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LAIRD推出T-FLEX™300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專(zhuān)門(mén)針對需要導熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動(dòng)通訊設備、高速大容量存儲驅動(dòng)器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導系數為1.2W/mK，極其柔軟，在連接件中產(chǎn)生的應力很小甚至沒(méi)有。這種填料適應各種縫隙，與壓縮性最小的現有填料配合使用，在返修時(shí)，同一塊墊片可以重復使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的，不需要另外使用粘合劑，這可增加導熱性能并降低成本。T-flex300可
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LAIRD推出T-FLEX 300型導熱縫隙填料

  • Laird Technologies 熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出T-flex™ 300系列產(chǎn)品，這是T-flex大系列導熱縫隙填料的最新產(chǎn)品。T-flex 300是壓縮性很強的縫隙填料，它的導熱性能極好，同時(shí)仍然很經(jīng)濟，適合現代電腦和電訊系統使用。 縫隙填料，例如T-flex 300，是用于解決高速器件發(fā)熱問(wèn)題的傳熱辦法，對于元件和器件的性能完整性是極為重要的。T-flex 300系列的熱導系數是1.2 W/mK，是一種極軟的
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2004年，TI 開(kāi)始在德州理查森市建立新的 300 毫米圓晶廠(chǎng)

  • 　　2004年，開(kāi)始在德州理查森市建立新的 300 毫米圓晶廠(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： TI  晶圓  300 毫米  

2003年，TI宣布在德州理查森市建立其第二個(gè) 300 毫米晶圓廠(chǎng)

  • 　　2003年，德州儀器 (TI) 宣布在德州理查森市建立其第二個(gè) 300 毫米晶圓廠(chǎng)。
  • 關(guān)鍵字： TI  晶圓  300 毫米  
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300介紹

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