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高速電路板
高速電路板 文章 進(jìn)入高速電路板技術(shù)社區
高速電路板設計的電路板層堆棧注意事項
- 只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構建，高速設計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當的規模和成本制造。如果設計人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號完整性的情況下布線(xiàn)就會(huì )容易得多，并且可以抑制或防止許多更簡(jiǎn)單的EMI問(wèn)題。只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構建，高速設計才能成功運行。您的疊層必須正確布置電源和接地層，為信號分配足夠的層，并且所有材料組和銅選擇均能以適當的規模和成本制造。如果設計人員能夠獲得正確的疊層，那么在確保信號完整性的情況下布線(xiàn)就會(huì )容
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PCB 高速電路板 Layout 設計指南
- 為了滿(mǎn)足當今電子產(chǎn)品的需求，數字電路的速度變得越來(lái)越快。高速設計曾經(jīng)是一個(gè)冷門(mén)的電子產(chǎn)品領(lǐng)域，但如今，大多數產(chǎn)品至少會(huì )有一部分需要 “高速設計”。這些設計要求 PCB 設計師按照高速規則和要求布置電路板；而對部分設計師來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)全新的領(lǐng)域。為此，本文總結了一些最常見(jiàn)的高速 PCB 設計準則，希望對您的高速 layout 設計有所助益。本文要點(diǎn)●為高速 PCB layout 做好準備●高速設計中的器件擺放和 PDN 開(kāi)發(fā)●實(shí)用 PCB 高速布線(xiàn)建議為了滿(mǎn)足當今電子產(chǎn)品的需求，數字電路的速度變得越來(lái)越快。
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用串行RapidIO交換處理高速電路板設計的信號完整性
- 信號完整性(SI)問(wèn)題正成為數字硬件設計人員越來(lái)越關(guān)注的問(wèn)題。由于無(wú)線(xiàn)基站、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )控制器、有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )基礎架構及軍用航空電子系統中數據速率帶寬增加，電路板的設計變得日益復雜。
目前，芯片間高速串行鏈接已經(jīng)獲得廣泛應用，以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數字信號處理器可相互傳輸大量數據。此外，該數據可能必須從電路板發(fā)出，通過(guò)背板傳輸至交換卡，而交換卡可將數據發(fā)送至機箱內的其他卡或“系統”內的其他地方。支持RapidIO的交換可實(shí)現這些不同組件之間的互連，并廣泛用于滿(mǎn)足這些應用的實(shí)時(shí) - 關(guān)鍵字： RapidIO 串行 高速電路板 信號完整性
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高速電路板介紹
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