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村田開(kāi)發(fā)出利用行業(yè)首款負互感可消除電容器里ESL去寄生電感降噪元件

  • 株式會(huì )社村田制作所(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”)開(kāi)發(fā)了行業(yè)首款(1)利用負互感(2)、能對從數MHz到1GHz的諧波(3)范圍內電源噪聲進(jìn)行抑制的去寄生電感降噪元件“LXLC21系列”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”)。只需將1件本產(chǎn)品連接至電源電路中的電容器,即可消除與本產(chǎn)品連接的電容器的ESL(4),并提高電容器的噪聲消除性能。由此用比以前更少數量的電容器就可以抑制噪聲,從而助力實(shí)現電子設備的小型化和高功能化。LXLC21系列已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),并可提供樣品。近年來(lái),隨著(zhù)電子設備的小型化和高功能化,電路板電路的高密度化和IC的使
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探索2024年藍牙ESL、HADM和健康設備的技術(shù)趨勢

  • 近期,Silicon Labs(亦稱(chēng)“芯科科技”)負責藍牙技術(shù)的高級產(chǎn)品經(jīng)理Parker Dorris先生參與藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)的會(huì )員訪(fǎng)談,就2024年可預見(jiàn)的藍牙技術(shù)發(fā)展趨勢進(jìn)行了討論,包括電子貨架標簽(ESL)、高精度距離測量(HADM)、藍牙小型個(gè)人健康設備等重點(diǎn)應用領(lǐng)域。以下為本次專(zhuān)訪(fǎng)摘要內容:芯科科技是藍牙技術(shù)聯(lián)盟的主要成員之一,致力推展各項藍牙標準于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的應用。作為安全、智能無(wú)線(xiàn)技術(shù)的全球領(lǐng)先供應商,芯科科技為工業(yè)、商業(yè)、家庭和生活應用提供創(chuàng )新的解決方案,包括節能
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熱環(huán)路 PCB ESR 和 ESL 與去耦電容器位置的關(guān)系

  • LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉換器模塊,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應和高效率。該模塊內部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷C IN,但受模塊封裝尺寸的限制,還不夠。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降壓轉換器模塊,采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封裝。它具有高功率密度、快速瞬態(tài)響應和高效率。該模塊內部集成了一個(gè)小型高頻陶瓷
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高通攜手ESL Gaming 推出Snapdragon Pro系列電競賽事

  • ESL Gaming與高通技術(shù)公司攜手,徹底改變行動(dòng)電競發(fā)展方向,將競賽的刺激感裝進(jìn)全球玩家的口袋中。此為期多年的協(xié)議凸顯雙方共同愿景與承諾,為新手入門(mén)與身經(jīng)百戰的參賽者打造易于取得且高質(zhì)量的行動(dòng)電競體驗。  Snapdragon Pro系列賽Snapdragon Pro系列賽將成為完整的全球行動(dòng)電競生態(tài)系,并在北美、歐洲、中東、中國、北非與亞太地區舉辦錦標賽。Snapdragon Pro系列賽將推出全球首要的多類(lèi)型行動(dòng)電競競賽,并于最后舉辦盛大的大師賽現場(chǎng)總決賽。 此次顛覆性的活動(dòng)概
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面向 FPGA 的 ESL 工具

  • 幫助軟件開(kāi)發(fā)者進(jìn)行可編程硬件設計
  • 關(guān)鍵字: ESL  FPGA  

Synplicity加入Xilinx ESL的設計生態(tài)系統

  • ?  Synplicity??公司日前宣布憑借其?Synplify??DSP?軟件加入了?Xilinx??ESL?計劃。Xilinx?ESL?設計生態(tài)系統新增了?Synplify?DSP?軟件,充分反映了?Xilinx?作為全球可編程解決方案領(lǐng)先供應商在推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新與解決方案發(fā)展方面所作的努力,旨在不斷改進(jìn)高級電子系統級?(ESL)?設計
  • 關(guān)鍵字: 消費電子  Synplicity  Xilinx  ESL  DSP   

ESL電子貨架標簽推動(dòng)智能生活

  • 你是否有如下經(jīng)歷:在超市購物時(shí),發(fā)現標簽不完整,要買(mǎi)的東西不清楚價(jià)格是多少;或者是在結賬時(shí)發(fā)現,實(shí)際價(jià)格和標簽 ...
  • 關(guān)鍵字: ESL  電子貨架  

