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PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開(kāi)始停產(chǎn)？

據ServeTheHome報道，已經(jīng)從許多合作的廠(chǎng)商處聽(tīng)到，開(kāi)始停產(chǎn)PCIe 3.0 M.2 SSD，不再運送給客戶(hù)和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產(chǎn)品，這點(diǎn)對消費端的影響尤為明顯。廠(chǎng)商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 SSD產(chǎn)品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見(jiàn)證了M.2 SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過(guò)渡，距今已經(jīng)有十多年了。其實(shí)大部分廠(chǎng)商已經(jīng)很長(cháng)時(shí)間沒(méi)有推出PCIe 3.0 M.2
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Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實(shí)現AI 推理的全面加速和擴展

新聞重點(diǎn)：●? ?在A(yíng)rm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著(zhù)提升，這為未來(lái)AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng )新速度，例如個(gè)性化的端側推薦以及日常任務(wù)自動(dòng)化等●? ?Arm十年來(lái)始終積極投資AI領(lǐng)域，并廣泛開(kāi)展開(kāi)源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實(shí)現在?Arm?計算平臺上無(wú)縫運行人
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蘋(píng)果中國回應“iPhone16不支持微信”

有網(wǎng)傳消息稱(chēng)“iPhone16可能不支持微信”，對此記者致電蘋(píng)果官方熱線(xiàn)，接線(xiàn)的蘋(píng)果中國區技術(shù)顧問(wèn)表示，第三方言論關(guān)于iOS系統或者蘋(píng)果設備能否再使用微信，包括微信后續能否在蘋(píng)果應用商店繼續上架和下載，需要由蘋(píng)果公司和騰訊之間相互溝通和探討，才能確定之后的情況。該技術(shù)顧問(wèn)表示，目前，蘋(píng)果正在與騰訊積極溝通，來(lái)確認后續騰訊是否還會(huì )繼續向蘋(píng)果應用商店提供軟件下載的抽成。不過(guò)其也提到，微信作為一個(gè)比較大眾的軟件，雙方也都會(huì )為了自己相應的效益做出一定處理，所以暫時(shí)不用擔心。9月2日，有傳言稱(chēng)微信可能不支持iPho
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馬斯克：大模型Grok 2測試版即將發(fā)布

馬斯克在社交媒體透露，人工智能模型Grok 2測試版即將發(fā)布。馬斯克去年成立人工智能初創(chuàng )公司xAI，今年3月時(shí)正式宣布開(kāi)源3140億參數的混合專(zhuān)家模型Grok 1。4月16日，xAI推出了升級版的Grok 1.5V。除了即將發(fā)布的Grok 2外，xAI的Grok 3使用了10 萬(wàn)塊英偉達H100芯片進(jìn)行訓練，預計將于年底發(fā)布。
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物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件

專(zhuān)為高性能計算、高易用性而設計的物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)套件Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件擁有先進(jìn)的功能和強大的性能，包括強大的AI運算，12 TOPS 算力和計算機圖形處理能力，可輕松創(chuàng )造涵蓋機器人、企業(yè)、工業(yè)和自動(dòng)化等場(chǎng)景的廣泛物聯(lián)網(wǎng)解決方案。Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件支持 Qualcomm? Linux?（一個(gè)專(zhuān)門(mén)為高通技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)平臺設計的綜合性操作系統、軟件、工具和文檔包）。與前幾代產(chǎn)品相比，Qualcomm? RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件基于 Qualcomm? QCS
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商

●? ?超寬帶測試解決方案滿(mǎn)足物理層一致性測試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測試規范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測試提供了驗證測試工具。最新的?FiRa
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博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體

據博眾半導體官微消息，近日，蘇州市科技局正式公布了2024年度蘇州市創(chuàng )新聯(lián)合體名單。其中，由博眾精工牽頭的“蘇州市半導體2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體”被納入指令性立項項目清單。據悉，該創(chuàng )新聯(lián)合體由博眾精工科技股份有限公司作為核心力量，攜手蘇州大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)等12家企事業(yè)單位共同組建。該聯(lián)合體聚焦于半導體封裝測試領(lǐng)域的核心部件自主研發(fā)，旨在通過(guò)跨學(xué)科、跨領(lǐng)域的協(xié)同創(chuàng )新，構建國內領(lǐng)先的半導體2.5D/3D封裝設備關(guān)鍵技術(shù)平臺，為破解國外技術(shù)壟斷、提升我國高端裝備制造業(yè)競爭力貢獻力量。博
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費級品牌英睿達推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規格上。據悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準備了1TB與2TB兩種大容量選項，以滿(mǎn)足不同用戶(hù)的存儲需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng )新不僅大幅提升了存儲密度，更在性能上實(shí)現了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達7100 MB/s，順序寫(xiě)入速度也達到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機讀寫(xiě)測試中，分
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研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級

