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Gartner發(fā)布中國企業(yè)人工智能趨勢浪潮3.0
- 2023年6月13日 –在近期舉辦的2023大中華區高管交流大會(huì )上， Gartner發(fā)布最新調研結果顯示，中國企業(yè)正在將人工智能項目從原型轉向生產(chǎn)，大多數企業(yè)已不再糾結于為何需要AI能力，而更加關(guān)注AI工程化能力的建設，以數據驅動(dòng)決策為目標，持續為業(yè)務(wù)創(chuàng )造價(jià)值。一些領(lǐng)先的中國AI企業(yè)已經(jīng)在各個(gè)場(chǎng)景中運用生成AI和其他新型AI技術(shù)，構建原生AI企業(yè)。 盡管CIO們普遍認為AI對業(yè)務(wù)具有巨大的價(jià)值，但董事會(huì )成員對AI持有懷疑態(tài)度，其實(shí)際效果未能達到預期。然而，ChatGPT的推出使得董事會(huì )成員和企業(yè)
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鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備
- 為了繼續推動(dòng)通用閃存(1)（UFS）技術(shù)的發(fā)展，全球存儲器解決方案的領(lǐng)導者鎧俠株式會(huì )社近日宣布，具有更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備已開(kāi)始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲傳輸速度，適用于各種下一代移動(dòng)應用。鎧俠 UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢，從而加快下載速度、減少延遲時(shí)間并改善用戶(hù)體驗。鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品將BiCS FLASH? 3D 閃存和控制器集成在?JEDEC 標準封裝中，并結合了?MIPI M-PHY 5.0 和&n
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英特爾發(fā)布首款具有PCIe5.0和CXL功能的FPGA
- 當地時(shí)間5月22日，英特爾可編程解決方案事業(yè)部宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex?7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾表示，面對時(shí)間、預算和功耗所帶來(lái)的限制，包括數據中心、電信和金融服務(wù)在內的各行業(yè)組織都將FPGA視為靈活、可編程的，以及高效的解決方案。使用Agilex 7 R-Tile，客戶(hù)可以將FPGA與諸如第四代英特爾至強可擴展處理器等進(jìn)行無(wú)縫銜接，并通過(guò)
- 關(guān)鍵字： 英特爾 PCIe5.0 CXL FPGA
鎧俠推出全新BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)
- 全新硬盤(pán)采用第6代BiCS FLASH? 3D閃存；2048GB的固態(tài)硬盤(pán)保持M.2 2230的外形規格 2023年5月23日，東京-鎧俠株式會(huì )社今天宣布其PCIe?4.0固態(tài)硬盤(pán)（SSD）產(chǎn)品線(xiàn)新增加鎧俠BG6系列，這是公司推出的首款采用全新第六代BiCS FLASHTM 3D閃存[1]的產(chǎn)品，其性能幾乎是前一代產(chǎn)品的1.7倍[2]。功能強大、緊湊型鎧俠BG6系列消費級固態(tài)硬盤(pán)的設計旨在為PC用戶(hù)釋放更快的PCIe?4.0傳輸速度和更經(jīng)濟的價(jià)格，在M.2 2230規格下提供更大的容量和更高的能
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英特爾發(fā)布首款支持PCIe 5.0和CXL功能的Agilex 7 FPGA R-Tile
- 英特爾可編程解決方案事業(yè)部今日宣布，符合量產(chǎn)要求的英特爾Agilex? 7 R-tile正在批量交付。該設備是首款具備PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同時(shí)這款FPGA亦是唯一一款擁有支持上述接口所需的硬化知識產(chǎn)權（IP）的產(chǎn)品。英特爾公司副總裁兼可編程解決方案事業(yè)部總經(jīng)理Shannon Poulin表示："客戶(hù)需要尖端技術(shù)提供所需的可擴展性和定制化服務(wù)，這不僅可以有效地管理當前的工作負載，同時(shí)能夠隨著(zhù)其需求變化來(lái)調整功能。英特爾Agilex產(chǎn)品以客戶(hù)所需的速度、功耗和功能支持可編程創(chuàng )新，
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三星電子研發(fā)出其首款支持CXL 2.0的CXL DRAM
- 三星電子今日宣布，研發(fā)出其首款支持Compute Express Link?（CXL?）2.0的128GB DRAM。同時(shí)，三星與英特爾密切合作，在英特爾?至強?平臺上取得了具有里程碑意義的進(jìn)展。繼2022年五月，三星電子研發(fā)出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（內存擴展器）后，又繼續推出支持CXL 2.0的128GB CXL DRAM，預計將加速下一代存儲解決方案的商用化。該解決方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高達每秒35GB的帶寬?？蓴U展內存（Memory Expander）“作
