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5.2
5.2 文章 進(jìn)入5.2技術(shù)社區
5G“升級版”:5G-A正當其時(shí)

- 5G商用五年來(lái),全球5G用戶(hù)規模已經(jīng)突破15億,相當于4G九年的發(fā)展成果;同時(shí),5G用20%的全球移動(dòng)用戶(hù)占比,貢獻了30%的移動(dòng)流量與40%的移動(dòng)業(yè)務(wù)收入。而2月26日-29日在西班牙巴塞羅那舉辦的世界移動(dòng)通信大會(huì )(MWC24)上,5G-A成了最被熱議的話(huà)題。無(wú)論是運營(yíng)商、通信設備廠(chǎng)商,還是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè),都不得不開(kāi)始重視這一技術(shù)趨勢。5G-A(5G-Advanced,也稱(chēng)5.5G)是5G網(wǎng)絡(luò )在功能和覆蓋上的部分升級:據華為介紹,5G-A能提供下行10Gbps的速率,相當于從原來(lái)5G的1Gbps提高至10倍
- 關(guān)鍵字: 5G-A 6G 5G 5.5G 通信
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司(納斯達克股票代碼:CEVA) 宣布全面推出面向FiRa 2.0的RivieraWaves?超寬帶(UWB) IP產(chǎn)品。FiRa 2.0是FiRa產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟為促進(jìn)UWB驅動(dòng)應用的廣泛采用而發(fā)布的最新技術(shù)規范,旨在促進(jìn)標準化和合規性。憑借獨特的低功耗 MAC-to-PHY 解決方案,Ceva最新一代 UWB IP包含尖端的干擾消除方案,可在普遍存在藍牙、Wi-Fi和 ZigBee 等其他無(wú)線(xiàn)標準的智能家居和智
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e絡(luò )盟現貨發(fā)售新款Raspberry Pi 5
- 中國上海,2024年3月4日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟現貨發(fā)售新款4GB和8GB內存的樹(shù)莓派5(Raspberry Pi 5)開(kāi)發(fā)板,并提供次日達服務(wù)。 新主板采用2.4GHz四核64位Arm Cortex-A76處理器,擁有512KB的L2緩存和2MB的共享L3緩存,可擴展應用范圍。它還支持雙頻Wi-Fi和藍牙5.0連接。RP1 I/O控制器芯片由 Raspberry Pi自主設計,大大提升了其接口性能。 Raspberry Pi 5有眾多新配件,包括一個(gè)集
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打破多路輸出電源“三腳凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2
- 隨著(zhù)科技的不斷進(jìn)步,嵌入式系統在各個(gè)領(lǐng)域的應用越來(lái)越廣泛,從智能家居到工業(yè)自動(dòng)化,從通訊設備到醫療設備,無(wú)一不體現出對多軌供電的迫切需求。無(wú)論是我們日常使用的手機、電腦,還是更復雜的工業(yè)設備、醫療設備,都離不開(kāi)多路輸出電源的支持。例如,一臺智能手機在充電、數據傳輸、運行應用等不同狀態(tài)下,需要的電壓和電流是不同的,這時(shí)就需要多路輸出電源來(lái)提供精準、穩定的電力供應。同樣,一臺醫療設備在運行時(shí),也需要多路輸出電源來(lái)確保各種設備的正常工作,從而保障病人的生命安全。多路輸出電源面臨困境其實(shí)多路輸出電源設計一直是一個(gè)
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Power Integrations推出具有多路獨立穩壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
- 美國加利福尼亞州長(cháng)灘,APEC 2024,2024年2月26日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領(lǐng)域的知名公司Power Integrations(納斯達克股票代號:POWI)今日今天宣布推出InnoMux-2?系列單級獨立穩壓的多路輸出離線(xiàn)式電源IC。InnoMux-2 IC將AC-DC和后級DC-DC變換級整合到單個(gè)芯片中,提供多達三個(gè)獨立穩壓輸出,適合于白色家電、工業(yè)系統、顯示器以及其他需要多組供電電壓的應用場(chǎng)景。相較于傳統的兩級架構,無(wú)需使用單獨的DC-DC變換級,可減少元件數目,減小PCB
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英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì )議技術(shù)新潮流
- 近日,在2024年歐洲視聽(tīng)設備與信息系統集成技術(shù)展覽會(huì )(ISE)上,英特爾攜手國內教育及視頻會(huì )議解決方案領(lǐng)先企業(yè)視源股份(CVTE)與嵌入式系統方案ODM廠(chǎng)商德晟達,展示了新一代英特爾開(kāi)放式可插拔標準規格(OPS)產(chǎn)品——OPS 2.0。作為英特爾精心打造的新一代計算模塊,OPS 2.0憑借其卓越的技術(shù)優(yōu)勢,不僅為教育及視頻會(huì )議領(lǐng)域注入了新的活力,更為整個(gè)行業(yè)樹(shù)立了新的標桿。?英特爾與視源股份集團團隊展臺合影英特爾網(wǎng)絡(luò )與邊緣事業(yè)部HEC中國區總經(jīng)理陸英潔表示:“新一代OPS 2.0的推出,不僅是
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貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
- 2024年1月26日 – 專(zhuān)注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng )新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布已成功完成SOC 2 Type II、ISO 27001和Cyber Essentials認證。貿澤電子有嚴格的流程來(lái)保護我們的數據、系統和產(chǎn)品的安全、隱私及可用性,并已獲得1,200多家半導體和電子元器件制造商的授權,值得客戶(hù)信賴(lài)。貿澤遵守嚴格的數據安全標準,致力于利用其全面的信息安全管理系統 (ISMS) 管理網(wǎng)絡(luò )安全并將風(fēng)險降至最低。貿澤注冊上述
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2.5D和3D封裝的差異和應用
