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基于A(yíng)iroha AB1571的LE AUDIO耳機方案
- 2020年1月,藍牙技術(shù)聯(lián)盟發(fā)布了新一代藍牙音頻技術(shù)標準——LE Audio(低功耗音頻)。它的誕生帶來(lái)了四項關(guān)鍵的全新特性:低復雜性通信編解碼器(LC3)、多重串流音頻、助聽(tīng)器功能擴展以及廣播音頻功能。中國藍牙耳機市場(chǎng)是目前消費電子行業(yè)中發(fā)展最迅速也是最成型的領(lǐng)域,同時(shí)這一市場(chǎng)也具備著(zhù)長(cháng)期持續發(fā)展的潛力。海內外各大專(zhuān)業(yè)數據公司也均預測表明:在未來(lái)五至十年內,藍牙耳機市場(chǎng)將持續保持高速發(fā)展。AuracastTM廣播音頻分享功能是藍牙LE Audio規格認證中最重要的技術(shù),是符合業(yè)界標準的一對多單向
- 關(guān)鍵字: Airoha AB1571 LE AUDIO 耳機
基于意法半導體STM32WBA55G-DK1 無(wú)線(xiàn)藍牙LE audio解決方案
- 低功耗藍牙 音訊是一項新功能,可透過(guò)低功耗藍牙進(jìn)行音訊串流?,F在幾乎所有藍牙裝置都在使用藍牙低功耗。需要雙模式控制器透過(guò)經(jīng)典藍牙傳輸音訊的音訊串流裝置除外。藍牙特別興趣小組 (Bluetooth? SIG) 提出了一種透過(guò)藍牙低功耗啟用和增強音訊串流的解決方案。經(jīng)典藍牙(BR/EDR) 音訊已經(jīng)是當今世界上最常用的音訊無(wú)線(xiàn)系統。下一代藍牙低功耗音訊即將到來(lái)。與傳統的藍牙相比,低功耗藍牙降低了功耗,并為音訊串流帶來(lái)了全新的可能性。其中之一是Auracast?廣播音訊。 Auracast? 是新的藍牙標準。它
- 關(guān)鍵字: ST 意法半導體 STM32WBA55G-DK1 無(wú)線(xiàn)藍牙 LE audio
芯原低功耗藍牙整體IP解決方案已通過(guò)LE Audio全部功能認證
- 芯原股份近日宣布其低功耗藍牙整體IP解決方案已全面支持藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)發(fā)布的LE Audio規范,其中包括通過(guò)了LE Audio協(xié)議棧和LC3編解碼器的認證。該方案適用于手機、包括真無(wú)線(xiàn)立體聲(TWS)耳機在內的藍牙耳機、音箱及其他廣泛的音頻應用場(chǎng)景。認證詳情可在藍牙技術(shù)聯(lián)盟的官方網(wǎng)站上搜索該解決方案的合格設計ID號(206187)獲取。LE Audio是藍牙技術(shù)聯(lián)盟基于藍牙5.2及以上版本規范推出的新一代藍牙音頻技術(shù)標準,旨在提供更高質(zhì)量的音頻體驗。芯原的低功耗藍牙整體IP解決
- 關(guān)鍵字: 芯原 低功耗藍牙 LE Audio
大聯(lián)大詮鼎集團推出基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio智能音箱方案的展示板圖2023年1月31藍牙技術(shù)聯(lián)盟正式公布了藍牙核心規范v5.4版本,該版本新增了四個(gè)特性,即支持帶響應的周期性廣播(PAwR)、支持加密的廣播數據(EAD)、LE GATT安全級別特征以及廣播編碼選擇。這些特性進(jìn)一步增強了藍牙無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)的安全性,有助于提升藍牙Me
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio 智能音箱
Nordic助力雙模模塊簡(jiǎn)化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
- 物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)深圳市飛易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先進(jìn)無(wú)線(xiàn)音頻模塊采用了Nordic Semiconductor的?nRF5340?多協(xié)議 SoC,用于雙模藍牙?經(jīng)典音頻和 低功耗音頻產(chǎn)品設計。據介紹,"FSC-BT631D "模塊是全球首款可同時(shí)支持LE Audio和Bluetooth Classic的藍牙?模塊,尺寸僅為 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外,該模塊還集成了Bluetooth Classi
- 關(guān)鍵字: Nordic Bluetooth Classic Audio LE Audio
新生代藍牙——電競級音頻發(fā)射器
- 隨著(zhù)最新一代藍牙5.3 LE Auido規范的發(fā)布,各個(gè)芯片廠(chǎng)家紛紛發(fā)布自己符合新規范的藍牙芯片,其中身為規范制定者的其中一方——高通,也推出第二代S5/S3音頻平臺。除了能滿(mǎn)足LE Audio的規范,還添加了高通自研的特色功能。如更高品質(zhì)的LE Audio音樂(lè ),超低延時(shí)的音頻傳輸,音質(zhì)與通話(huà)完美結合的游戲模式,更有別具一格的立體聲錄音。大大提升了使用LE Audio的用戶(hù)體驗,甚至優(yōu)于傳統audio的體驗。使用QCC3086方案做的發(fā)射器,可以讓用戶(hù)在當下這些還沒(méi)來(lái)得及更新?lián)Q代的各個(gè)平臺上,提前享受LE
- 關(guān)鍵字: 高通藍牙 Qualcomm LE Audio 藍牙發(fā)射器 QCC 游戲 藍牙 usb2.0
大聯(lián)大詮鼎推出高通產(chǎn)品的LE Audio應用模組方案

