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8 bit 800 Msps高速采樣保持電路的設計
- 為適應目前無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域對高速A／D轉換器的要求，采用在Cadence Spectre環(huán)境下進(jìn)行仿真驗證的方法，對高速A／D前端采樣保持電路進(jìn)行了研究。提出的高速采樣保持電路(SH)采用SiGe BiCMOS工藝設計，該工藝提供了0．35μm的CMOS和46 GHz fT的SiGe HBT?；贐iCMOS開(kāi)關(guān)射極跟隨器(SEF)的SH，旨在比二極管橋SH消耗更少的電流和面積。在SH核心，電源電壓3．3 V，功耗44 mW。在相干采樣模式下，時(shí)鐘頻率為800 MHz時(shí)，其無(wú)雜波動(dòng)態(tài)范圍(SFDR)為一52．
- 關(guān)鍵字： Msps bit 800 高速采樣
K78xx-500、K78xx-1000系列高效率開(kāi)關(guān)穩壓器
- K78xx-500、K78xx-1000系列產(chǎn)品為金升陽(yáng)公司推出的新一代高效開(kāi)關(guān)式三端穩壓器，完全兼容LM78系列，是LM78系列三端線(xiàn)性穩壓器的理想替代品。該系列產(chǎn)品一經(jīng)推出后，在市場(chǎng)上廣受歡迎，尤其是K78xx-1000系列，供不應求！ 該系列產(chǎn)品為非隔離穩壓?jiǎn)屋敵鲂虳C-DC，超寬輸入電壓范圍：約6.5—32V，輸出電壓有3.3V，5V，6.5V，9V，12V，15V等多種規格，額定輸出電流：K78xx-500為0.5A，K78xx-1000為1A，效率高達96%，無(wú)需外接
- 關(guān)鍵字： 金升陽(yáng) K78xx-500 K78xx-10
Linux 2.6.10內核下PCI Express Native熱插拔框架的實(shí)現機制
- Linux 2.6.10內核下PCI Express Native熱插拔框架的實(shí)現機制,本文討論了PCI Express熱插拔所涉及的軟件因素，分析了linux2.6.10的PCI Express插槽熱插拔功能PCIEHP子系統，并對熱插拔支持在提高服務(wù)器系統外設相關(guān)可用性的作用進(jìn)行了定量的分析。為了繼續提高操作系統可用性和可擴展性支持能力，Linux PCI Express hotplug以下方面還有待發(fā)展：繼續完善熱插拔架構的開(kāi)放性，以提供完整統一的接口供驅動(dòng)開(kāi)發(fā)人員編寫(xiě)其他設備的熱插拔支持模塊；在插
- 關(guān)鍵字： 框架 實(shí)現 機制 Native Express 2.6.10 內核 PCI Linux
價(jià)格因素是現在制約國內32位MCU發(fā)展的一方面,但是其高性能使得其發(fā)展趨勢勢不可擋
- 1.?What are the characteristics of China's MCU market? -?發(fā)展重點(diǎn)在消費電子和汽車(chē)領(lǐng)域 -?中國的MCU 市場(chǎng)對價(jià)格非常敏感，在選擇MCU 時(shí)，客戶(hù)考慮的是整個(gè)材料清單的成本，而非僅是MCU的成本。要產(chǎn)品取得成功，討論MCU材料清單的優(yōu)點(diǎn)是非常重要的。 -?大部分客戶(hù)仍然不預計需要支付軟件費用。使用許可或使用計費的軟件模式在中國還沒(méi)有普遍受落。 -?另一方面，客戶(hù)要
- 關(guān)鍵字： 32-bit MCU 愛(ài)特梅爾
中國電子學(xué)會(huì )Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng )新大賽53支強隊入圍復賽
- 自2007年6月正式開(kāi)始的覆蓋全國高校的“中國電子學(xué)會(huì )Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng )新大賽”初賽經(jīng)過(guò)大賽組委會(huì )的認真篩選，來(lái)自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大， 西安電子科大等表現突出， 僅大連理工就有6支隊伍進(jìn)入復賽。 開(kāi)賽以來(lái)，包括清華、北大、中國電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國科技大學(xué)等在內的近50所高校學(xué)生踴躍報名， 共有170多只隊伍的1000多位在校研究生和博士生在導師的帶領(lǐng)下組隊參加了此次大賽。預賽近150個(gè)項
- 關(guān)鍵字： Xilinx SRC BIT 消費電子
四月全球芯片銷(xiāo)售同比增10.9% 達202億美元
- 據國外媒體報道，Terra Securities ASA的分析師Bruce Diesen稱(chēng)，四月全球芯片銷(xiāo)售額的三個(gè)月平均值為202.4億美元。之前，世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )及美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )公布的數字顯示，三月全球芯片銷(xiāo)售額為203.4億美元。 Diesen預計，未經(jīng)調整的四月份銷(xiāo)售額與三月份相比下降了2.7%，與去年同期相比則增長(cháng)了10.9%。他表示，世界半導體貿易統計協(xié)會(huì )將于6月1日公布四月全球芯片的銷(xiāo)售數字。 Diesen說(shuō)：“DRAM將繼續受疲軟的價(jià)格影響，手機業(yè)發(fā)
- 關(guān)鍵字： 10.9% 全球芯片 消費電子 消費電子
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