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multi-instrument 文章 進(jìn)入multi-instrument技術(shù)社區
基于onsemi NCP1618多模式PFC 500W設計方案
- 近年來(lái)隨著(zhù)應用技術(shù)不斷推陳出新，造就終端應用的功率需求越來(lái)越大，例如:5G網(wǎng)通電源供應器、ATX/Gaming電源供應器等等，功率消耗大于一程度時(shí)電源供應器就要有功率因數校正(Power Factor Correction, PFC)的功能，以歐盟EN61000-3-2規范要求，所有電子產(chǎn)品輸入功率大于75W時(shí)，其電源供應都需要有功率因數校正的機能。另外，在規格要求也越來(lái)越嚴苛，以往可能只要求滿(mǎn)載下效率與功率因數PF值等，目前會(huì )要求在某負載范圍下效率都要達到一定的程度，且PF值也要達到一定的數
- 關(guān)鍵字： onsemi power 安森美 NCP1618 Multi-mode PFC ATX power Gaming power Networking 電競電源 網(wǎng)通電源
羅德與施瓦茨率先推出CTIA授權的支持多到達角功能的5G FR2毫米波測試系統
- 羅德與施瓦茨公司與美國CTIA協(xié)會(huì )合作，研發(fā)并認證了截至目前業(yè)內首套具有多到達角度功能（multi-AoA）的測試系統，該系統將用于CTIA 的OTA性能認證測試。該解決方案以一致性測試系統R&S TS8980為基礎，同時(shí)還集成了R&S CMX500 5G綜測儀以及R&S ATS1800M 毫米波(FR2)暗室。R&S TS8980一致性測試系統已被CTIA協(xié)會(huì )授權用于OTA性能認證。5G NR 毫米波技術(shù)將融入更復雜波束賦形、復雜的天線(xiàn)陣列系統和新的可用通信頻譜等技術(shù)。就
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 CTIA 多到達角度 multi-AoA 5G FR2毫米波測試
希捷發(fā)布Multi-Actuator多讀寫(xiě)臂技術(shù)：提高讀寫(xiě)性能
- 隨著(zhù)大數據云計算的發(fā)展需求，大規模數據中心不僅對于硬盤(pán)容量的需求日增，對于硬盤(pán)讀寫(xiě)性能的需求更為迫切。為了緩解這些壓力，希捷Seagate發(fā)布了全新Multi-Actuator多讀寫(xiě)臂電機技術(shù)，通過(guò)兩組磁頭獨立讀寫(xiě)的方式，可大幅提高HDD硬盤(pán)的讀寫(xiě)性能，讓讀寫(xiě)速度能夠追上磁錄密度的提升。 近日Seagate通過(guò)官方博文發(fā)布了Multi Actuator Technology多讀寫(xiě)臂技術(shù)，終于為硬盤(pán)內部結構帶來(lái)些許變化。傳統硬盤(pán)無(wú)論具備多少用來(lái)儲存資料的盤(pán)片，每片盤(pán)片的
- 關(guān)鍵字： 希捷 Multi-Actuator
完整解決方案打包奉送：多點(diǎn)觸控智能家居平臺軟硬件實(shí)現
- 緒論 近年來(lái)，多點(diǎn)觸控(Multi-Touch)成為了代替人機交互傳統方式的新方式。它拋棄了鍵盤(pán)，鼠標，實(shí)現了多人同時(shí)交互，是人機交互的一場(chǎng)革命性創(chuàng )新。但可惜的是，該項技術(shù)還處在初級階段，Multi-Touch的產(chǎn)品很多還只是面向高端或軍工用戶(hù)，價(jià)格十分高昂。這對廣大消費者來(lái)說(shuō)都是不能承受的。此外，目前基于Multi-Touch應用的軟件業(yè)相當較少，且大多數停留在游戲娛樂(lè )的功能上，這樣也限制了該技術(shù)的發(fā)展和應用。 為此，將Multi-Touch技術(shù)應用低廉化、市場(chǎng)化，就顯得十分緊迫?？紤]到
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs(芯科實(shí)驗室有限公司)今日宣布針對高速網(wǎng)絡(luò )、通信和數據中心等當今互聯(lián)網(wǎng)基礎設施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹(shù)“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動(dòng)衰減器。這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，設計旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數據中心設備(包
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Silicon Labs推出業(yè)界最低抖動(dòng)的時(shí)鐘系列產(chǎn)品
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導廠(chǎng)商Silicon Labs今日宣布針對高速網(wǎng)絡(luò )、通信和數據中心等當今互聯(lián)網(wǎng)基礎設施的根基，推出業(yè)界最高頻率靈活性和領(lǐng)先抖動(dòng)性能的時(shí)鐘解決方案。Silicon Labs的新一代Si534x“片上時(shí)鐘樹(shù)“系列產(chǎn)品包括高性能時(shí)鐘發(fā)生器和高集成度Multi-PLL抖動(dòng)衰減器。這些單芯片、超低抖動(dòng)時(shí)鐘芯片整合了時(shí)鐘合成與抖動(dòng)衰減功能，設計旨在減少光傳輸網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)基礎設施、寬帶接入/匯聚、電信級以太網(wǎng)、測試和測量以及企業(yè)和數據中心設備(包括邊緣路由器、交換機、
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs Si534x Multi-PLL
Instrument推出新型光強角度分布測試儀
- Instrument Systems 展示用于固態(tài)照明應用的新測量系統 - 光強角度分布測試儀LGS 250 。
- 關(guān)鍵字： Instrument 測試儀 LGS 250
Instrument在Light+Building展會(huì )上亮出SSL測量技術(shù)
- Instrument Systems, LED 測量技術(shù)的領(lǐng)軍者，在Light + Building 展會(huì )上展出一系列用于固態(tài)照明的新型測量系統。
- 關(guān)鍵字： Instrument 測量技術(shù) SSL
基于現場(chǎng)總線(xiàn)通訊環(huán)境的Multi-Agent系統模型
- 摘要：近幾年來(lái)，Agent和Multi-Agent理論和現場(chǎng)總線(xiàn)技術(shù)有著(zhù)快速的發(fā)展。本文對Agent和Multi-Agent理論和現場(chǎng)...
- 關(guān)鍵字： 現場(chǎng)總線(xiàn) Multi-Agent系統
三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm
- 三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開(kāi)發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內，厚度僅為0.6mm，比目前常見(jiàn)的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現了0.6mm的厚度。據稱(chēng)這樣的超薄大容量閃存芯片可 以讓手機和移動(dòng)設備設計者在存儲模塊上節省40%的空間和重量。 三星稱(chēng)，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
- 關(guān)鍵字： 三星 封裝 Multi-die
泰科電子推出Multi-Beam XLE連接器
- 全球全球領(lǐng)先的電子組件供應商泰科電子近日宣布推出全新MULTI-BEAM XLE連接器產(chǎn)品。作為泰科電子備受市場(chǎng)認可的MULTI-BEAM XL配電連接器的增強版，新產(chǎn)品的負載電流較標準型MULTI-BEAM XL配電連接器提升20%以上，而耐用度更是其他同類(lèi)產(chǎn)品的兩倍之多。原有MULTI-BEAM XL產(chǎn)品負載電流為35安培，而新型連接器的每個(gè)觸點(diǎn)可負載高達50安培的電流。MULTI-BEAM XLE的觸點(diǎn)設計采用直角型垂直P(pán)CB插頭，以及線(xiàn)纜基座式插頭。此外，此款新型連接器還可提供20安培&ldq
- 關(guān)鍵字： 泰科 連接器 MULTI-BEAM XL
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