- 2023年7月13日,致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5181芯片的LE Audio應用模組(CW5181)方案。 圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm產(chǎn)品的LE Audio應用模組方案的展示板圖 自L(fǎng)E Audio規格問(wèn)世以來(lái),各大廠(chǎng)商便紛紛布局此市場(chǎng),并已經(jīng)推出了相應的產(chǎn)品。因此,對于新跨入藍牙領(lǐng)域或者希望產(chǎn)品能快速投入量產(chǎn)的公司來(lái)說(shuō),采用LE Audio模組創(chuàng )新產(chǎn)品是快速追趕市場(chǎng)的有效途徑之一。
- 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大詮鼎 Qualcomm LE Audio
高通QCC3056低功耗藍牙音頻 (LE Audio)方案

- 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組(SIG)宣布了新的藍牙核心規范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲,還將通過(guò)一系列的規格調整增強藍牙音頻性能,包括縮小延遲,通過(guò)LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現短距離萬(wàn)物互聯(lián)后,加上LE Audio,這將使得藍牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。 藍牙組織提供的關(guān)于LE Audio的應用場(chǎng)景非常具有典型性,LE Audio除了提供更為高質(zhì)量的音質(zhì)效果,通過(guò)重新
- 關(guān)鍵字: QCC3056 LE Audio 藍牙 Qualcomm
意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認證模塊

- 意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無(wú)線(xiàn)模塊讓設計人員能夠在無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品尤其是中低產(chǎn)量項目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU)?的優(yōu)勢。該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無(wú)線(xiàn)電設備許可證,支持STM32Cube 生態(tài)系統,有助于簡(jiǎn)化應用開(kāi)發(fā),加快產(chǎn)品研發(fā)周期,STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應鏈緊張難題和交貨時(shí)間問(wèn)題,并有助于避免認證成本和認證延誤產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。STM32WB1MMC是一個(gè)LGA 封裝的功能完整的無(wú)線(xiàn)通信參考設計,在一塊經(jīng)濟
- 關(guān)鍵字: 意法半導體 STM32WB Bluetooth LE
LE Audio是什么?帶你了解AirPods上的藍牙技術(shù)

- 有消息稱(chēng)幾天后的iPhone 14系列發(fā)布會(huì )上也將帶來(lái)AirPods Pro 2耳機,并支持藍牙 LE Audio 技術(shù),那么該項技術(shù)是什么?又有哪些作用呢?下面就給大家來(lái)一一科普。首先藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)在2020年宣布新一代藍牙音頻技術(shù) LE Audio 后,接下來(lái)將會(huì )有越來(lái)越多藍牙產(chǎn)品能夠支持藍牙低功耗音頻技術(shù) LE Audio ,搭配 LC3 音頻編碼技術(shù),能夠讓改善藍牙耳機有低延遲、高音質(zhì)低功耗,其中 Apple 也將會(huì )替 AirPods 藍牙耳機支持 LE Audio 和 LC3 編碼。LE
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藍牙5.2新特性及低功耗藍牙音頻(LE Audio)解讀

