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英特爾PowerVia技術(shù)率先實(shí)現芯片背面供電，突破互連瓶頸
- 英特爾宣布在業(yè)內率先在產(chǎn)品級測試芯片上實(shí)現背面供電（backside power delivery）技術(shù)，滿(mǎn)足邁向下一個(gè)計算時(shí)代的性能需求。作為英特爾業(yè)界領(lǐng)先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節點(diǎn)上推出。通過(guò)將電源線(xiàn)移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問(wèn)題。 英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)副總裁Ben Sell表示：“英特爾正在積極推進(jìn)‘四年五個(gè)制程節點(diǎn)’計劃，并致力于在2030年實(shí)現在單個(gè)封裝中集成一萬(wàn)億個(gè)晶體管，PowerVi
- 關(guān)鍵字： 英特爾 PowerVia 芯片背面供電
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