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拆解報告:MOVE SPEED移速20W小精靈快充

  •   MOVE SPEED移速近期推出了一款20W PD快充迷你充電器,型號為YSFCP101-20W,還為其取了個(gè)很好聽(tīng)的名字——小精靈。這款產(chǎn)品支持QC、PD以及PPS等快充協(xié)議,可以滿(mǎn)足iPhone 12手機全速快充需求,對其它品牌安卓機也有很好的兼容性,下面充電頭網(wǎng)就對其進(jìn)行拆解,看看用料做工如何。一、移速20W小精靈快充外觀(guān)  包裝盒藍白配色,正面印有品牌、充電器外觀(guān)圖、名稱(chēng)以及20W、CCC認證標識等?! ”趁嬗∮猩碳倚畔??! 让嬗∮谐潆娖鲄??! ×硪粋让嬗∮挟a(chǎn)品四大特性標識?! “b內含充
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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計實(shí)現

  •   前言   隨著(zhù)科技的發(fā)展,信號處理系統不僅要求多功能、高性能,而且要求信號處理系統的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)周期短,可編程式專(zhuān)用處理器無(wú)疑是實(shí)現此目的的最好途徑??删幊虒?zhuān)用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式,即MCU+協(xié)處理器)和緊耦合式(專(zhuān)用指令方式,即ASIP),前者較后者易于實(shí)現,應用較廣。本文就是介紹一款松耦合式可編程專(zhuān)用復雜SoC設計實(shí)現,選用LEON3處理器作為MCU,Speed處理器作為Coprocessor。   LEON3及Speed   LEON3是由歐洲航天總局旗下的Gaisler Re
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聯(lián)華完成晶圓專(zhuān)工業(yè)界第一個(gè)55納米SDDI 客戶(hù)產(chǎn)品設計方案

  • 聯(lián)華電子日前(18日)宣布,客戶(hù)已采用聯(lián)華電子55納米小尺寸屏幕驅動(dòng)芯片(SDDI)工藝,順利 tape-out 晶圓專(zhuān)工業(yè)界第一個(gè)產(chǎn)品。在SDDI晶圓專(zhuān)工領(lǐng)域,聯(lián)華電子不管是出貨量或是技術(shù),皆位居業(yè)界佼佼者地位,現推出可賦予尖端智能型手機Full-HD畫(huà)質(zhì)的55納米工藝,亦為領(lǐng)先業(yè)界提供客戶(hù)采用的第一家晶圓專(zhuān)工公司。
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FULL LED背光技術(shù)解析

  • 標簽:LED 照明 光源我們多次提到了“FULL LED”這個(gè)詞組,這個(gè)在美國CES展會(huì )上首次亮相的FULL LED,究竟是什么東西呢?如果單從“FULL LED”的中文字面翻譯理解,可以認為有“充滿(mǎn)了LED或者
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IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power

  •   在近日舉辦的國際固態(tài)電路研討會(huì )ISSCC上,IBM公司介紹了一種定位介于服務(wù)器處理器和網(wǎng)絡(luò )用處理器之間的新型處理器,他們將這種處理器命名為 Wire-Speed Power處理器,這種處理器據IBM公司稱(chēng)是面向新的系統級產(chǎn)品市場(chǎng)推出的,其應用領(lǐng)域包括網(wǎng)絡(luò )邊緣設備,服務(wù)器智能化I/O以及分布式運算等。   IBM公司負責wire-speed架構設計的首席設計師Charlie Johnson表示:“我認為這款產(chǎn)品是IBM有史以來(lái)開(kāi)發(fā)的最復雜的產(chǎn)品。”IBM方面展示的有關(guān)介紹文件稱(chēng)
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基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復雜SoC設計

  •   前言  隨著(zhù)科技的發(fā)展,信號處理系統不僅要求多功能、高性能,而且要求信號處理系統的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)周期短,可編程式專(zhuān)用處理器無(wú)疑是實(shí)現此目的的最好途徑??删幊虒?zhuān)用處理器可分為松耦合式(協(xié)處理器方式,即MCU
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瑞薩推出Full HD兼容型和WXGA兼容型 SoC產(chǎn)品