電源設計小貼士 51:了解寄生電容器

  • 電源設計小貼士 51:了解寄生電容器,電源紋波和瞬態(tài)規格會(huì )決定所需電容器的大小,同時(shí)也會(huì )限制電容器的寄生組成設置。圖 1 顯示一個(gè)電容器的基本寄生組成,其由等效串聯(lián)電阻(ESR)和等效串聯(lián)電感(ESL)組成,并且
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TLM驅動(dòng)式的新方案探討

  • 引言Cadence設計系統公司提供一種全面的SystemC TLM驅動(dòng)式IP設計與驗證解決方案,包括方法學(xué)指南、高階綜合、有TLM感知的驗證以及客戶(hù)服務(wù),推動(dòng)用戶(hù)向TLM驅動(dòng)設計與驗證流程轉變。下一個(gè)抽象級別建立在事務(wù)級建模(T
  • 關(guān)鍵字: TLM  驅動(dòng)式  方案    

基于ESL并采用System C和System Verilog的設計流程

  •  ESL解決方案的目標在于提供讓設計人員能夠在一種抽象層次上對芯片進(jìn)行描述和分析的工具和方法,在這種抽象層次上,設計人員可以對芯片特性進(jìn)行功能性的描述,而沒(méi)有必要求助于硬件(RTL)實(shí)現的具體細節。 當今
  • 關(guān)鍵字: System  Verilog  ESL  設計流程    

ESR/ESL/電容容量

  • ESR就是等效串聯(lián)電阻。ESR的出現導致電容的行為背離了原始的定義。ESR是等效“串聯(lián)”電阻,意味著(zhù),將兩個(gè)電容 ...
  • 關(guān)鍵字: ESR  ESL  電容容量  

電子貨架標簽ESL異軍突起

  • 一直以來(lái),超市中的紙質(zhì)價(jià)格標簽存在:人工更換標簽的高失誤率,標簽的易丟失,實(shí)時(shí)更新中的疏漏等缺點(diǎn)。由此造成貨架上的商品價(jià)格難以和收銀臺的數據完全同步,給超市帶來(lái)的價(jià)格糾紛等負面影響,同時(shí)還要耗費大量紙張和更換標簽的人力和時(shí)間。電子貨架標簽(Electronic Shelf Label)ESL的面世從根本上可以杜絕超市紙質(zhì)標簽帶來(lái)的以上各種困擾。目前歐美大型超市都紛紛以樣板店開(kāi)始試用。ESL標簽市場(chǎng)巨大,全球潛在需求達20億片,是電子技術(shù)的又一新興應用市場(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字: ESL  顯示屏  

TLM驅動(dòng)式新方案探討

  • 引言  Cadence設計系統公司提供一種全面的SystemC TLM驅動(dòng)式IP設計與驗證解決方案,包括方法學(xué)指南、高階綜合、有TLM感知的驗證以及客戶(hù)服務(wù),推動(dòng)用戶(hù)向TLM驅動(dòng)設計與驗證流程轉變。
    下一個(gè)抽象級別建立
  • 關(guān)鍵字: TLM  驅動(dòng)式  方案    

基于可配置處理器的嵌入式系統ESL設計需求

  • 基于可配置處理器的嵌入式系統ESL設計需求,復雜的多顆可配置處理器組成的嵌入式系統設計對現今的ESL工具提出了更高的要求,這些需求似乎更像是應該由IP供應商來(lái)提供,而不是EDA工具廠(chǎng)商。雖然仍可以使用通用的ESL工具,但具體的流程和特定工具都將是與所使用的IP直接相關(guān)的。
  • 關(guān)鍵字: ESL  設計  需求  系統  嵌入式  配置  處理器  基于  

利用基于SystemC/TLM的方法學(xué)進(jìn)行IP開(kāi)發(fā)和FPGA建模

  • 隨著(zhù)系統級芯片技術(shù)的出現,設計規模正變得越來(lái)越大,因而變得非常復雜,同時(shí)上市時(shí)間也變得更加苛刻。通常RTL已經(jīng)不足以擔當這一新的角色。上述這些因素正驅使設計師開(kāi)發(fā)新的方法學(xué),用于復雜IP(硬件和軟件)以及復雜
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