EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
4.2.0
4.2.0 文章 進(jìn)入4.2.0技術(shù)社區
博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體
- 據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
- 關(guān)鍵字： 博眾半導體 先進(jìn)封裝 2.5D封裝 3D封裝
Ceva低功耗藍牙和802.15.4 IP為Alif Semiconductor的Balletto系列MCU帶來(lái)超低功耗無(wú)線(xiàn)連接能力
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領(lǐng)先半導體產(chǎn)品和軟件IP授權許可廠(chǎng)商Ceva公司宣布世界領(lǐng)先的安全、互聯(lián)、高功效人工智能和機器學(xué)習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor?已經(jīng)獲得授權許可，在其Balletto?系列無(wú)線(xiàn)微控制器中部署使用Ceva-Waves 低功耗藍牙和802.15.4 IP。Balletto系列是面向聯(lián)機物聯(lián)網(wǎng)平臺的完整邊緣 AI/ML 微控制器解決方案，集成了低功耗藍牙 5.3 和 802.15.4 無(wú)線(xiàn)子系統以
- 關(guān)鍵字： Ceva 低功耗藍牙 802.15.4 Alif MCU
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
- 美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
- 關(guān)鍵字： 美光 M.2 2230 PCIe 4.0 SSD
紅帽發(fā)布紅帽OpenShift 4.16，簡(jiǎn)化混合云工作負載多樣性
- 世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案供應商紅帽公司日前宣布，由Kubernetes驅動(dòng)的業(yè)界領(lǐng)先混合云應用平臺紅帽OpenShift現已推出新功能和增強特性，并且紅帽高級集群安全云服務(wù)現已全面可用。這些新功能將通過(guò)現已全面上市的紅帽OpenShift 4.16交付，幫助企業(yè)更輕松地開(kāi)發(fā)、連接和增強不同工作負載的安全性，從而在不同應用和環(huán)境上獲得一致性更強的體驗。打造更好的體驗和實(shí)現更高的客戶(hù)滿(mǎn)意度是大多數企業(yè)IT目標的核心。為此，企業(yè)會(huì )時(shí)常尋求智能應用，包括AI應用和邊緣應用，以在需要時(shí)更快地獲得所需洞察。如今，圍繞這
- 關(guān)鍵字： 紅帽 紅帽OpenShift 4.16 混合云 工作負載
東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號的2:1多路復用器／1:2解復用器開(kāi)關(guān)
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出最新多路復用器／解復用器（Mux/De-Mux）開(kāi)關(guān)“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復用器／解復用器（Mux/De-Mux）開(kāi)關(guān)。該新產(chǎn)品可用作2輸入1輸出Mux開(kāi)關(guān)和1輸入2輸出De-Mux開(kāi)關(guān)，適用于PC、服務(wù)器設備、移動(dòng)設備等的PCIe?5.0、USB4?和USB4?Ver.2等高速差分信號應用。新產(chǎn)品采用東芝專(zhuān)有的SOI工藝（TarfSOI?），實(shí)現了非常高的帶寬：TDS4B212MX的－3 dB帶寬（差分）為27.5
- 關(guān)鍵字： 東芝 PCIe5.0 USB4 高速差分信號 多路復用器 解復用器開(kāi)關(guān)
2024Q4 對決，聯(lián)發(fā)科天璣 9400、高通驍龍 8 Gen 4 被曝已流片
- 7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯(lián)發(fā)科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經(jīng)進(jìn)入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱(chēng)天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關(guān)爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯(lián)發(fā)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣 9400 高通 驍龍 8 Gen 4 流片
PCIe 6.0和7.0標準遇到了障礙
- 新技術(shù)的采用可能會(huì )面臨一些延遲。
- 關(guān)鍵字： PCIe 6.0
可量產(chǎn)0.2nm工藝！ASML公布Hyper NA EUV光刻機：死胡同不遠了
- 6月16日消息，ASML去年底向Intel交付了全球第一臺High NA EUV極紫外光刻機，同時(shí)正在研究更強大的Hyper NA EUV光刻機，預計可將半導體工藝推進(jìn)到0.2nm左右，也就是2埃米。ASML第一代Low NA EUV光刻機孔徑數值只有0.33，對應產(chǎn)品命名NXE系列，包括已有的3400B/C、3600D、3800E，以及未來(lái)的4000F、4200G、4X00。該系列預計到2025年可以量產(chǎn)2nm，再往后就得加入多重曝光，預計到2027年能實(shí)現1.4nm的量產(chǎn)。High NA光刻機升級到了
- 關(guān)鍵字： ASML 光刻機 高NA EUV 0.2nm
AI賦能智能制造轉型 工業(yè)4.0數字孿生奠基
