4.0 文章進(jìn)入4.0技術(shù)社區

安卓再見(jiàn)！華為鴻蒙OS 2.0首批適配機型曝光

很快就要進(jìn)入4月份，按照華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東的說(shuō)法，屆時(shí)，華為旗艦手機可陸續升級鴻蒙OS?！　〗餠博主@菊廠(chǎng)影業(yè)Fans 爆料稱(chēng)，最新內部消息透露，鴻蒙系統4月升級計劃有所變動(dòng)，原定首發(fā)的P50由于發(fā)布延期，改為直接搭載?！　∈着鷻C型敲定為Mate X2、Mate 40系列、P40系列?！　∑渌麰MUI 11、MagicUI4.0版本機型會(huì )在年內升級完成（榮耀V40除外）、EMUI10.1 和MagicUI3.1系統的部分機型也會(huì )直接升級成鴻蒙2.0，只是聯(lián)發(fā)科天璣平臺暫被排除在外?！　∨c此同時(shí)，智
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快升級！蘋(píng)果發(fā)布iOS 14.4.1更新：修復重大安全問(wèn)題

今天蘋(píng)果正式發(fā)布了iOS 14新版更新，而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統外，一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3，用戶(hù)可以通過(guò)OTA直接更新。本次更新，iOS 14.4.1主要是修復了一些安全問(wèn)題，同時(shí)也讓系統變得更加穩定，同時(shí)蘋(píng)果也建議用戶(hù)都要去升級。蘋(píng)果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本，增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內的功能。2月25日的m
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Steam硬件調查：AMD CPU使用率大幅增加 Zen 4在來(lái)的路上

很顯然，AMD逆襲還在繼續，這也得益于他們這波有效的反擊策略。Steam硬件調查顯示，AMD處理器的使用率在繼續大幅增加，相應的Intel的份額就在不停的減少。最新數據表明，AMD處理器已在Windows平臺占據26.51%的份額，而Intel持續將份額拱手相讓?zhuān)?1月已持續跌至73.49% 。隨著(zhù)Zen3銳龍5000系列處理器的上市，這一勢頭有望繼續保持到2021年。Steam軟硬件調查數據不僅涵蓋了Intel/AMD處理器，還涉及Windows/macOS/Linux等系統平臺。在反映通用計算增長(cháng)趨勢
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余承東解讀：華為的“全屋智能”長(cháng)什么樣？

　　鴻蒙手機面世或許還需時(shí)日，搭載鴻蒙OS 2.0系統的智慧屏已經(jīng)到來(lái)?！　?020年12月21日，在華為新品發(fā)布會(huì )上，華為S系列智慧屏新品面世，隨之而來(lái)的還有華為今年在智能家居領(lǐng)域的最新部署和思考?！　∽鳛槿A為今年最后一場(chǎng)線(xiàn)下發(fā)布會(huì )，與華為S系列智慧屏一同亮相的還有全屋智能、車(chē)載智慧屏兩個(gè)新品（或者說(shuō)新方案）。對于智能家居這一消費物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域炮火最為密集的陣地，華為又有怎樣的詮釋?zhuān)咳A為對智能家居的四個(gè)“重構”　　“全屋智能是我們圍繞全場(chǎng)景解決方案提供的一個(gè)新的東西（解決方案），”華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東
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手機鴻蒙到底能干什么？科幻正在成真！

盡管華為一再強調鴻蒙（HarmonyOS）不是為手機而生，但“手機什么時(shí)候能用上鴻蒙”依然是外界最關(guān)注的問(wèn)題。不可否認的是，手機作為華為”1+8+N”全場(chǎng)景戰略的核心入口，用上鴻蒙也只是時(shí)間問(wèn)題。于是，在2020年接近尾聲之際，我們看到了面向開(kāi)發(fā)者的手機HarmonyOS 2.0 Beta版的閃亮登場(chǎng)。當然，普通用戶(hù)如果想嘗鮮的話(huà)恐怕還要再等等，但實(shí)際上，我們已經(jīng)可以在不少產(chǎn)品和場(chǎng)景中體驗到這套新系統，比如在雙11發(fā)售的九陽(yáng)豆漿機、美的烤箱等，還有深受用戶(hù)喜愛(ài)的“多屏協(xié)同”功能，在它們的背后都離不開(kāi)鴻蒙的
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華為發(fā)布鴻蒙2.0手機開(kāi)發(fā)者Beta版，明年將覆蓋1億臺設備

