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emc&emi預測試
emc&emi預測試 文章 進(jìn)入emc&emi預測試技術(shù)社區
USB接口的EMC設計
- 在提到干擾對USB的影響時(shí)，差分數據傳輸與簡(jiǎn)單的同軸電纜相比具有很大的優(yōu)勢。在感性干擾效應(磁場(chǎng))情況下，導線(xiàn)的絞合可以彌補干擾效應?！馯SB控制器的輸入/輸出不是完全對稱(chēng)的，因此USB信號顯示出共模干擾?！馤ayout與HF/EMC不兼容，寄生電容和缺少波阻匹配會(huì )產(chǎn)生共模干擾?！耠娐吩O計(USB濾波器)不充分，濾波器影響信號質(zhì)量，和/或插損太低?！窠涌谠O計(插座，外殼)不充分。不良的接地會(huì )減小電纜的屏蔽衰耗。濾波器具有不良的接地參考?！馯SB電纜不對稱(chēng)、屏蔽不良以及沒(méi)有足夠好的接地。這種電纜會(huì )劣化信號質(zhì)
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DCDC導致EMI輻射超標整改案例分享
- 分享一個(gè)EMI整改文檔，對于EMC來(lái)說(shuō)，接觸的案例越多，整改的成功率就越高，整改的方法也越多，從案例中吸取教訓，總結經(jīng)驗，避免設計中出現同樣的問(wèn)題。注意：按照文檔描述，從下面兩張圖片可以看出470MHz和940MHz(二次諧波)左右，這兩個(gè)頻點(diǎn)的功率非常高，可能該產(chǎn)品是一款無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品，對于主頻--有意輻射頻率來(lái)說(shuō)是有豁免權的，所以只需要注意200MHz之前的頻段，由于頻譜超標帶寬較寬，可以肯定非時(shí)鐘、晶振輻射超標引起，幾乎肯定輻射源在電源了，不過(guò)最后的結果，電源部分雖然PASS了，但是后面又引起了其他的頻點(diǎn)
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一文詳解｜電磁兼容（EMC）器件選型與應用
- 在復雜的電磁環(huán)境中，每臺電子、電氣產(chǎn)品，除了本身要能抗住一定的外來(lái)電磁干擾，正常工作以外，還不能產(chǎn)生對該電磁環(huán)境中的其它電子、電氣產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，所不能承受的電磁干擾?；蛘哒f(shuō)，既要滿(mǎn)足有關(guān)標準規定的電磁敏感度極限值要求，又要滿(mǎn)足其電磁發(fā)射極限值要求，這就是電子、電氣產(chǎn)品電磁兼容性應當解決的問(wèn)題，也是電子、電氣產(chǎn)品通過(guò)電磁兼容性認證的必要條件。很多工程師在進(jìn)行產(chǎn)品電磁兼容性設計時(shí)，對于如何正確選擇和使用電磁兼容性元器件，往往束手無(wú)策或效果不理想，因此，很有必要對此進(jìn)行探討。電磁兼容性元器件，是解決電磁干擾發(fā)射和電
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PCB設計的EMC考慮
- 1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線(xiàn)。特殊情況下（如 射頻信號線(xiàn)要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線(xiàn)。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線(xiàn)。特殊情況下（如 射頻信號線(xiàn)要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線(xiàn)。每層均要求大面積敷地。2 接地地線(xiàn)設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設備中地線(xiàn)結構大致有
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讓EMC整改，有跡可循
- EMC是一個(gè)棘手的問(wèn)題，下面這個(gè)文章一定值得你看，從源頭解決問(wèn)題才是真正的解決問(wèn)題。首先看定義，定義主要按照問(wèn)題性質(zhì)，分為電源、時(shí)鐘CLK問(wèn)題、地不平衡問(wèn)題。再看原因分析：針對三種問(wèn)題，小編都有舉例分析。先看電源問(wèn)題：1、排查手段2、問(wèn)題分析一般電源問(wèn)題為DC-DC電路器件（DC-DC芯片、電感、二極管）選型問(wèn)題：一般電源問(wèn)題為DC-DC PCB部分設計不合理問(wèn)題：3、根源再看時(shí)鐘問(wèn)題：解決思路中的傳統方案傳統手段：硬件擴頻：解決思路中的更換方案：地不平衡問(wèn)題:最后，分析思路：EMC三大規律規律一：EMC
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EMC之靜電整改
