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調試
調試 文章 進(jìn)入調試技術(shù)社區
從調試電路中體會(huì )到的東西
- 前段時(shí)間一直在調試紅外測溫儀的硬件，有一些心得，歸納之，分享之： 一、出現的問(wèn)題： 1、校準不方便、下載難;內部元件間干擾大。 2、溫度顯示數值不穩定，上下跳動(dòng)。 3、溫度到達900℃后有個(gè)15℃的跳動(dòng)。 二、分析問(wèn)題： 1、下載端口設計不正確，只引出在線(xiàn)調試等端口，沒(méi)有把RXD、TXD引出來(lái);PCB設計不合理，布線(xiàn)布局亂。 2、內部供電問(wèn)題，測試得電源紋波很大，特別是MCU基準電壓那的紋波影響很重要，越小就越好。 3、溫度上升時(shí)用示波器測得ADC輸入波
- 關(guān)鍵字： 調試 RC電路
電路系統設計制作過(guò)程和需要注意的一些問(wèn)題
- 首先：最先想的的肯定是你需要用什么處理器，這需要根據你的系統采集，發(fā)送數據的速度決定。如果就是一個(gè)簡(jiǎn)單的溫濕度的數據采集，那么你可以用帶射頻功能的處理器，比如cc2530等等。數據量較大一些的就需要選擇一些高速的處理器。這些需要綜合考慮，你處理器的運行速度，I/O口速度，是不是集成你需要的功能模塊，比如網(wǎng)口模塊，usb模塊等等。當然這里面還有一個(gè)很重要的問(wèn)題就是開(kāi)發(fā)難度。畢竟一個(gè)資料多，應用廣的芯片，你可參考的設計就會(huì )多，出現問(wèn)題解決的也會(huì )比較快。 第二：各個(gè)模塊的電路設計。這個(gè)就是基于選定處理
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數字硬件設計調試攻略
- 工程設計項目中最令人振奮的時(shí)刻之一就是第一次將硬件移到實(shí)驗室準備開(kāi)始集成測試的時(shí)候。開(kāi)發(fā)過(guò)程中的這個(gè)階段通常需要很長(cháng)時(shí)間，也會(huì )對所有的項目工程師造成很大的壓力。不過(guò)，現有的工具和方法能減輕壓力，幫助推進(jìn)項目進(jìn)展。 讓我們來(lái)看一下，如何在將設計推進(jìn)到更高層面的過(guò)程中最大限度地減少可能發(fā)生的任何問(wèn)題，以及如何快速順利地通過(guò)調試階段。 從第一天起就要設想如何進(jìn)行測試 所有工程師都知道，隨著(zhù)開(kāi)發(fā)進(jìn)程的推進(jìn)，修改問(wèn)題的成本也會(huì )相應增加。一旦設計方案最終定型并投產(chǎn)，再修改引腳輸出錯誤的成本必然高
- 關(guān)鍵字： 硬件 調試
SPI4.2總線(xiàn)應用和調試
- SPI4.2總線(xiàn)(System Packet Interface，系統間數據包接口)是一種速度高達10 Gb/s的芯片間互連總線(xiàn)，主要應用于A(yíng)T ...
- 關(guān)鍵字： SPI4.2 總線(xiàn)應用 調試
Altium Designer多線(xiàn)程應用程序調試
- Altium Designer版本10的發(fā)布為POSIX多線(xiàn)程庫的支持帶來(lái)了一系列改進(jìn)-允許多線(xiàn)程應用程序以一種直觀(guān)流暢的方式調試。線(xiàn)程命名在一個(gè)多線(xiàn)程應用程序中支持的線(xiàn)程的最大數量介于8和255之間。調試時(shí)，默認的線(xiàn)程標識符-
- 關(guān)鍵字： Designer Altium 多線(xiàn)程應用程序 調試
調試介紹
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