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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 系統級

提高系統級芯片測試效率的方法

  • 高度復雜的SoC設計正面臨著(zhù)高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴峻的挑戰?？蓽y性設計通過(guò)提高電路的可測試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實(shí)現可測試性設計的自動(dòng)化，
  • 關(guān)鍵字： 系統級  方法  芯片測試  效率    

綠色社會(huì )的關(guān)鍵在于半導體電路和系統級別優(yōu)化：總論

  • 在某住宅建筑商的新建住宅中安裝率已超過(guò)40％的“太陽(yáng)能電池”、在家電賣(mài)場(chǎng)引人注目的節能照明產(chǎn)品“LED...
  • 關(guān)鍵字： 半導體電路  系統級  智能電網(wǎng)  

全面解決系統級LED熱管理難題

  • LED技術(shù)使節約能源，提高照明品質(zhì)和可靠性成為可能。LED設計過(guò)程中熱設計是非常重要的，以便滿(mǎn)足其性能、使用周期和花費的要求。系統設計工程師有許多選擇來(lái)解決散熱問(wèn)題。
  • 關(guān)鍵字： LED  系統級  熱管理    

芯片(IC)及系統級保護功能

  • 對于設計師而言，在新產(chǎn)品發(fā)布到之前，預測其現場(chǎng)可靠性是非常困難的。但一旦發(fā)生未預期的嚴重現場(chǎng)故障，則說(shuō)明設計師的設計是失敗的。然而，即使沒(méi)有發(fā)生任何現場(chǎng)故障，仍需要回答以下問(wèn)題：設計師是否對產(chǎn)品進(jìn)行了
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評估用于系統級芯片集成的各種處理技術(shù)方案

  • 帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設計鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過(guò)衛星無(wú)線(xiàn)電接收器的設計實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復雜平衡并有效掌握系統功能的劃
  • 關(guān)鍵字： 系統級  處理技術(shù)  方案  芯片集成    

系統級芯片設計中的多領(lǐng)域集成策略

  • 大型多領(lǐng)域模擬混合信號(AMS)系統在電子行業(yè)中越來(lái)越常見(jiàn)，此類(lèi)設計必須同時(shí)滿(mǎn)足進(jìn)度和準確度要求，從而給設計工程師帶來(lái)了極大的挑戰。本文介紹了一種結合自上而下和自下而上的方法來(lái)實(shí)現 “中間相遇”，
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低功耗：2010更加關(guān)注工藝及系統級設計

  • 被采訪(fǎng)人:翟至鈞ADI公司大中華區電源應用與管理總監引言低功耗是工藝技術(shù)、設計技術(shù)、電路拓撲和...
  • 關(guān)鍵字： 低功耗  系統級  2010  ADI  

利用EDA工具提高系統級芯片測試的效率

  • 高度復雜的SoC設計正面臨著(zhù)高可靠性、高質(zhì)量、低成本以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴峻的挑戰?？蓽y性設計通過(guò)提高電路的可測試性，從而保證芯片的高質(zhì)量生產(chǎn)和制造。借助于EDA技術(shù)，可以實(shí)現可測試性設計的自動(dòng)化，
  • 關(guān)鍵字： EDA  系統級  芯片測試  效率    

系統級可編程能力助力嵌入式應用

  • 本文探討了人們通常面對的嵌入設計挑戰，并以實(shí)用的方式探討如何運用PSoC芯片這種系統級的可編程能力克服這些挑戰。
  • 關(guān)鍵字： Cypress  PSoC  系統級  可編程  200912  

飛行器系統級可測試性設計方法研究

  • 從系統測試性設計的角度，分析了國內外測試性設計技術(shù)的發(fā)展狀況、存在的問(wèn)題；討論了開(kāi)展系統測試性設計并制定測試性工作規范在飛行器設計中的必要性；總結了系統測試性設計的一般工作流程；并根據航天產(chǎn)品特點(diǎn)，對測試性設計方法進(jìn)行探索研究。
  • 關(guān)鍵字： 系統測試  系統級  可測試性設計  飛行器  200806  

英飛凌推出面向CAT-iq手機和家用網(wǎng)關(guān)的高級芯片和系統級解決方案

  • 英飛凌推出面向CAT-iq手機和家用網(wǎng)關(guān)的高級芯片和系統級解決方案， 推進(jìn)全新CAT-iq 數字無(wú)繩標準 英飛凌科技公司（ESE/NYSE:IFX）推出支持CAT-iq（高級無(wú)繩技術(shù)）標準的全新系列產(chǎn)品，該標準是由推進(jìn)下一代數字無(wú)繩技術(shù)的DECT論壇最新發(fā)布的。CAT-iq標準定義了面向家用網(wǎng)關(guān)的全新產(chǎn)品類(lèi)別，可通過(guò)通信服務(wù)和設備的互用和無(wú)縫連接，實(shí)現固網(wǎng)移動(dòng)雙網(wǎng)融合（FMC）。據DECT論壇聲稱(chēng)，當前市場(chǎng)上的DECT設備超過(guò)2億套，預計2009年這一數字將會(huì )增加近一倍。 支持全新CAT-iq標
  • 關(guān)鍵字： CAT-iq  單片機  家用網(wǎng)關(guān)  解決方案  嵌入式系統  手機  通訊  網(wǎng)絡(luò )  無(wú)線(xiàn)  系統級  消費電子  芯片  英飛凌  消費電子  

CADENCE與中芯國際提供90納米低功耗解決方案

用系統級方法實(shí)現SiP設計

  • 本文描述了SiP的各種系統級設計方法和各自的應用領(lǐng)域，包括堆疊式芯片結構、相鄰解決方案、芯片疊加技術(shù)(CoC)...
  • 關(guān)鍵字： 系統級  封裝  SoC  
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系統級介紹

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