EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
背面電軌
背面電軌 文章 進(jìn)入背面電軌技術(shù)社區
臺積電背面電軌黑科技 供應鏈價(jià)量齊揚
- 埃米時(shí)代來(lái)臨，背面電軌（BSPDN）成為先進(jìn)制程最佳解決方案，包括臺積電、英特爾、imec（比利時(shí)微電子研究中心）提出不同解方，鎖定晶圓薄化、原子層沉積檢測（ALD）及再生晶圓三大制程重點(diǎn)，相關(guān)供應鏈包括中砂、天虹及升陽(yáng)半導體等受惠。 背面電軌（BSPDN）被半導體業(yè)者喻為臺積電最強黑科技，成為跨入埃米時(shí)代最佳解決方案，預估2026年啟用。目前全球有三種解決方案，分別為imec的Buried Power Rail、Intel的PowerVia及臺積電的Super Power Rail。代工大廠(chǎng)皆開(kāi)始透過(guò)設
- 關(guān)鍵字： 臺積電 背面電軌 BSPDN
| 共1條 1/1 1 |
背面電軌介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條背面電軌!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對背面電軌的理解，并與今后在此搜索背面電軌的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對背面電軌的理解，并與今后在此搜索背面電軌的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473