　　12月16日上午，華為低調發(fā)布了HarmonyOS 2.0手機開(kāi)發(fā)者Beta版本?！　A為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄介紹，今年已有美的、九陽(yáng)、老板電器、海雀科技搭載鴻蒙OS。2021年的目標是覆蓋40+主流品牌1億臺以上設備?！　≡?月份的華為2020開(kāi)發(fā)者大會(huì )上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾透露，明年華為智能手機將全面升級支持?zhù)櫭?.0。華為多名高管也曾表示，目前市面上90％以上的華為機型，未來(lái)都會(huì )升級鴻蒙，并強調Mate40系列可優(yōu)先升級鴻蒙系統?！　×?yè)荡a博主“勇氣數碼君”近日爆料，目前已有
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華為將在12月16日發(fā)布鴻蒙 OS 2.0 手機開(kāi)發(fā)者 Beta 版本

　　華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄今天通過(guò)微博宣布，他將會(huì )在12月16日發(fā)布HarmonyOS 2.0手機開(kāi)發(fā)者Beta版本。
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PCIe 6.0 v0.7標準已下發(fā)：2021年轉正、速度是當前8倍

日前，PCI-SIG組織確認，v0.7版本的PCIe 6.0標準文本已經(jīng)下發(fā)給會(huì )員，該標準的制定一切處于正軌，將在2021年如期轉正。PCIe 6.0的針腳速率提高到了64 GT/s，是PCIe 3.0的8倍，x16通道下的帶寬可大256GB/s。換言之，當前PCIe 3.0 x8的速度，只需要一條PCIe 6.0通道就能實(shí)現。就v0.7來(lái)看，PCIe 6.0已經(jīng)實(shí)現了當初公布的絕大部分特性，但功耗部分還在進(jìn)一步改善，標準新引入了L0p的電源配置擋位。其它方面，PCIe 6.0引入了前向糾錯（FEC）機制
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"2035年實(shí)現新型工業(yè)化目標"，指的是什么？

　　最近十九屆五中全會(huì )提出的遠景目標被各種刷屏，關(guān)于工業(yè)方面也明確指出：基本實(shí)現新型工業(yè)化、信息化、城鎮化、農業(yè)現代化等內容。所謂傳統的工業(yè)化(industrialization)通常被定義為工業(yè)（特別是其中的制造業(yè)）或第二產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值（或收入）在國民生產(chǎn)總值（或國民收入）中比重不斷上升的過(guò)程，以及工業(yè)就業(yè)人數在總就業(yè)人數中比重不斷上升的過(guò)程。那么究竟為什么提出，即新型工業(yè)化的驅動(dòng)是什么？以及未來(lái)建設的步驟途徑是什么？我們來(lái)逐一分解下：　　隨著(zhù)新技術(shù)的不斷發(fā)展與不同領(lǐng)域技術(shù)的融合應用，IDC《顛覆與重構，第三
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AMD自曝Zen 4架構：工藝升級至5nm 相應處理器正在設計中

AMD已經(jīng)發(fā)布了全新的Zen 3 CPU架構，以及全新的銳龍5000系列桌面處理器，你是不是覺(jué)得很滿(mǎn)足了？在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上，AMD還曬出了Zen 4的細節。按照官方的說(shuō)法，2022年前基于Zen 4架構CPU將會(huì )推出，而新的架構升級為5nm工藝。在今天發(fā)的Zen 3架構上中，其繼續搭配臺積電7nm工藝，不過(guò)為了實(shí)現性能的進(jìn)一步提升，AMD將架構將每個(gè)CCX模塊的核心數量翻番為8個(gè)(16線(xiàn)程)，三級緩存容量也翻番為32MB，而且是全部8個(gè)核心共享，都可以直接訪(fǎng)問(wèn)，相當于每個(gè)核心的三級緩存容量也翻了一倍，從
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ADI與Microsoft合作以批量生產(chǎn)先進(jìn)的3D成像產(chǎn)品和解決方案

