EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
5×7
5×7 文章 進(jìn)入5×7技術(shù)社區
高通推出全球首款汽車(chē)Wi-Fi 7解決方案，開(kāi)啟車(chē)內體驗新階段
- 在汽車(chē)向軟件定義汽車(chē)架構轉型的時(shí)代，連接已成為支持這一變革不可或缺的基礎。驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺提供全面的連接解決方案組合，包括蜂窩5G/4G、Wi-Fi、藍牙、蜂窩車(chē)聯(lián)網(wǎng)（C-V2X）和精準定位等技術(shù)，旨在提供無(wú)縫的車(chē)內連接體驗。下一代應用和車(chē)內體驗正變得日趨重要，推動(dòng)對更大容量、更高傳輸速率和更穩健無(wú)線(xiàn)連接的需求。今日，高通技術(shù)公司推出驍龍汽車(chē)智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個(gè)車(chē)規級Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ，進(jìn)一步擴大公司在連接領(lǐng)域的領(lǐng)導力。接下來(lái)，我們將探討Wi-Fi 7將如何變革
- 關(guān)鍵字： 高通 汽車(chē)Wi-Fi 7
Wi-Fi Alliance選用 RUCKUS Wi-Fi 7 平臺作為Wi-Fi CERTIFIED 7 互操作性認證測試平臺
- 北卡羅來(lái)納州克萊蒙特，2024年1月22日 ——全球領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò )連接解決方案提供商康普（納斯達克股票代碼：COMM）近日宣布，Wi-Fi Alliance為其Wi-Fi CERTIFIED 7?互操作性認證測試平臺選用了RUCKUS? Wi-Fi 7 接入點(diǎn)系列中的一款產(chǎn)品。該設備是測試平臺中唯一的商用接入點(diǎn)，可為Wi-Fi CERTIFIED 7設備提供無(wú)與倫比的平臺互操作性，并為全球下一代聯(lián)網(wǎng)設備帶來(lái)先進(jìn)的Wi-Fi?性能?？灯崭呒壐笨偛眉婢W(wǎng)絡(luò )、智能蜂窩和安全解決方案總裁Bart Giorda
- 關(guān)鍵字： Wi-Fi Alliance RUCKUS Wi-Fi 7 Wi-Fi CERTIFIED 7 互操作性認證
基于Kintex-7 FPGA的核心板電路設計
- 1. 引言Field Programmable GateArray（簡(jiǎn)稱(chēng)，FPGA）于1985年由XILINX創(chuàng )始人之一Ross Freeman發(fā)明，第一顆FPGA芯片XC2064為XILINX所發(fā)明，FPGA一經(jīng)發(fā)明，后續的發(fā)展速度之快，超出大多數人的想象，近些年的FPGA，始終引領(lǐng)先進(jìn)的工藝。在通信等領(lǐng)域FPGA有著(zhù)廣泛的應用，通信領(lǐng)域需要高速的通信協(xié)議處理方式，另一方面通信協(xié)議隨時(shí)都在修改，不適合做成專(zhuān)門(mén)的芯片，所以能夠靈活改變的功能的FPGA就成了首選。并行和可編程是FPGA最大的優(yōu)勢。2.核心板
- 關(guān)鍵字： FPGA Kintex-7 電路設計
Ceva擴展Connect IP產(chǎn)品組合推出面向高端消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的Wi-Fi 7平臺
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司進(jìn)一步擴展其廣受歡迎的連接IP授權產(chǎn)品組合，發(fā)表新一代RivieraWaves Wi-Fi 7 IP平臺，主要面向高端消費和工業(yè)應用，包括網(wǎng)關(guān)、電視、機頂盒、流媒體設備、AR/VR頭顯、個(gè)人計算和智能手機。RivieraWaves Wi-Fi 7 IP充分利用IEEE 802.11be標準的所有最新先進(jìn)功能，提供高性能並且優(yōu)化成本和功耗的優(yōu)質(zhì)Wi-Fi解決方案，可以集成到下一波Wi-Fi接入點(diǎn)(AP)
- 關(guān)鍵字： Ceva Connect IP Wi-Fi 7
關(guān)于Wi-Fi 7與Wi-Fi 6 / 6E你所需要了解的一切
