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芯耀輝：從傳統IP到IP2.0，AI時(shí)代國產(chǎn)IP機遇與挑戰齊飛
- 2024年，集成電路行業(yè)在變革與機遇中持續發(fā)展。面對全球經(jīng)濟的新常態(tài)、技術(shù)創(chuàng )新的加速以及市場(chǎng)需求的不斷變化，集成電路企業(yè)如何在新的一年里保持競爭力并實(shí)現可持續發(fā)展？集成電路行業(yè)的IP領(lǐng)軍企業(yè)芯耀輝科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：芯耀輝）分享過(guò)去一年的經(jīng)驗與成果，展望未來(lái)的發(fā)展趨勢與機遇。在科技飛速發(fā)展的當下，人工智能正迎來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)，AI芯片的廣泛普及以及軟件定義系統的迅速進(jìn)步，正加速推動(dòng)萬(wàn)物智能時(shí)代的到來(lái)。進(jìn)入后摩爾時(shí)代，傳統的芯片發(fā)展路徑遭遇瓶頸，而3DIC、Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)嶄露頭角，為突破困局提
- 關(guān)鍵字： 芯耀輝 傳統IP IP2.0 國產(chǎn)IP
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