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hmc內存技術(shù)
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三星與美光結盟推動(dòng)新一代內存規格
- 三星電子(Samsung Electronics)與美光(Micron)近日宣布成立「混合內存立方體」(Hybrid Memory Cube，HMC)協(xié)會(huì )，以用來(lái)開(kāi)發(fā)與部署此一新一代HMC內存技術(shù)的開(kāi)放接口規格。 根據雙方的聲明，成立該協(xié)會(huì )的關(guān)鍵因素，也是目前產(chǎn)業(yè)所面臨的主要挑戰之一，即為高效能計算機與新一代的網(wǎng)絡(luò )設備對內存帶寬的需求已超出傳統內存架構的能力，此一現象稱(chēng)為「內存墻」(memory wall)，因此需要有一可強化密度與帶寬、同時(shí)能降低電力損耗的新架構來(lái)突破此一困境。
- 關(guān)鍵字： 三星 HMC內存技術(shù)
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hmc內存技術(shù)介紹
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