- Wi-Fi 6（原稱(chēng)：IEEE 802.11.ax）即第六代無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，在2019年被Wi-Fi聯(lián)盟確定并推廣以來(lái)已經(jīng)過(guò)去了4年多，按照以往Wi-Fi聯(lián)盟以往5-6年的更新節奏來(lái)看，Wi-Fi 6也到了需要更新?lián)Q代的時(shí)刻。根據Wi-Fi聯(lián)盟（Wi-Fi Alliance）的數據，下一代360度AR/VR應用對無(wú)線(xiàn)帶寬的需求最高已經(jīng)達到200Mbps，這表明，如今的Wi-Fi速率對于新一代娛樂(lè )設備來(lái)說(shuō)已經(jīng)逐漸達到瓶頸，如今又到了需要更快速率、更穩定和更低延遲的網(wǎng)絡(luò )連接來(lái)提供更好的用戶(hù)體驗的時(shí)刻。不僅如此，
- 關(guān)鍵字： Wi-Fi 6 Wi-Fi 7 無(wú)線(xiàn)通信
村田首款面向Wi-Fi 6E/7的寄生元件耦合器實(shí)現商品化
- 株式會(huì )社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）首次開(kāi)發(fā)了寄生元件耦合器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），該器件可讓支持Wi-Fi 6E(1)和下一代無(wú)線(xiàn) LAN標準——Wi-Fi 7(2)的天線(xiàn)同時(shí)實(shí)現高效化和小型化。通過(guò)在筆記本電腦等電子設備中配置的天線(xiàn)上添加本產(chǎn)品，可以實(shí)現符合Wi-Fi 6E/7標準的良好無(wú)線(xiàn)通信。目前已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，搭載本產(chǎn)品的設備計劃于2023年底投入市場(chǎng)。(1) Wi-Fi 6E：將最新的無(wú)線(xiàn)LAN標準——Wi-Fi 6 (IEEE 802.11ax)的可用通道擴展后的標準。除了以前可用的2.4G
- 關(guān)鍵字： 村田 Wi-Fi 6E/7 寄生元件耦合器
明年迎Wi-Fi 7起飛元年
- Wi-Fi 7 技術(shù)不再由美系廠(chǎng)商主導，而是呈現百家爭鳴的情況。
- 關(guān)鍵字： Wi-Fi 7
Wi-Fi 7終端認證加速 高通Wi-Fi 7端到端解決方案持續引領(lǐng)先進(jìn)連接體驗變革
- 近日，多個(gè)品牌宣布旗下產(chǎn)品已率先通過(guò)國內Wi-Fi 7認證，這標志著(zhù)用戶(hù)將正式受益于Wi-Fi 7技術(shù)帶來(lái)的領(lǐng)先功能和體驗。隨著(zhù)Wi-Fi技術(shù)不斷演進(jìn)，如今的Wi-Fi 7網(wǎng)絡(luò )比以往任何時(shí)候都更加強大，能更從容地應對用戶(hù)和企業(yè)在不同場(chǎng)景中的連接需求，并助力打造更多的創(chuàng )新用例?；赪i-Fi 7帶來(lái)的更快連接速率、多連接以及自適應連接等特性，高通率先推出了豐富的端到端Wi-Fi 7解決方案，并為其加入如高頻并發(fā)多連接（HBS）等獨特技術(shù)，助力變革連接體驗，開(kāi)啟Wi-Fi連接新時(shí)代。多年來(lái)，高通公司積極參與、
- 關(guān)鍵字： Wi-Fi 7終端 Wi-Fi 7 高通
聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進(jìn)Wi-Fi 7藍海
- 聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶(hù)選擇，其中，Filogic 860采先進(jìn)的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開(kāi)始送樣，預計于2024年中進(jìn)入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進(jìn)的連網(wǎng)技術(shù)，具
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 Filogic Wi-Fi 7
5G 發(fā)展進(jìn)入下半場(chǎng)，5.5G 的商業(yè)部署時(shí)不我待？
