EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
2.5d封裝
2.5d封裝 文章 進(jìn)入2.5d封裝技術(shù)社區
博通推出首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)，預計2026年生產(chǎn)
- 自博通(Broadcom)官網(wǎng)獲悉，博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統級（XDSiP）封裝平臺技術(shù)。這是業(yè)界首個(gè)3.5D F2F封裝技術(shù)，在單一封裝中集成超過(guò)6000mm2的硅芯片和多達12個(gè)HBM內存堆棧，以滿(mǎn)足AI芯片的高效率、低功耗的計算需求。據介紹，博通的3.5D XDSiP平臺在互聯(lián)密度和功率效率方面較F2B方法實(shí)現了顯著(zhù)提升。這種創(chuàng )新的F2F堆疊方式直接連接頂層金屬層，從而實(shí)現了密集可靠的連接，并最小化電氣干擾，具有極佳的機械強度。博通的3.5D平臺包括用于高效
- 關(guān)鍵字： 博通 3.5D封裝 AI芯片
博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體
- 據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
- 關(guān)鍵字： 博眾半導體 先進(jìn)封裝 2.5D封裝 3D封裝
2.5D和3D封裝的差異和應用
- 半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝是指半導體器件的保護外殼。該保護殼可保護電路免受腐蝕和物理傷害，同時(shí)還便于連接電氣連接以將其與印刷電路板 (PCB) 連接。在這里，我們探討了半導體芯片封裝的重要性、傳統和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢。半導體芯片封裝：傳統技術(shù)和先進(jìn)技術(shù)半導體芯片封裝的重要性半導體芯片封裝是半導體器件生產(chǎn)過(guò)程的最后階段。在此關(guān)鍵時(shí)刻，半導體塊會(huì )覆蓋一層保護層，保護集成電路 (IC) 免受潛在的外部危險和時(shí)間的腐蝕影響。這種封裝本質(zhì)上充當保護外殼，屏蔽
- 關(guān)鍵字： 2.5D封裝 3D封裝
2.5D封裝+28nm，FPGA迎來(lái)革命性突破
- 68億只晶體管、1,954,560個(gè)邏輯單元(容量相當于市場(chǎng)同類(lèi)最大28nm FPGA的兩倍)、305,400個(gè)CLB切片的可配置邏輯塊(CLB)、21,550Kb的分布式RAM容量、以及2,160個(gè)DSP slice、46,512個(gè)BRAM、24個(gè)時(shí)鐘管理模塊、4個(gè)PCIe模塊、36個(gè)GTX收發(fā)器(每個(gè)性能達12.5 Gbps)、24個(gè)I/O bank和1,200個(gè)用戶(hù)I/O、19W功耗……是的，您沒(méi)有看錯，這一連串令人眼花繚亂的數字，就是賽靈思(Xilinx)日前宣布可
- 關(guān)鍵字： 賽靈思 FPGA 2.5D封裝
| 共4條 1/1 1 |
2.5d封裝介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條2.5d封裝!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2.5d封裝的理解，并與今后在此搜索2.5d封裝的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對2.5d封裝的理解，并與今后在此搜索2.5d封裝的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473