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CASIO推三防Gz One Type-L手機
- 智能手機市場(chǎng)不可估量，知名手機品牌CASIO也加入戰場(chǎng)!在日前的AU KDDI冬季新機發(fā)布會(huì )上，CASIO發(fā)布新款G'z One Type-L智能手機，除了支持LTE高速上網(wǎng)，還具備IPX5/IPX8等級防水功能。 G'z One Type-L延續CASIO自家G'z One系列多款產(chǎn)品的特點(diǎn)，全機身采用IPX5/IPX8等級的防水設計，手機外圍可以明顯見(jiàn)到由螺絲釘栓住的厚實(shí)保護殼，除了具備基本的防摔、防塵，即 便浸泡在水中長(cháng)達30分鐘之久、或是面對長(cháng)達3分鐘的水柱沖擊也能正常使用。硬件部分，G
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Casio和瑞薩半導體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作
- Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標志著(zhù)Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點(diǎn)如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導體器件制造過(guò)程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷(xiāo)售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過(guò)其子公司進(jìn)行制造。
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Casio和瑞薩科技在半導體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作
- — 努力推動(dòng)WLP (晶圓片級封裝) 技術(shù)的標準化 — 東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。 這個(gè)協(xié)議標志著(zhù)Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。 協(xié)議的要點(diǎn)如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導體器件制造過(guò)程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷(xiāo)售芯片級封
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casio介紹
卡西歐(CASIO)TYO: 6952(Casio, Inc.) (日語(yǔ):カシオ計算器株式會(huì )社 Kashio Keisanki) 是個(gè)總部位于日本東京，生產(chǎn)電子儀器，電子計算器的公司。
該公司于1946年4月由?（堅）尾和雄創(chuàng )立，他是一名精通裝配的工程師。公司的名字來(lái)自「樫尾」的日語(yǔ)讀音「Kashio」，首款產(chǎn)品是香煙指環(huán)，用者可把香煙套在指環(huán)上，從而可在沒(méi)有煙灰缸時(shí)，不需以口或手指拿 [ 查看詳細 ]
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