　　Analog Devices, Inc.宣布與Microsoft Corp.達成戰略合作，利用Microsoft的3D飛行時(shí)間(ToF)傳感器技術(shù)，讓客戶(hù)可以輕松創(chuàng )建高性能3D應用，實(shí)現更高的深度精度，而不受具體的環(huán)境條件限制。ADI將基于Microsoft Azure Kinect技術(shù)，為工業(yè)4.0、汽車(chē)、游戲、增強現實(shí)、計算攝影和攝像等領(lǐng)域中廣泛的受眾提供領(lǐng)先的ToF解決方案?！　∧壳?，工業(yè)市場(chǎng)正在推動(dòng)3D成像系統的發(fā)展，這些系統可以用在需要使用人機協(xié)作機器人、房間映射和庫存管理系統等先進(jìn)應用才能
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鴻蒙OS 2.0的到來(lái)：IoT行業(yè)要變了

2020年9月10日，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄，在華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )的舞臺上帶來(lái)了萬(wàn)眾矚目的鴻蒙2.0。本次更新，不僅能看到鴻蒙的分布式能力得到全面提升，華為還首次開(kāi)放鴻蒙的源代碼，方便開(kāi)發(fā)者接入，從而推動(dòng)鴻蒙軟件生態(tài)的蓬勃發(fā)展。官方宣傳中，IoT是鴻蒙當前重要的發(fā)力點(diǎn)。那么，鴻蒙2.0會(huì )對IoT產(chǎn)業(yè)會(huì )帶來(lái)哪些革新？我們不妨透過(guò)IoT產(chǎn)業(yè)來(lái)研究下鴻蒙2.0的變革求新。打破硬件壁壘，獲取發(fā)展新動(dòng)力IoT產(chǎn)業(yè)普遍被認為是即將爆發(fā)的市場(chǎng)。這個(gè)市場(chǎng)內的玩家大致分為兩類(lèi)：一種是傳統家居產(chǎn)業(yè)的頭部玩家，他們一般會(huì )沉
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鴻蒙2.0：華為必須成功

在距離9月15日還剩下五天的敏感節點(diǎn)里，華為HarmonyOS 2.0（鴻蒙操作系統2.0）沒(méi)有缺席，準時(shí)抵達現場(chǎng)。9月10日，華為在位于其深圳總部的華為大學(xué)，將圍繞HarmonyOS（鴻蒙操作系統）、HMS Core（華為移動(dòng)核心服務(wù)）、EMUI 11（基于谷歌Android開(kāi)發(fā)的操作系統），展開(kāi)為期三天的對話(huà)與頭腦風(fēng)暴。自去年5月至今，美國先后對華為發(fā)起三輪制裁，受到實(shí)體清單影響，華為面臨無(wú)操作系統、無(wú)芯片可用的境況，而9月15日則是斷供的最后期限。與此同時(shí)，近日來(lái)自產(chǎn)業(yè)
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華為EMUI 11首批10款手機適配：可優(yōu)先升級鴻蒙OS 2.0

今天下午，華為開(kāi)發(fā)者大會(huì )2020在東莞松山湖開(kāi)幕，華為消費者業(yè)務(wù)軟件部總裁王成錄發(fā)表演講，并發(fā)布了全新的EMUI11。他表示，EMUI11充分借鑒了鴻蒙2.0的分布式技術(shù)，能夠實(shí)現更多不同設備的互聯(lián)互通。EMUI11創(chuàng )新全場(chǎng)景應用，可實(shí)現多屏互動(dòng)。在UX設計上，EMUI11不僅帶來(lái)了眾多藝術(shù)風(fēng)格主題和DIY的AOD，還推出了更為全面的“智慧多窗”，更在動(dòng)效和多感官協(xié)同上，帶來(lái)了全新視聽(tīng)觸交互體驗。動(dòng)效設計上，EMUI11把電影里的“一鏡到底”放進(jìn)了手機之中，讓用戶(hù)的視覺(jué)和交互更為聚焦，操作更加高效。此外，
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影馳宣布新一代PCIe 4.0 SSD：讀取勇破7GB/s

影馳今天宣布，即將推出新一代PCIe 4.0 SSD，定名為“HOF EXTREME”，相比目前的HOF PRO M.2在設計和性能上都全面飛躍。影馳HOF PRO M.2基于群聯(lián)電子PS5016-E16主控方案，持續讀寫(xiě)性能最高可達5.0GB/s、4.4GB/s。最新的HOF EXTREME搭載群聯(lián)第二代PCIe 4.0 SSD主控方案“PS5018-E18”，支持PCIe 4.0 x4通道，持續讀取速度突破7GB/s，持續寫(xiě)入也高達6.85GB/s，分別提升多達40％、55％。根據群聯(lián)電子的說(shuō)法，E1
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