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ProPlus首創(chuàng )整合式DFY方案
- 半導體制程技術(shù)持續精進(jìn)，隨之而來(lái)的制程偏移(ProcessVariation)及小尺寸效應，恐導致設計結果的不確定性，因此如何建立完善的統計模型(StatisticalModel)，同時(shí)在ICDesign的階段能夠正確地應用統計模型，并且可以進(jìn)行快速準確的良率分析，有效避免電路性能與良率(Yield)遭受影響，可謂當前重大課題。 回顧2012年6月落幕的DesignAutomationConference(DAC)2012大會(huì )，個(gè)中最大亮點(diǎn)，無(wú)疑正是ProPlus領(lǐng)先EDA業(yè)界推出的「整合良率導
- 關(guān)鍵字： ProPlus EDA NanoYield
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