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Arm 基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的POP IP， 力助聯(lián)詠科技推進(jìn)數字電視芯片
- 2019年3月27日 – Arm宣布基于臺積公司22納米ULP技術(shù)的Arm POP IP受聯(lián)詠科技(Novatek)采用，結合Arm big.LITTLE架構的核心優(yōu)勢，為數字電視市場(chǎng)的芯片發(fā)展開(kāi)創(chuàng )全新局面?！ ‘斍?，電視系統正邁入革命性的新時(shí)代。更高分辨率的視頻、全面擴展的服務(wù)以及全新的AI驅動(dòng)功能，將帶動(dòng)用戶(hù)需求的提升與設備數量的增長(cháng)。這讓終端消費者為之振奮，但同時(shí)也為SoC芯片設計人員帶來(lái)巨大的挑戰。要在電視系統中增加上述功能，意味著(zhù)芯片的復雜度也隨之增加，因此工程團隊不僅要努力在成本與功能
- 關(guān)鍵字： Arm POP
如何利用負擺幅模擬開(kāi)關(guān)提高系統音頻性能并簡(jiǎn)化設計
- 目前設計人員正在嘗試使用具有負擺幅性能的低功率音頻放大器來(lái)獲得比傳統單端放大器更高的音頻性能，通過(guò)負擺幅開(kāi)關(guān)可實(shí)現用零伏偏置音頻放大器直接驅動(dòng)多個(gè)揚聲器。具有負擺幅功能的模擬開(kāi)關(guān)和零伏偏置音頻放大器配合使用，可以實(shí)現多個(gè)揚聲器共享音源或將多個(gè)音源信號傳輸到單個(gè)揚聲器上。當終端用戶(hù)轉向使用全功能“電話(huà)+MP3”播放器組合設備時(shí)，就會(huì )體現出這兩種器件的誘人價(jià)值。 一直以來(lái)，便攜式產(chǎn)品設計人員幾乎只依賴(lài)于輸出偏置設在Vcc/2的標準放大器。這種配置非常適合與標準模擬開(kāi)關(guān)一起使用
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Europlacer攜SMT貼裝系統亮相上海
- ??2014年慕尼黑上海電子生產(chǎn)設備展(productronica?China)將于3月18-20日在上海新國際博覽中心W1-W5館舉辦。屆時(shí)，優(yōu)而備智自動(dòng)化設備(上海)有限公司(展位號SMT?Innovation?Point)將展現其取得巨大成功的高靈活性和綜合智能的機器平臺的風(fēng)采。通過(guò)現場(chǎng)展示iineo?平臺以及市場(chǎng)領(lǐng)先的?Speedprint?SP710avi，體現Europlacer如何為全球電子行業(yè)設計和制造各種高
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iPhone 5便攜充電站項目Pop起死回生
- 在短暫宣布終止項目后，通過(guò)美國眾籌網(wǎng)站Kickstarter籌資的Pop便攜充電站開(kāi)發(fā)團隊又恢復運轉。 Pop團隊此前表示，由于蘋(píng)果沒(méi)有授權該公司在設備中使用新的閃電接口，使得他們無(wú)法兌現承諾，難以為iPhone 5和新iPad開(kāi)發(fā)便攜充電設備，所以宣布終止項目，并向捐贈者返還資金。 但蘋(píng)果第二天宣布，將向Pop團隊提供授權。而Pop團隊隨后也發(fā)布聲明稱(chēng)，項目將恢復正常，并將在未來(lái)7至10天內給出最新的發(fā)貨日期。
- 關(guān)鍵字： Kickstarter 充電設備 Pop
Invensas推出新一代智能手機和平板電腦堆疊封裝解決方案
- Invensas Corporation 為半導體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應商，同時(shí)也是 Tessera Technologies, Inc.(納斯達克股票代碼：TSRA)的全資子公司，日前推出了焊孔陣列 (BVA) 技術(shù)。BVA 是替代寬幅輸入/輸出硅通孔 (TSV) 的超高速輸入/輸出封裝方案，既能夠提供手機原始設備制造商所需的技能，又保留了傳統元件堆疊封裝 (PoP) 成熟的技術(shù)設施和商業(yè)模式。Invensas 的 BVA 技術(shù)使高性能消費類(lèi)電子產(chǎn)品無(wú)需更改現有的封裝基礎設施便能克服新一代設計產(chǎn)品的處理
- 關(guān)鍵字： Invensas 平板電腦，BVA PoP
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