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KLA-Tencor以創(chuàng )新把握經(jīng)濟復蘇機遇

• 　　半導體市場(chǎng)從08年4季度開(kāi)始，受經(jīng)濟危機拖累陷入低谷，其中半導體制造和封測設備市場(chǎng)更是首當其沖，削減運營(yíng)成本支出一時(shí)間成為半導體廠(chǎng)商追捧的過(guò)冬手段。然而，對于謀求市場(chǎng)復興機遇的企業(yè)，繼續保持創(chuàng )新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補的最好戰略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(huì )(Yield Management Seminar，YMS)上，半導體測試領(lǐng)先廠(chǎng)商KLA-Tencor公司首席市場(chǎng)官Brian Trafas博士與大家分享了公司應對危機的戰略和未來(lái)發(fā)展規劃。 　　雖然受經(jīng)濟大環(huán)境的影響，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
• 關(guān)鍵字： KLA-Tencor  封測  高K金屬柵  3D晶體管  200910