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SEED智能像素器件的物理基礎

  • 隨著(zhù)分子束外延(MBE)和金屬有機物化學(xué)氣相淀積(MOCVD)技術(shù)的成熟與發(fā)展,可以在半導體襯底上均勻生 長(cháng)原子量級的超薄層田,通過(guò)兩種半導體材料的交替生長(cháng),形成一系列周期性的勢壘和勢阱,這就是所謂的超晶 格量子阱
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SEED智能像素總體設計

  • 本文組借鑒國外并行光互連鏈路的經(jīng)驗,應用一維線(xiàn)陣結構的SEED智能像素,將4times;4 SEED智能像素制作成1times;20 (4times;5,一組冗余)線(xiàn)陣結構,設計適合的耦合方式,利用硅片的選擇腐蝕技術(shù),制作硅基光纖定位
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SEED列陣研制適合于倒裝焊結構的量子阱外延材料

  • 1.量子阱結構設計多量子阱吸收區的設計主要應考慮阱寬、壘寬、阱深和阱的數目的選取。吸收區中所采用的異質(zhì)結構為 GaAs/Ga1-xAlxAs材料系的多量子阱,組分x取為0.3左右。阱寬的選擇首先應考慮使激子吸收峰處于工作波
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2009年,SEED重新獲得國家高新技術(shù)企業(yè)資格認定

  •   2009年,重新獲得國家高新技術(shù)企業(yè)資格認定。
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2009年,SEED研發(fā)生產(chǎn)中心喬遷新址

  •   2009年,研發(fā)生產(chǎn)中心喬遷新址,公司規模再擴大。
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2009年,SEED成為臺灣ACARD公司中國地區代理

  •   2009年,成為臺灣ACARD公司中國地區代理。
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合眾達推出名片盒大小SEED-XDS510PLUS

  •   日前,合眾達電子發(fā)布了增強型XDS510USB仿真器SEED-XDS510PLUS,該款仿真器在XDS510USB2.0基礎上進(jìn)行了全面技術(shù)升級,性?xún)r(jià)比更高!   與傳統XDSUSB2.0相比,SEED-XDS510PLUS仿真器有如下技術(shù)突破:   1、 利用XDS560 JTAG技術(shù),穩定性與抗干擾性大幅提升;   2、 全面支持CCS3.3以及以上版本;   3、 全面支持DaVinciTM 平臺以及TI最新平臺;   4、 名片盒大小,輕巧易攜;   5、 XDS510USB全面升
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2009年,SEED開(kāi)通CRM客戶(hù)關(guān)系管理系統

  •   2009年,開(kāi)通CRM客戶(hù)關(guān)系管理系統,企業(yè)信息化建設取得新成就。
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合眾達發(fā)布Piccolo平臺新品:SEED-XDS100_F28027開(kāi)發(fā)套件

  •   日前,合眾達電子發(fā)布了Piccolo平臺新品:SEED-XDS100_F28027開(kāi)發(fā)套件,包括: 能夠支持TI F28xx系列DSP開(kāi)發(fā)工具SEED-XDS100以及TMS320F28027最小系統板SEED-F28027,為了普及該套件,合眾達電子推出了SEED-XDS100_F28XX開(kāi)發(fā)套件促銷(xiāo)的活動(dòng)。 特點(diǎn):   SEED-XDS100+SEED-F28027配套使用,組成一整套完整DSP開(kāi)發(fā)系統:小巧、便于攜帶、即插即用。   TI Piccolo 32位定點(diǎn)DSP處理器TMS320
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合眾達電子 XDS560PLUS重磅出擊 4800元/套

  •   牛年新春送大禮,合眾達電子繼推出SEED-XDS560PLUS仿真器之后,為了順應TI DSP新技術(shù)發(fā)展以及市場(chǎng)對仿真器成本的考慮,特在牛年推出了低于5折的優(yōu)惠---4800元/套的大型讓利活動(dòng)! 與傳統XDS560USB相比,SEED-XDS560PLUS仿真器有如下革命性突破: 1、全面升級,性能穩定可靠; 2、USB2.0接口,無(wú)需外接電源,低功耗設計; 3、JTAG電纜與仿真盒一體化,便攜性高; 4、全面支持TI DSPs,兼容TI XDS560技術(shù); 5、支持Win2000/
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新品發(fā)布:高清視頻評估板SEED-EVM6467

  •   近日,合眾達電子發(fā)布了高清視頻評估板SEED-EVM6467,基于TI新一代高性能的多核處理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C64x+ DSP,能廣泛應用于轉碼:HD-HD,HD-SD、高清視頻會(huì )議、高清IP機頂盒、高清醫療影像設備、視頻網(wǎng)絡(luò )監控、DVR、DVS等領(lǐng)域,經(jīng)多次測試和驗證,此款評估板性能穩定,應用性和擴展性很強。 SEED-ADK6767外觀(guān)圖   特點(diǎn):   1、TI新一代高性能的多核處理器:TMS320DM6467,包括ARM926EJ-S和C6
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合眾達發(fā)布高性能視頻分析平臺SEED-DEC6437

  •   近日,合眾達電子發(fā)布了高性能視頻分析DSP開(kāi)發(fā)平臺SEED-DEC6437,基于TI新推出的TMS320DM6437 DSP,主頻高達700MHz,能廣泛應用于汽車(chē)電子、IP網(wǎng)絡(luò )攝像機、   便攜式數碼相機、IP機頂盒、視頻網(wǎng)絡(luò )監控、DVR、DVS等多種領(lǐng)域,經(jīng)過(guò)多次測試和驗證,性能穩定,應用性和可擴展性極強。         SEED-ADK6727外觀(guān)圖   特點(diǎn):   TI高性能DSP處理器:TMS320DM6437,工作主頻700MHz   256MBytes的DDR
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合眾達發(fā)布基于DM6727高性能音頻開(kāi)發(fā)平臺SEED-ADK6727

  •   近日合眾達電子發(fā)布高性能音頻DSP開(kāi)發(fā)套件SEED-ADK6727,SEED-ADK6727采用TI新一代推出的最高性?xún)r(jià)比DSP TMS320C6727(工作主頻達到300MHz),能廣泛應用于高性能的音頻處理系統、醫療、音頻算法評估、工業(yè)專(zhuān)業(yè)的音頻產(chǎn)品:音頻會(huì )議、音頻廣播等領(lǐng)域。        SEED-ADK6727外觀(guān)圖   特點(diǎn):   1、TI新一代的最高性?xún)r(jià)比的浮點(diǎn)DSP:TMS320C6727,C67x+ DSP核,工作主頻最高達 到300MHz,1800MFLOPS運算能
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2008年,SEED成為T(mén)I公司DSP器件國內最大供應商

  •   2008年,SEED銷(xiāo)售業(yè)績(jì)大幅提升,成為T(mén)I公司DSP器件國內最大供應商。
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合眾達發(fā)布SEED-XDS100_F28XX開(kāi)發(fā)套件

  •   日前,合眾達電子發(fā)布了SEED-XDS100_F28XX開(kāi)發(fā)套件,包括能夠支持TI F28xx系列 DSP開(kāi)發(fā)工具SEED-XDS100以及TMS320F28016最小系統板SEED-F28016,為了普及該 套件,合眾達電子推出了SEED-XDS100_F28XX開(kāi)發(fā)套件促銷(xiāo)的活動(dòng),驚爆促銷(xiāo)價(jià):288 元。               圖一 SEED-XDS100樣品圖   SEED-XDS100產(chǎn)品介紹:   性能:   支持TMS320F28xx系列DSP開(kāi)發(fā)  
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