- 1998年6月25日，上海貝嶺微電子制造有限公司變更為上海貝嶺股份有限公司。9月24日，“上海貝嶺”上市。
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貝嶺 集成電路
- 1998年6月，上海華虹NEC“九O九”二期工程啟動(dòng)。
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華虹NEC 集成電路
- 1998年6月12日，深圳超大規模集成電路項目一期工程——后工序生產(chǎn)線(xiàn)及設計中心在深圳賽意法微電子有限公司正式投產(chǎn)，其集成電路封裝測試的年生產(chǎn)能力由原設計的3.18億塊提高到目前的7.3億塊，并將擴展的10億塊的水平。
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集成電路 封裝測試
- 1998年4月，集成電路“九0八”工程九個(gè)產(chǎn)品設計開(kāi)發(fā)中心項目驗收授牌，這九個(gè)設計中心為信息產(chǎn)業(yè)部電子第十五研究所、信息產(chǎn)業(yè)部電子第五下四研究所、上海集成電路設計公司、深圳先科設計中心、杭州東方設計中心、廣東專(zhuān)用電路設計中心、兵器第二一四研究所、北京機械工業(yè)自動(dòng)化研究所和航天工業(yè)771 研究所。這些設計中心是與華晶六英寸生產(chǎn)線(xiàn)項目配套建設的。
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華晶 集成電路
- 1997年8月，華晶電子集團公司第一塊亞微米集成電路1028CS芯片在MOS電路總廠(chǎng)誕生。
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華晶電子 集成電路 1028CS芯片
- 1997年7月17日，由上海華虹集團與日本NEC公司合資組建的上海華虹NEC電子有限公司組建，總投資為12億美元，注冊資金7億美元，華虹NEC主要承擔“九0九”工程超大規模集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目建設。
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華虹NEC 集成電路
- 1996年3月，國務(wù)院正式批準909工程0.5微米8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目立項。該項目由電子部委托中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團公司和上海市政府委托上海儀電控股(集團)公司在上海浦東新區共同投資興建，形成月投0.5微米8英寸2萬(wàn)片的生產(chǎn)能力。
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集成電路 芯片
- 1996年1月，首鋼日電技術(shù)升級項目實(shí)施，將中國IC制造工藝水平提升到6英寸，0.5微米。
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半導體 集成電路
- 1995年，電子部提出“九五”集成電路發(fā)展戰略：以市場(chǎng)為導向，以CAD為突破口，產(chǎn)學(xué)研用相結合，以我為主，開(kāi)展國際合作，強化投資，加強重點(diǎn)工程和技術(shù)創(chuàng )新能力的建設，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入良性循環(huán)。
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電子信息 集成電路
- 1995年11月，電子部向國務(wù)院做了專(zhuān)題匯報，確定實(shí)施909工程。
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電子信息 集成電路
- 1995年10月，中國第一張IC卡——中華IC卡由華旭金卡公司聯(lián)合清華大學(xué)研制成功并通過(guò)專(zhuān)家鑒定，填補了中國邏輯加密存儲器卡的空白。
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IC卡 集成電路
- 1995年10月，電子部和國家外專(zhuān)局在北京聯(lián)合召開(kāi)國內外專(zhuān)家座談會(huì )，獻計獻策，加速我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。11月，電子部向國務(wù)院做了專(zhuān)題匯報，確定實(shí)施909工程。
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電子信息 集成電路
- 1995年6月，由中、泰、美三方合資的上海阿法泰克電子公司在上海浦東成立，這是國家重點(diǎn)工程“集成電路專(zhuān)項工程”的兩大關(guān)鍵項目之一，主要從事集成電路的封裝和測試。
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集成電路 封裝 測試
- 1995年2月，全國第一個(gè)金卡產(chǎn)業(yè)集團華旭金卡有限責任公司在京成立。
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華旭金卡 集成電路
- 1995年1月，深圳賽格高技術(shù)投資股份有限公司與意法半導體有限公司共同投資興辦的深圳賽格意法微電子有限公司宣告成立，超大規模集成電路后工序和設計中心工程同時(shí)奠基。
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ST 集成電路
集成電路介紹
一、概述集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個(gè)整體，這樣，整個(gè)電路的體積大大縮小，且引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)的數目也大為減少，從而使電子元件向著(zhù)微小型化、低功 [
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