  •   瑞薩科技公司于2009年3月30日宣布,針對北美洲市場(chǎng)推出2款新型的、用于LCD數字電視的片上系統(SoC)器件。該器件主要負責處理主信號處理任務(wù),包括數字廣播信號解調到LCD面板的信號輸出。R8J66957BG支持Full HD*1分辨率,而R8J66955BG則支持WXGA*2分辨率。這兩款產(chǎn)品已經(jīng)于今年4月8日開(kāi)始在日本發(fā)售樣品。   這2款產(chǎn)品通過(guò)增加1個(gè)外部存儲器(DRAM)來(lái)支持高達Full HD或WXGA的分辨率,從而能夠以更少的元件實(shí)現電視機開(kāi)發(fā)。由于采用了業(yè)內最小的封裝,并且使用的
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Speed Pixel獲得授權用于新型數字無(wú)線(xiàn)視頻片上系統

  • ARM公司宣布位于香港的新興fabless公司Speed Pixel Technology Ltd. 通過(guò)ARM代工廠(chǎng)計劃獲得ARM7TDMI處理器授權。Speed Pixel擁有強大的終端產(chǎn)品系統設計背景,通過(guò)這項協(xié)議,公司將能夠開(kāi)發(fā)先進(jìn)的片上系統解決方案,用于中、短距離數字無(wú)線(xiàn)視頻應用。Speed Pixel通過(guò)ARM DesignStart計劃開(kāi)始其基于A(yíng)RM技術(shù)的設計。在風(fēng)險基金的支持下,Speed Pixel正加緊完
  • 關(guān)鍵字: 通訊  無(wú)線(xiàn)  網(wǎng)絡(luò )  Speed  Pixel  無(wú)線(xiàn)視頻  無(wú)線(xiàn)  通信  

Full HD的AV技術(shù)挑戰

  • 在今年的CES中,數字家庭的影音娛樂(lè )仍是本次活動(dòng)的一大主軸,各大廠(chǎng)商仍致力于在TV和PC之間串起一套溝通網(wǎng)絡(luò ),而這套家庭網(wǎng)絡(luò )中的中間設備繁多,包括機頂盒(STB)、家庭網(wǎng)關(guān)(Residential Gateway,RG)、數字媒體適配器(Digital Media Adaptor,DMA)等等,甚至連Xbox、PS3也來(lái)插一腳,讓整個(gè)架構顯得復雜難解。不過(guò),在顯示端的發(fā)展態(tài)勢就相當明顯。CES的會(huì )場(chǎng)到處可見(jiàn)強打“Full HD”或“HDTV/1080p”的產(chǎn)品設備,包括上述的種種設備,HD DVD/Blu
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HOLTEK新推出Low Speed USB OTP MCU --- HT82M9AE/ HT82M9BE

  • HOLTEK繼USB MCU產(chǎn)品HT82M99E/HT82M99A又開(kāi)發(fā)出HT82M9AE/HT82M9BE USB OTP MCU產(chǎn)品,使得產(chǎn)品更加完整。對於PC週邊廠(chǎng)商所需USB相關(guān)產(chǎn)品設計,可說(shuō)是一應俱全,方便設計,價(jià)位又有競爭力。盛群USB相關(guān)系列產(chǎn)品安規、相容性好、領(lǐng)先國內相關(guān)競爭廠(chǎng)商、可協(xié)助客戶(hù)快速開(kāi)發(fā)、承接國內外客戶(hù)訂單。  HT82M9AE/HT82M9BE --- Low Speed USB&nbs
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盛群八位元 A/D 型 Full Speed USB微控制器

Holtek推出A/D型Full Speed USB微控制器

凌華推出High Speed Link延伸模塊

  •  凌華科技推出High Speed Link系統延伸模塊HSL-HUB3與HSL-Repeater。此產(chǎn)品可以為HSL用戶(hù)提供最長(cháng)可達2400公尺的長(cháng)距離使用及多點(diǎn)連接(multi-drop)接線(xiàn)架構,搭配高達十余種I/O及運動(dòng)控制模塊的組合,提供客戶(hù)實(shí)時(shí)控制的完整解決方案。        凌華的High Speed Link(HSL)技術(shù)是串列式遠程I/O實(shí)時(shí)控制的絕佳選擇。HSL-HUB3/Repeater基于HSL技術(shù),針對接線(xiàn)的
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