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庫力索法與友達數位合作打造智慧制造解決方案，加速邁向工業(yè)4.0
- Kulicke and Soffa Industries, Inc. (NASDAQ:KLIC) (Kulicke & Soffa，K&S或公司)宣布與友達光電旗下專(zhuān)注于提供智能化工業(yè)服務(wù)的友達數位（AUO Digitech）合作。通過(guò)此次合作，K&S將其具市場(chǎng)領(lǐng)導地位的封裝設備與ADT的自主移動(dòng)機器人（AMR）系統緊密結合，加速封裝市場(chǎng)的智能制造進(jìn)程。ADT的AMR解決方案適應性強且技術(shù)成熟，能與K&S現有的生產(chǎn)效能提升方案-- KNeXt 材料管理軟件形成有
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Solidigm推出全新Solidigm Synergy? 2.0軟件
- Solidigm Synergy?是一款免費軟件套件，旨在提升PC用戶(hù)體驗?2023年5月4日，北京——今日，全球領(lǐng)先的創(chuàng )新 NAND 閃存解決方案提供商Solidigm宣布推出Solidigm Synergy? 2.0軟件。Solidigm Synergy? 軟件套件可提升系統整體性能，且相較于傳統的SSD硬件使用方式，軟件和硬件的結合可以為用戶(hù)提供更為優(yōu)質(zhì)的使用體驗。該套件包含兩個(gè)可選的免費下載部分：Solidigm Synergy?驅動(dòng)程序，可自動(dòng)優(yōu)化Solidigm SSD的性能；Sol
- 關(guān)鍵字： Solidigm Solidigm Synergy 2.0 存儲
英特爾再次「偏執」
- 4 月 18 日，英特爾宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期結束，同時(shí)沒(méi)有宣布該系列的后續產(chǎn)品。對此英特爾回應，此舉是為了優(yōu)先投資 IDM 2.0，同時(shí)英特爾將繼續支持其 Blockscale 客戶(hù)。這一動(dòng)作再次展現面對市場(chǎng)需求疲弱，身陷困境的美國半導體巨頭英特爾不得不想方設法開(kāi)源節流，扭轉虧損的財務(wù)狀況。就在宣布結束 Blockscale 系列的前幾天，英特爾決定退出數據中心解決方案事業(yè)部 (DSG)，并將其出售給了中國臺灣神達 (MiTAC) 電腦，而出售服務(wù)器整機業(yè)務(wù)，英
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基于onsemi NCP1342+NCP1622的電源適配器方案
- 本文介紹的是一個(gè) 90 W 用于筆電，智能手機和平板電腦的適配器應用方案，支持 Type-C 接口，支持 PD3.0 或 QC4.0，QC4.0 +，PPS 協(xié)議，交流電壓輸入，是一個(gè)低成本，高效率，低功耗的解決方案。采用安森美半導體的反激式拓撲結構 NCP1342 HF PWM 控制器，NCP4306D 同步整流控制器，NTMFS6B03 同步 MOSFET 和 ATP104 開(kāi)關(guān) MOSFET。 本設計提供完整的電路原理圖細節，PCB 和 BOM，支持 PD 輸出（5 V/ 3 A，9 V / 3 A
- 關(guān)鍵字： onsemi NCP1342 NCP1622 PD3.0 QC4.0
易鏈星云與中電數宇合作，提供基于一站式 Web3.0 交易服務(wù)
- IT之家 4 月 9 日消息，易鏈星云與中電數宇（瀘州）科技有限公司達成戰略合作，易鏈星云將為其數字文創(chuàng )平臺 ——“數宇文創(chuàng )”提供基于一站式 Web3.0 交易服務(wù)，同時(shí)未來(lái)雙方將聯(lián)合探索、拓展數字營(yíng)銷(xiāo)等運營(yíng)新模式?！皵涤钗膭?chuàng )”平臺具有對數字文創(chuàng )產(chǎn)品的展覽展示、發(fā)行銷(xiāo)售、限量收藏、欣賞轉贈、社群運營(yíng)等多項功能，易鏈星云將助其開(kāi)發(fā)地方特色文旅、歷史、非遺等文化 IP。IT之家了解到，易鏈星云是一家創(chuàng )新型科技公司，先后推出了以交易服務(wù)為核心的元宇宙五大產(chǎn)品體系，包含了平臺交易服務(wù)--數藏易管家、一站
- 關(guān)鍵字： 電子商務(wù) Web 3.0
在A(yíng)utomate演進(jìn)中讀懂工業(yè)4.0
- 作為萊迪思(Lattice)半導體面向智能工業(yè)系統推出的解決方案集合，Lattice Automate解決方案集合由模塊化硬件平臺、IP內核、易于使用的軟件設計工具、參考設計和演示、以及定制設計服務(wù)構成，核心目標是為工業(yè)自動(dòng)化系統的設計人員提供評估、開(kāi)發(fā)和部署基于FPGA的可編程工業(yè)自動(dòng)化應用所需的各種工具，加速工廠(chǎng)自動(dòng)化進(jìn)程。?在最新的Automate V3.0版本中，支持OPC-UA(開(kāi)放平臺通信統一架構)和TSN(時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò ))成為了最大看點(diǎn)。顯而易見(jiàn)，這一舉措背后的巨大推動(dòng)力來(lái)自工業(yè)4.