研華發(fā)布核心模塊ROM-6881，采用SGeT協(xié)會(huì )SMARC2.1標準，集成瑞芯微全新一代AIOT旗艦處理器RK3588/RK3588J，具備強大的計算性能，高AI算力，滿(mǎn)足多媒體處理需求。憑借低功耗，豐富的IO接口設計，ROM-6881實(shí)現高性?xún)r(jià)比、工規可靠、10年生命周期支持，助力機器人，醫療，能源行業(yè)打造更快速，更高效的智能邊緣AI方案。
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西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)

近日，西部數據旗下的西數?、WD_BLACK?、閃迪大師?產(chǎn)品系列發(fā)布了全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)產(chǎn)品，包括6TB容量型號的*西數?My Passport?移動(dòng)硬盤(pán)系列產(chǎn)品、WD_BLACK? P10 游戲移動(dòng)硬盤(pán)以及閃迪大師極客? G-DRIVE?ArmorATD? 外置硬盤(pán)。西部數據公司中國及亞太區銷(xiāo)售副總裁Stefan Mandl表示：“全球領(lǐng)先的2.5英寸6TB*便攜式移動(dòng)硬盤(pán)的發(fā)布進(jìn)一步豐富了西部數據旗下的產(chǎn)品組合。我們將基于這項卓越的技術(shù)創(chuàng )新，不斷突破邊界，實(shí)現更多可能。全新的便攜
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FPGA核心板上市！紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列

隨著(zhù)嵌入式的快速發(fā)展，在工控、通信、5G通信領(lǐng)域，FPGA以其超靈活的可編程能力，被越來(lái)越多的工程師選擇。近日，米爾電子發(fā)布2款FPGA的核心板和開(kāi)發(fā)板，型號分別為：基于紫光同創(chuàng )Logos-2系列PG2L100H的MYC-J2L100H核心板及開(kāi)發(fā)板、基于Xilinx Artix-7系列的MYC-J7A100T核心板及開(kāi)發(fā)板。國產(chǎn)FPGA開(kāi)發(fā)平臺紫光同創(chuàng )Logos-2紫光同創(chuàng )Logos2系列國產(chǎn)FPGA芯片，第一款高性?xún)r(jià)比FPGA產(chǎn)品PG2L100H及其全套自主軟件和IP方案，該系列芯片采用28nm CM
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LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例

此次合作將加速用于室內導航、追蹤和遠端設備控制的 UWB 設備的最新 FiRa 2.0 安全測距測試的實(shí)施和驗證。先進(jìn)無(wú)線(xiàn)測試解決方案提供商LitePoint與三星電子今日宣布緊密合作，支持FiRa 2.0物理層（PHY）一致性測試規范內定義的新安全測試用例。新安全測距測試用例在LitePoint IQgig-UWB 和IQgig-UWB+平臺上的自動(dòng)化測試軟件IQfact+內執行，并用三星提供的最新UWB芯片組Exynos Connect U100驗證。UWB 憑借其獨特的厘米級距離測量精度、距離限制能
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炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP

芯原股份近日宣布低功耗?AIoT?芯片設計廠(chǎng)商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，?股票代碼：688049.SH）在其高集成度的雙模藍牙智能手表SoC? ATS3085S和ATS3089系列中采用了芯原低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP。?炬芯科技的智能手表SoC ATS3085S和ATS3089系列擁有卓越的圖形顯示性能，采用2D+2.5D雙GPU硬件加速配置，支持JPEG硬件解碼，具有高幀率、低功耗等特點(diǎn)。該系列SoC以其高集成度，可實(shí)現單
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貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統 (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類(lèi)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
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Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計

Diodes?公司?(Diodes)近日宣布推出?USB 2.0?信號調節器產(chǎn)品PI5USB212，可在供電電壓低至?2.3V?的狀態(tài)下工作。PI5USB212?設計用于筆記本電腦、個(gè)人計算機、擴充塢、延長(cháng)線(xiàn)、電視及顯示器，能自動(dòng)檢測?USB 2.0?高速傳輸。在?PCB?走線(xiàn)或數據線(xiàn)延長(cháng)至?5?米時(shí)亦可保持信號完整性。此款?IC?對稱(chēng)升壓?USB
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