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大陸IC設計業(yè)前25強分析 手機類(lèi)群為主力
- DIGITIMES Research檢視2011年大陸IC設計業(yè)者營(yíng)收前25家業(yè)者，發(fā)現高營(yíng)收、高成長(cháng)動(dòng)能的業(yè)者，多屬于手機晶片族群，次之為響應大陸政府政策的智慧卡晶片(Smart Card IC)族群，更次之則為微控制器(MCU)/ASSP(Application-specific standard product)晶片族群。 大陸IC設計業(yè)者中，凡投入手機晶片業(yè)務(wù)者，2011年營(yíng)收均為正成長(cháng)，多數甚至出現30%以上的高成長(cháng)，而投入智慧卡晶片業(yè)務(wù)的業(yè)者則正負成長(cháng)皆有，顯示雖響應大陸政策，仍不代
- 關(guān)鍵字： IC設 晶片
國家集成電路(無(wú)錫)設計中心方案獲批
- 10月10日從江蘇省無(wú)錫蠡園經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區獲悉，國家集成電路(無(wú)錫)設計中心項目設計方案通過(guò)市政府審批。 該項目位于蠡園經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區內，規劃范圍東至景宜路，西、南至梁湖路，北至建筑路，規劃用地面積約20.25萬(wàn)平方米，主要功能為科研設計及相關(guān)配套設施，是蠡園經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區構筑新一輪集聚集約發(fā)展、加快高端IC設計產(chǎn)業(yè)集聚、重振無(wú)錫IC設計雄風(fēng)的重大項目。 根據“一次規劃、一次建設、一步到位”的要求，蠡園經(jīng)濟開(kāi)發(fā)區不斷深化規劃設計，優(yōu)化功能設置，通過(guò)設計,國家集成電路(無(wú)錫)設計
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