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爾必達造平板電腦適用的全球最小LPDDR2顆粒
- 爾必達公司今天宣布，他們已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一款新品2Gb容量DDR2移動(dòng)存儲芯片，號稱(chēng)全球最小的LPDDR2顆粒，FBGA封裝后封裝尺寸僅有10x11.5mm。 該內存顆粒主要面向智能手機和平板機市場(chǎng)，運行在1.2V低壓下，可實(shí)現1066Mbps的高數據傳輸率，64bit配置上每秒可傳輸8.5GB數據。由于使用了40nm工藝制造，該顆粒的功耗比上代50nm產(chǎn)品低30%。 爾必達計劃以多種形式出貨該內存顆粒，包括用于堆疊封裝的裸片，以及PoP或FBGA封裝后出貨。 爾必達稱(chēng)，目前其廣島工廠(chǎng)的
- 關(guān)鍵字： 爾必達 存儲芯片 FBGA
RAMTRON 4兆位并口F-RAM存儲器提供FBGA封裝選擇
- 全球領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機存取存儲器 (F-RAM) 和集成半導體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)商及供應商Ramtron International Corporation宣布提供采用最新FBGA 封裝的4兆位 (Mb) F-RAM存儲器。FM22LD16 是采用48腳FBGA 封裝的3V、4Mb 并口非易失性FRAM，具有高訪(fǎng)問(wèn)速度、幾乎無(wú)限的讀/寫(xiě)次數以及低功耗等優(yōu)點(diǎn)。FM22LD16 與異步靜態(tài) RAM (SRAM) 在管腳上兼容，并適用于工業(yè)控制系統如機器人、網(wǎng)絡(luò )和數據存儲應用、多功能打印機、自動(dòng)導航系統，以及許多
- 關(guān)鍵字： Ramtron F-RAM FBGA 封裝
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