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基于A(yíng)RM9內核的軟硬件平臺設計
- 嵌入式應用系統設計包括硬件平臺和軟件平臺兩部分。前者是以嵌入式微控制器/微處理器為核心的硬件系統;后者則是圍繞嵌入式操作系統構建的軟件系統。兩者在設計上是密不可分的，并且需要在設計之間進(jìn)行權衡優(yōu)化，根據實(shí)際應用進(jìn)行外擴和裁剪。 基于A(yíng)RM926EJS內核的LPC3180內部集成了豐富的外設資源，為嵌入式系統構建提供了很大的設計空間。本文結合筆者開(kāi)發(fā)LPC3180嵌入式平臺的實(shí)際經(jīng)驗，將具體介紹該系統的實(shí)現、結構組成和實(shí)驗結果。 1 LPC3180芯片特性介紹 LPC3180 是Phi
- 關(guān)鍵字： ARM9 Philips LPC3180
ARM9微控制器LPC3180的軟硬件平臺設計
- 摘要 介紹以Philips LPC3180微控制器為核心的嵌入式軟硬件平臺設計；對系統設計的硬件部分和軟件部分進(jìn)行詳細的分析，并針對LPC3180芯片特性著(zhù)重討論了其軟件系統構建以及系統啟動(dòng)流程。實(shí)驗結果表明，LPC3180嵌入式系統平臺結合片內硬件浮點(diǎn)運算單元，具有高性能的浮點(diǎn)運算處理能力，可滿(mǎn)足復雜的嵌入式應用場(chǎng)合的要求。 關(guān)鍵詞 LPC3180 ARM9 軟硬件平臺 嵌入式應用系統設計包括硬件平臺和軟件平臺兩部分。前者是以嵌入
- 關(guān)鍵字： LPC3180 ARM9 軟硬件平臺 MCU和嵌入式微處理器
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