- 今年是 5G 商用第四年，5G 應用產(chǎn)業(yè)化發(fā)展雖已取得突破性成績(jì)，但仍處于應用層次偏低和商業(yè)化模式探索初期，5G 發(fā)展將進(jìn)入新的分水嶺。因此，5.5G（又稱(chēng) 5G-Advanced）成為 5G 后續推進(jìn)的關(guān)鍵詞，加快發(fā)展 5.5G 已經(jīng)「箭在弦上」。什么是 5.5G？眾所周知，移動(dòng)通信技術(shù)差不多是每十年一代。但是，由于技術(shù)發(fā)展得實(shí)在太快，整數代與整數代之間，技術(shù)差異較大。這時(shí)，就需要對中間階段的技術(shù)進(jìn)行命名，以顯示其和前代、后代的區別。3GPP（第三代合作伙伴計劃）在 5G 技術(shù)標準的制定及各階段技術(shù)命名
- 關(guān)鍵字： 5.5G
康普RUCKUS推出首個(gè)由RUCKUS AI驅動(dòng)的企業(yè)級Wi-Fi 7解決方案——R770接入點(diǎn)
- 全球優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò )連接解決方案提供商康普旗下品牌RUCKUS推出市場(chǎng)領(lǐng)先的企業(yè)級 Wi-Fi 7 接入點(diǎn)（AP）—— R770。該平臺將利用 Wi-Fi 7的高級功能和RUCKUS?的創(chuàng )新技術(shù)，面向RUCKUS所服務(wù)的處于挑戰性環(huán)境中的行業(yè)提供更優(yōu)性能。這一AI驅動(dòng)型解決方案是RUCKUS 產(chǎn)品組合中的最新成員，為目標驅動(dòng)型網(wǎng)絡(luò )提供了更高階的選擇。RUCKUS R770 平臺由 RUCKUS AI? 驅動(dòng)。RUCKUS AI? 是一款網(wǎng)絡(luò )保障和商業(yè)智能云服務(wù)，可增強 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò )的彈性。RUCKUS
- 關(guān)鍵字： 康普 RUCKUS 企業(yè)級Wi-Fi 7
群聯(lián) 攻PCIe 5.0 AI新商機
- 群聯(lián)在開(kāi)放運算計劃（OCP）全球峰會(huì )開(kāi)幕前，宣布推出同時(shí)兼容PCIe 5.0和CXL 2.0的Redriver PS7102／PS7103和Retimer PS7201／PS7202信號調節IC（signal conditioning IC）產(chǎn)品，搶攻PCIe 5.0的AI數據運算新商機。一年一度的Open Compute Project（OCP：開(kāi)放運算計劃）全球峰會(huì )于美西時(shí)間17日開(kāi)幕，成立于2011年，目的是為打造開(kāi)放式數據中心硬件架構，盼吸引更多廠(chǎng)商進(jìn)行數據中心的開(kāi)發(fā)與設計，提高數據中心效率，降低
- 關(guān)鍵字： 群聯(lián) PCIe 5.0 AI
英飛凌推出采用TOLx封裝的全新車(chē)用60V和120V OptiMOS 5,適用24 V-72V供電的大功率ECU
- 交通系統的電氣化進(jìn)程正在不斷加快。除了乘用車(chē)外，兩輪車(chē)、三輪車(chē)和輕型汽車(chē)也越來(lái)越多實(shí)現了電氣化。因此，由24V-72V電壓驅動(dòng)的車(chē)用電子控制單元（ECU）市場(chǎng)預計將在未來(lái)幾年持續增長(cháng)。英飛凌科技股份公司針對這一發(fā)展趨勢，推出采用高功率TOLL、TOLG和TOLT封裝的新半導體產(chǎn)品，進(jìn)一步補充其OptiMOS? 5 系列60V至120V 車(chē)用MOSFET 產(chǎn)品組合。這些產(chǎn)品能以小巧外形提供出色的熱性能與卓越的開(kāi)關(guān)性能。六款新產(chǎn)品具有較窄的柵極閾值電壓（V GS(th)），支持并聯(lián) MOSFET設計，以增加輸
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 TOLx封裝 OptiMOS 5 大功率ECU
5×7介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條5×7!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對5×7的理解，并與今后在此搜索5×7的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對5×7的理解，并與今后在此搜索5×7的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
5×7電路
5×7相關(guān)帖子
5×7資料下載
5×7專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473