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IF228/IF206芯片在CMMB移動(dòng)通信終端的應用
- IF228/IF206芯片的技術(shù)特點(diǎn) 集成度高,超小尺寸 IF228/IF206,集調諧器、解調器、UAM條件接收(IF228)于一體,采用65nm工藝,TFBGA 5x5mm封裝,是目前業(yè)內最小封裝尺寸的CMMB解調芯片,而焊球間距(Ball pitch)仍然
- 關(guān)鍵字: 終端 應用 移動(dòng)通信 CMMB 芯片 IF228/IF206
IF228/IF206芯片介紹及在CMMB移動(dòng)通信終端的應用
- IF228/IF206芯片的技術(shù)特點(diǎn) 集成度高,超小尺寸 IF228/IF206,集調諧器、解調器、UAM條件接收(IF228)于一體,采用65nm工藝,TFBGA 5x5mm封裝,是目前業(yè)內最小封裝尺寸的CMMB解調芯片,而焊球間距(Ball pitch)仍然保
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