- 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組(SIG)宣布了新的藍牙核心規范CoreSpec5.2,其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲,還將通過(guò)一系列的規格調整增強藍牙音頻性能,包括縮小延遲,通過(guò)LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過(guò)LE實(shí)現短距離萬(wàn)物互聯(lián)后,加上LE Audio,這將使得藍牙在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現在3個(gè)方面,我們將一一解讀,同時(shí)我們將著(zhù)重談?wù)凩E Audio。一、Enhanced
- 關(guān)鍵字: LE Audio 藍牙5.2
意法半導體推出單片天線(xiàn)匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無(wú)線(xiàn)MCU,讓射頻設計變得更輕松、快捷

- 意法半導體單片天線(xiàn)匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品,面向BlueNRG-LPS系統芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線(xiàn)MCU。單片天線(xiàn)匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設計。針對BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線(xiàn)實(shí)現最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線(xiàn)側標稱(chēng)阻抗都是50Ω。片級封裝面積很小,凸點(diǎn)間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導體的新天
- 關(guān)鍵字: 意法半導體 天線(xiàn)匹配IC Bluetooth LE SoC STM32無(wú)線(xiàn)MCU 射頻
藍牙技術(shù)聯(lián)盟宣布低功耗音頻規范完成制定
- 負責發(fā)展藍牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì )藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group,SIG)今日宣布已完成下一代藍牙音頻——低功耗音頻(LE Audio)的全套規范制定。低功耗音頻提升了無(wú)線(xiàn)音頻性能,增加了對助聽(tīng)器的支持,并引入Auracast?廣播音頻(Auracast? broadcast audio),這項全新藍牙功能將使我們以更好的方式與他人和周?chē)澜缦噙B。 藍牙技術(shù)聯(lián)盟首席執行官Mark Powell表示:“今天對于藍牙技術(shù)聯(lián)盟成員社區來(lái)說(shuō)是值得驕傲的一天。我們的
- 關(guān)鍵字: 藍牙技術(shù)聯(lián)盟 低功耗音頻規范 LE Audio
新一代藍牙音頻LE Audio,助力瑞昱半導體帶來(lái)音頻新體驗
- 藍牙技術(shù)讓耳機、揚聲器等設備免去了連接線(xiàn)的煩擾,為音頻領(lǐng)域帶來(lái)了變革,并徹底改變了人們使用媒體和感受世界的方式。低功耗音頻(LE Audio)增強了藍牙音頻的性能,支持助聽(tīng)器,并增加了Auracast?廣播音頻的功能,這無(wú)疑將創(chuàng )造新的產(chǎn)品和用例,推動(dòng)整個(gè)音頻外圍設備市場(chǎng)的持續增長(cháng)?!?022藍牙市場(chǎng)最新資訊》指出,2022至2026年,藍牙音頻傳輸設備的年出貨量將增長(cháng)1.4倍。 瑞昱半導體(Realtek)致力于開(kāi)發(fā)高性能且高經(jīng)濟效益的集成電路解決方案,在藍牙可穿戴設備、藍牙遙控器、藍牙耳機等終
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Nordic Semiconductor發(fā)布nRF5340 Audio DK加速下一代無(wú)線(xiàn)音頻項目開(kāi)發(fā)

- Nordic Semiconductor近日發(fā)布nRF5340 音頻開(kāi)發(fā)套件(DK),這是用于快速開(kāi)發(fā)藍牙? LE Audio產(chǎn)品的設計平臺。這款音頻DK基于 Nordic的nRF5340系統級芯片(SoC),包含了啟動(dòng)LE Audio項目所需要的一切組件。nRF5340是世界上首款具備兩個(gè) Arm? Cortex?-M33 處理器的無(wú)線(xiàn) SoC,是用于LE Audio和其它復雜物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應用的理想選擇。藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)描述LE Audio為“無(wú)線(xiàn)聲音的未來(lái)(the future of wir
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