- 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害,同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里,我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝:傳統技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻,半導體塊會(huì )覆蓋一層保護層,保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼,屏蔽
- 關(guān)鍵字: 2.5D封裝 3D封裝
消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2
- 1 月 8 日消息,三星正在開(kāi)發(fā)一款與蘋(píng)果Vision Pro 競爭的VR / XR 頭顯,該頭顯有望命名為 Flex Magic。而據外媒 techradar 報道,這款頭顯預計在今年下半年亮相,基于高通最近發(fā)布的驍龍第二代 XR 2+ 平臺,IT之家整理具體爆料參數信息如下:價(jià)格據悉,這款頭顯代號為“Infinite”、初期產(chǎn)量為 3 萬(wàn)臺,主要“瞄準 1000 美元(IT之家備注:當前約 7160 元人民幣)區間市場(chǎng)”,但三星未來(lái)很有可能修改定價(jià)策略以賺取更多利潤,作為比較,蘋(píng)果的Vision Pr
- 關(guān)鍵字: 三星 蘋(píng)果 Vision Pro 競品 XR2 Plus Gen 2
持續深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
- 1月8日,歌爾聯(lián)合高通公司推出了基于驍龍XR2 Gen 2平臺和驍龍 XR2+ Gen 2平臺的下一代混合現實(shí)(MR)參考設計。高通驍龍 XR2 Gen 2支持單眼3K分辨率,具有10個(gè)并行攝像頭和專(zhuān)用XR加速模塊。驍龍 XR2+ Gen2平臺則支持單眼4.3K分辨率、每秒90幀、12個(gè)或更多并行攝像頭來(lái)進(jìn)一步提升MR清晰和沉浸式的視覺(jué)體驗,全彩視頻透視(通過(guò)攝像頭看外面的世界)延遲同樣低至12毫秒。本次推出的MR參考設計集成歌爾自研的新一代3P Pancake鏡頭,與MicroOLED顯示器搭配提供最佳
- 關(guān)鍵字: 歌爾 高通 驍龍XR2 Gen 2 驍龍XR2+Gen 2 MR
商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》,解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”
- 近日,商湯科技智能產(chǎn)業(yè)研究院與中國信息通信研究院云計算與大數據研究所,中國智能算力產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,人工智能算力產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟,聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》(以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》)?!栋灼?shū)》不僅明確了“新一代AI基礎設施”的定義、特點(diǎn)和價(jià)值,還首次提出“新一代AI基礎設施評估體系”,為AI 2.0時(shí)代智算產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供重要參考。新一代AI基礎設施成為AI 2.0時(shí)代“新基建”數據顯示,過(guò)去四年,大模型參數量以年均400%復合增長(cháng),AI算力需求增長(cháng)超過(guò)15萬(wàn)倍,遠超摩爾定律。以CPU為中心的傳統計
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
- Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸到顯示器的信號,數據傳輸速率高達 2.5Gbps,適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設備、商用顯示器、增強現實(shí)頭戴顯示器、無(wú)人機和機器人等各種產(chǎn)品應用。PI2MEQX2503 具有雙數據通道均衡器和單時(shí)鐘通道,可補償與 PCB、接口、線(xiàn)材及開(kāi)關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實(shí)現從 CSI2 信號來(lái)源傳輸到 D
- 關(guān)鍵字: Diodes ReDriver MIPI D-PHY 1.2
一加Ace 2 Pro體驗報告:質(zhì)感持續在線(xiàn),性能大膽突破
- 憑借精益求精的品質(zhì)和在性能賽道上的持續深耕,“一加出品”逐漸成為不少用戶(hù)心里的旗艦精品之選。搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺的一加Ace 2 Pro,自推出后迅速贏(yíng)得“加油”們的認可,在性能旗艦領(lǐng)域不斷積累起良好口碑。本期體驗報告,一起來(lái)感受一下這款性能悍將的獨特魅力。質(zhì)感在線(xiàn),延續精致設計從初代一加手機的Babyskin,到后來(lái)被行業(yè)廣泛采用的AG玻璃,一加對于機身材質(zhì)的運用和對舒適手感的追求早已深入人心。在一加Ace 2 Pro上,“一加式”的精致質(zhì)感和握持手感依然得到保留。它采用了圓形鏡頭模組,并加入了玻璃
- 關(guān)鍵字: 驍龍8 Ace 2 Pro 曲面屏
5G 發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng),5.5G 的商業(yè)部署時(shí)不我待?
- 今年是 5G 商用第四年,5G 應用產(chǎn)業(yè)化發(fā)展雖已取得突破性成績(jì),但仍處于應用層次偏低和商業(yè)化模式探索初期,5G 發(fā)展將進(jìn)入新的分水嶺。因此,5.5G(又稱(chēng) 5G-Advanced)成為 5G 后續推進(jìn)的關(guān)鍵詞,加快發(fā)展 5.5G 已經(jīng)「箭在弦上」。什么是 5.5G?眾所周知,移動(dòng)通信技術(shù)差不多是每十年一代。但是,由于技術(shù)發(fā)展得實(shí)在太快,整數代與整數代之間,技術(shù)差異較大。這時(shí),就需要對中間階段的技術(shù)進(jìn)行命名,以顯示其和前代、后代的區別。3GPP(第三代合作伙伴計劃)在 5G 技術(shù)標準的制定及各階段技術(shù)命名
- 關(guān)鍵字: 5.5G
5.2介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條5.2!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對5.2的理解,并與今后在此搜索5.2的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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