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芯片檢測
芯片檢測 文章 進(jìn)入芯片檢測技術(shù)社區
失效分析系列之—熱點(diǎn)定位
- 失效分析（Failure analysis）的作用是針對異常芯片（電性/可靠性測試異常）進(jìn)行失效點(diǎn)定位，并結合芯片的原始設計情況判斷芯片失效的機理。失效分析需要全面的知識，比如電子、工藝、結構、材料、理化等很多方面都會(huì )涉及到。失效定位在不破壞樣品或者部分破壞樣品的情況下，定位出失效問(wèn)題的物理位置。熱點(diǎn)定位的原理依據，激光作用于半導體材料時(shí)，會(huì )產(chǎn)生兩種效應，一種是熱效應（熱輻射），另一種是光生載流子效應（光子輻射)。（1）如果激光波長(cháng)的能量小于半導體能帶，半導體僅僅發(fā)生熱效應；（2）當大于或接近半導體能帶時(shí)
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給國產(chǎn)最頂級芯片設計商做檢測
- OPPO解散哲庫的消息，震驚了很多人。一時(shí)間，各種說(shuō)法甚至陰謀論都蜂擁而至。不過(guò)，對于手機廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，從事芯片業(yè)務(wù)本身就是一項高風(fēng)險操作，成本高昂，成功率比較低?？v覽全球，能夠自己設計核心芯片的手機廠(chǎng)商，也就是蘋(píng)果和華為獲得（或曾經(jīng)獲得）了成功。很多人沒(méi)有意識到當年的華為（海思）做了一件多么了不起的事，手機芯片到底有多難？連在芯片代工方面可以和臺積電抗衡的三星，自家手機用的芯片也是高通。不過(guò)，好消息是，華為并沒(méi)有放棄，中國企業(yè)并沒(méi)有放棄，越來(lái)越多的企業(yè)在嘗試自主設計芯片。頂著(zhù)巨大的壓力，華為雖然手機芯片領(lǐng)域
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芯片檢測介紹
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