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中國32nm技術(shù)腳步漸近
- 32nm離我們還有多遠?技術(shù)難點(diǎn)該如何突破?材料與設備要扮演何種角色?10月28日于北京舉辦的先進(jìn)半導體技術(shù)研討會(huì )即圍繞“32nm技術(shù)發(fā)展與挑戰”這一主題進(jìn)行了探討。 32nm節點(diǎn)挑戰無(wú)限 “45nm已進(jìn)入量產(chǎn)，32nm甚至更小的22nm所面臨的挑戰已擺在我們面前。”中芯國際資深研發(fā)副總裁季明華博士在主題演講時(shí)說(shuō)，“總體來(lái)說(shuō)，有四個(gè)方面值得我們注意。首先是CMOS邏輯器件如何與存儲器件更還的集成在一起;其次是SOC技術(shù)的巨大挑戰，
- 關(guān)鍵字： Cymer 32nm 光刻
設備市場(chǎng)獲改善 Cymer、KLA-Tencor調升預測
- 晶圓設備市場(chǎng)正在得到改善。 Cymer和KLA-Tencor分別調升了各自的預期。周一，光源供應商Cymer稱(chēng)目前公司預計第三季度收入將較第二季度的6200萬(wàn)美元增長(cháng)30%。新光刻技術(shù)光源需求獲得了增長(cháng)。 據悉，該公司此前的預期是第三季度收入增長(cháng)15%。 上周，KLA-Tencor同樣也調升了預期。“我們繼續看好第三季度的增長(cháng)，主要受代工廠(chǎng)和存儲芯片商的帶動(dòng)，亮場(chǎng)檢測使用的越來(lái)越多。”分析師指出。
- 關(guān)鍵字： Cymer 晶圓設備 存儲芯片
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