- 電子產(chǎn)品如手機，智能手表，TWS耳機在認證時(shí)往往需要做靜電測試，測試過(guò)程出現不可恢復的故障，或整機復位重啟。問(wèn)題詳細描述某智能手表在靜電測試時(shí)，打充電輸入端子的接觸±4KV出現系統復位，甚至概率性卡死，長(cháng)時(shí)間不能恢復。充電端子在bottom層，板子為四層一階。問(wèn)題具體分析1、分析如下：經(jīng)過(guò)對PCB的研究發(fā)現，在充電彈片和正極充電路徑下方的相鄰層信號線(xiàn)過(guò)多，沒(méi)有完整的地來(lái)釋放靜電，并有高速的flash信號經(jīng)過(guò)。當靜電打進(jìn)來(lái)時(shí)，靜電瞬間干擾到信號走線(xiàn)，靜電管還來(lái)不及釋放靜電，導致系統異常。第四層(bottom
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EMC主要從哪些方面來(lái)考慮
- 電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問(wèn)題進(jìn)行研究。最基本的干擾抑制技術(shù)是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來(lái)切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術(shù)包括抑制干擾源的發(fā)射和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學(xué)科領(lǐng)域。本規范重點(diǎn)在單板的EMC設計上，附帶一些必須的EMC知識及法則。在印制電路板設計階段對電磁兼容考慮將減少電路在樣機中發(fā)生電磁干擾。問(wèn)題的種類(lèi)包括公共阻抗耦合、串擾、高頻載流導線(xiàn)產(chǎn)生的輻射和通過(guò)由互連布線(xiàn)和印制線(xiàn)形成的回路拾取噪聲等。在高速邏輯電路里，這類(lèi)問(wèn)題特別脆
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PCB疊層順序規劃方案
- 前言：PCB設計時(shí)，需要考慮的一個(gè)最基本的問(wèn)題就是實(shí)現電路要求的功能需要多少個(gè)布線(xiàn)層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設計的原則性。1、疊層規劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線(xiàn)。對于 HDI 的目的，第二層是信號層，用于從細間距 BGA 中運行走線(xiàn)。在此 HDI 應用中，制造商將使用激光鉆孔執行控制深度鉆孔過(guò)程以訪(fǎng)問(wèn)第 2 層?！?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結構中心線(xiàn)的層之間平衡層壓板厚度，
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PCB設計時(shí)如何選擇合適的疊層方案
- 大家在畫(huà)多層PCB的時(shí)候都要進(jìn)行層疊的設置，其中層數越多的板子層疊方案也越多，很多人對多層PCB的層疊不夠了解，通常一個(gè)好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾，我們的層疊結構是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案，讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結構。其中四層板的層疊結構有如下三種第一種：第二種：第三種：我們首先分析一下第一種和第二種疊層，這兩個(gè)疊層的區別時(shí)第二層和第三層相反，這兩個(gè)也是四層板用的比較多的疊層方案，這兩種疊層方案都是可行的，只是需要根據我們板子的實(shí)際情況
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6層PCB板設計！降低EMC的4個(gè)方案，哪個(gè)好？
- 在PCB的EMC設計考慮中，首先涉及的便是層的設置；單板的層數由電源、地的層數和信號層數組成；在產(chǎn)品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個(gè)非常重要的因素。PCB的EMC設計的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動(dòng)。而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢？今天，小編就和大家分享一下。一、PCB層的設計思路：PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對
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符合汽車(chē) EMC/EMI 要求之成功設計的十個(gè)技巧
