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全球3D NAND大軍技術(shù)對決 下半年產(chǎn)出可望大增
- 2017年將是3DNANDFlash應用市場(chǎng)快速崛起的關(guān)鍵年，包括三星電子(SamsungElectronics)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)等陸續推出具競爭力的64層3DNANDFlash加入競局，SK海力士(SKHynix)更一舉跳到72層3DNANDFlash技術(shù)以求突圍，由于新舊技術(shù)轉換，良率仍不穩定，加上固態(tài)硬碟(SSD)需求起飛，造成NANDFlash市場(chǎng)大缺貨，業(yè)者預期2017年下半產(chǎn)出可望大增，全面開(kāi)啟3DNANDFlash時(shí)代。三星在2016年底宣布量產(chǎn)64層3DN
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