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臺積電：讓我們談?wù)凙6芯片

  • 　　根據 DigiTimes 的消息，臺灣地區最大的晶圓代工廠(chǎng)臺積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋(píng)果下一代 A 系列芯片(SoC)的設計和代工事宜。如果順利的話(huà)，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。這支談判團隊包含了不少 Global UniChip 的 IC 設計專(zhuān)家，并帶去了 28nm 的工藝技術(shù)和相關(guān)專(zhuān)利。Global UniChip 擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權。 　
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臺積電正在與蘋(píng)果洽談A6芯片訂單

  • 　　DigiTimes 的消息，臺灣地區最大的半導體制造商臺積電(TSMC)已經(jīng)派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國硅谷討論蘋(píng)果下一代 A 系列芯片(SoC)的設計和代工事宜。如果順利的話(huà)，他們將拿下 A6 (甚至 A7)的訂單。 　　
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  A6芯片  

蘋(píng)果明年或將A6芯片交臺積電生產(chǎn) 疏遠三星

  • 　　北京時(shí)間6月27日消息，據國外媒體報道，據知情人士透露，蘋(píng)果可能會(huì )在2012年將A6芯片的生產(chǎn)轉移到另一家芯片廠(chǎng)商，從而進(jìn)一步撇清它與競爭對手三星的關(guān)系。
  • 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果  A6芯片  

分析稱(chēng)iPad3搭載4核心A6芯片 iPhone5仍搭A5

  • 　　芯片產(chǎn)業(yè)雜志《微儲理器報告》近期報道，蘋(píng)果下一代iPad預期采用自家生產(chǎn)的新一代芯片A6，為4核心，以利與對手競爭?！栋吐≈芸飞现芩囊鲈撾s志資深主筆Linley Gwennap 報道，預計蘋(píng)果明年推出的下一代行動(dòng)設備芯片A6的，應該采用四核心架構。因包括NVIDIA等其他對手，屆時(shí)也將推出四核心芯片。 　　《RedmondPie》上周六報道，四核心芯片無(wú)疑是移動(dòng)設備業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展，因為它可讓小如掌上型平板電腦的運作功能，也能像臺式電腦的般強大。 　　而Nvidia近期已發(fā)表四核心移動(dòng)設備處理器
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a6芯片介紹

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