- 關(guān)鍵字： Automate演進(jìn) 工業(yè)4.0 萊迪思
以10倍計提升帶寬與算力,sensAI 6.0為低功耗機器視覺(jué)應用立標桿
- 根據IoT Analytics報告，2020年，制造業(yè)和工業(yè)中的人工智能機器視覺(jué)市場(chǎng)規模約為41億美元，預計到2025年將增加至152億美元，年復合年增長(cháng)率(GAGR)為30%，而傳統機器視覺(jué)部署的年復合增長(cháng)率僅為6.5%。如此高的年復合增長(cháng)率是因為下一代實(shí)時(shí)邊緣人工智能機器視覺(jué)的應用，不僅限于質(zhì)量保證和產(chǎn)品檢測應用，還要幫助制造商和使用者獲得更多的正常運行時(shí)間、獲得預防性維護的能力、提高生產(chǎn)力和確保工人安全等諸多受益。為順應這一趨勢，sensAI 6.0對硬件平臺的支持從最初的iCE40/CrossLi
- 關(guān)鍵字： 算力 sensAI 6.0 低功耗機器視覺(jué)
敏捷和智能制造開(kāi)創(chuàng )工業(yè)4.0的未來(lái)
- 近來(lái)有關(guān)工業(yè)4.0的談?wù)撌譄崃?，這一術(shù)語(yǔ)用于描述制造業(yè)領(lǐng)域興起的數字化、自動(dòng)化和互連計算智能的趨勢。隨著(zhù)工業(yè)4.0的發(fā)展，圍繞云計算、物聯(lián)網(wǎng)、安全互連以及AI等技術(shù)的價(jià)值和功能日益凸顯，有望帶來(lái)更加智能、穩定和高效的制造。然而，隨著(zhù)工業(yè)4.0的興起和這些領(lǐng)域的發(fā)展，對更高水平的技術(shù)和服務(wù)的需求也隨之而來(lái)。具體而言，需要靈活和安全的工具促進(jìn)互連，還需要更高級別的數據來(lái)優(yōu)化系統、服務(wù)和整體的制造。使用OPC UA和TSN滿(mǎn)足工業(yè)標準隨著(zhù)我們不斷向工業(yè)4.0邁進(jìn)，數據采集變得越來(lái)越重要。為了收集必要的數據，O
- 關(guān)鍵字： 智能制造 工業(yè)4.0
利用軟件可配置I/O應對工業(yè)4.0挑戰
- 摘要本文介紹一種軟件可配置輸入/輸出(I/O)器件及其專(zhuān)用隔離電源和數據解決方案，該解決方案有助于應對傳統模擬信號與工業(yè)以太網(wǎng)的橋接挑戰。本文闡明了軟件可配置I/O器件固有的通道靈活性、故障檢測和診斷功能方面的優(yōu)勢。本文還給出了系統級評估結果，展示了系統解決方案的整體優(yōu)勢，包括系統穩健性和功耗。引言工業(yè)以太網(wǎng)的進(jìn)步使得工廠(chǎng)的智能互聯(lián)制造成為可能?，F場(chǎng)儀器儀表必須使用傳統模擬信號（即4至20 mA、0 V至10 V）連接到以太網(wǎng)域。這對固定功能的I/O模塊提出了挑戰。系統設計人員需要設計多個(gè)模塊來(lái)覆蓋不同的
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