- 引言汽車(chē)行業(yè)及各家汽車(chē)制造商必須滿(mǎn)足多種電磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有兩項要求是確保電子系統不會(huì )產(chǎn)生過(guò)多的電磁干擾 (EMI) 或噪聲，以及必需能夠免受其他系統所產(chǎn)生之噪聲的影響。本文探究了部分此類(lèi)要求，并介紹了一些可用于確保設備設計符合這些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一項標準，其提出了幾種配有建議限值的測試方法，用以對某個(gè)即將安裝到汽車(chē)上的組件所產(chǎn)生的輻射發(fā)射進(jìn)行評估。[1，2] 除了 CISPR 25 為制造商提供的指導之外，大多數制造商還擁有一套自己的標準作為CI
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電容在EMC中的應用
- 濾波電容在EMC中的功能電容在電磁兼容性（EMC）中起著(zhù)重要的作用，它可以用于控制和管理電磁干擾（EMI）以及提高電子設備的抗干擾能力。以下是電容在EMC中的一些主要應用：1. 濾波器：電容常被用作濾波器的關(guān)鍵元件。在電子設備中，通過(guò)將電容放置在信號線(xiàn)或電源線(xiàn)上，可以有效地濾除高頻噪聲和電磁干擾，確保設備的電源和信號線(xiàn)不受到外部電磁波的干擾。2. 電源解耦：在電子電路中，電容被用作電源解耦器，以確保電子元件在工作時(shí)獲得穩定的電源。這有助于防止電源線(xiàn)上的噪聲傳播到關(guān)鍵的電子元件中。3. 抑制射頻干擾：射頻（
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如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結果
- 隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設備和5G連接等技術(shù)創(chuàng )新成為我們日常生活的一部分，監管這些設備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿(mǎn)足EMC合規目標通常是一項復雜的工作。本文將介紹如何通過(guò)開(kāi)源LTspice仿真電路來(lái)回答以下關(guān)鍵問(wèn)題：(a)?我的系統能否通過(guò)EMC測試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？(b)?我的設計對外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何？為何要使用LTspice進(jìn)行EMC仿真？針對EMC的設計應該盡可能遵循產(chǎn)品發(fā)布日程表，但事實(shí)往往并非如此，因為EMC問(wèn)題和實(shí)驗室測試可能將產(chǎn)品發(fā)布延遲數月。
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EMC對策產(chǎn)品:TDK推出用于高音質(zhì)設備音頻線(xiàn)的噪聲抑制濾波器
- ●? ?支持寬頻帶通，從FM頻段擴展至蜂窩頻段●? ?尤其適合對音質(zhì)要求較高的設備，因該產(chǎn)品電阻小，可在最小幅度降低音量的前提下控制聲音失真●? ?在900 MHz頻帶下的阻抗可達到2600 Ω，插入損耗超過(guò)25 dB；工作溫度范圍：-55 °C 到+125 °C產(chǎn)品的實(shí)際外觀(guān)與圖片不同。TDK標志沒(méi)有印在實(shí)際產(chǎn)品上。TDK株式會(huì )社近日推出最新MAF1005FR系列小型噪聲抑制濾波器，尺寸僅為1.0毫米（長(cháng)）x 0.5毫米（寬）x 0.5 毫米（
- 關(guān)鍵字： EMC TDK 噪聲抑制 濾波器
汽車(chē)EMI/EMC測試標準ISO7637-2詳解
- 目前汽車(chē)電子熱門(mén)標準ISO7637經(jīng)常遇到，所以我覺(jué)得有必要給大家簡(jiǎn)單明了的科普一下該標準的大致內容。便于大家有針對性的使用解決方案。(一)、測試脈沖分類(lèi)：測試脈沖1：是模擬電源與感性負載斷開(kāi)連接時(shí)所產(chǎn)生的瞬態(tài)現，它適用于各種模塊在車(chē)輛上使用時(shí)，與感性負載保持直接并聯(lián)的情況。P1脈沖內阻較大(10~50Ω)、電壓較高(幾十伏至幾百付)、前沿較快(微秒級)和寬度較大(毫秒級)的負脈沖。在整個(gè)ISO7637-2標準里屬于中等速度和中等能量的脈沖干擾，對被試設備兼顧了干擾(造成設備誤動(dòng)作)和破壞(造成設備中元器
- 關(guān)鍵字： 雷卯 EMI/EMC
emc&emi預測試介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條emc&emi預測試!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對emc&emi預測試的理解，并與今后在此搜索emc&emi預測試的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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