- 中國臺灣中小規模的傳產(chǎn)制造、機械設備業(yè)，早在2010年開(kāi)始，陸續推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數字轉型等，已習慣搜集累積制程中/后段鑒別監控，乃至于售后維運服務(wù)的巨量數據數據，形成生產(chǎn)履歷；未來(lái)應逐步建構數字分身，預先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工，藉以提升良率，并減少因廢品而增加排碳。根據麥肯錫最新調查報告，未來(lái)幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導入生成式AI輔助才有競爭力，包括：編程（Coding）、營(yíng)銷(xiāo)（Marketing）和客服（Customer service），以及制造業(yè)的產(chǎn)品設計等應用，將會(huì )產(chǎn)生對話(huà)式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
- 關(guān)鍵字： AI 智能制造 工業(yè)4.0 數字孿生
驍龍 8 Gen 4 旗艦處理器要來(lái)了！高通驍龍峰會(huì ) 2024 定檔 10 月 21~23 日
- IT之家 6 月 13 日消息，高通官網(wǎng)宣布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會(huì ) 2024）將于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊島舉行。按照高通歷年的發(fā)布節奏，驍龍 8 Gen 4 旗艦手機處理器將在驍龍峰會(huì ) 2024 上推出，IT之家將跟進(jìn)后續消息。博主 @數碼閑聊站爆料曾稱(chēng)，高通驍龍 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新設定的頻率較為激進(jìn)，自研超大核來(lái)到了 4.2GHz。他還透露，手機廠(chǎng)商實(shí)驗室樣機跑 GeekBenc
- 關(guān)鍵字： 高通 驍龍 8 gen 4
西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)
- 近日，西部數據旗下的西數?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)產(chǎn)品，包括6TB容量型號的*西數?My Passport?移動(dòng)硬盤(pán)系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動(dòng)硬盤(pán)以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤(pán)。西部數據公司中國及亞太區銷(xiāo)售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動(dòng)硬盤(pán)的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數據旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項卓越的技術(shù)創(chuàng )新，不斷突破邊界，實(shí)現更多可能。全新的便攜
- 關(guān)鍵字： 西部數據發(fā) 2.5英寸 移動(dòng)硬盤(pán)
FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列
- 隨著(zhù)嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，FPGA以其超靈活的可編程能力，被越來(lái)越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng )Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開(kāi)發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開(kāi)發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)平臺紫光同創(chuàng )Logos-2紫光同創(chuàng )Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性?xún)r(jià)比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
- 關(guān)鍵字： Logos-2 Artix-7 FPGA核心板 FPGA國產(chǎn) PG2L100H XC7A100T
業(yè)內首發(fā)單芯片 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)，宇瞻宣布參加 2024 臺北國際電腦展
- IT之家 5 月 31 日消息，存儲模組企業(yè)宇瞻昨日宣布將在 6 月 4 日開(kāi)幕的 2024 臺北國際電腦展上以“智慧引領(lǐng) 前瞻未來(lái)”為主軸，帶來(lái)系列存儲新品。宇瞻將在展會(huì )上展出全球首款采用單芯片控制方案的 USB4 移動(dòng)固態(tài)硬盤(pán)。根據IT之家以往報道，群聯(lián)在 CES 2024 上就展示了符合宇瞻新聞稿中描述的單芯片主控 U21，該主控支持至大 8TB 容量，順序讀寫(xiě)均可達 USB4 滿(mǎn)速。宇瞻還將帶來(lái)原生 DDR5-6400 的 DDR5 U-DIMM / SO-DIMM
- 關(guān)鍵字： 存儲 USB 4 宇瞻 臺北國際電腦展
4.2.0介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條4.2.0!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對4.2.0的理解，并與今后在此搜索4.2.0的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對4.2.0的理解，并與今后在此搜索4.2.0的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
4.2.0相關(guān)帖子
4.2.0資料下載
4.2.0專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473