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科磊 文章 進(jìn)入科磊技術(shù)社區
中國成為半導體發(fā)展的轉折點(diǎn)?科磊去年中國市場(chǎng)訂單增長(cháng)3倍
- “KLA-Tencor 中國市場(chǎng)的訂單數 2016 年至 2017 年增長(cháng)了 3 倍。隨著(zhù)中國各地都在設立新的晶圓廠(chǎng)，這種遍地開(kāi)花的態(tài)勢給設備廠(chǎng)商帶來(lái)了巨大的發(fā)展機會(huì )，但同時(shí)挑戰也如影隨形。”美國科磊公司(KLA-Tencor)資深客戶(hù)合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 在前不久舉辦的媒體溝通會(huì )上表示。 KLA-Tencor 資深客戶(hù)合作副總裁及 CMO Oreste Donzella 據 Oreste Donzella 介紹，2017 年全球
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半導體設備廠(chǎng)商科林、科磊終止合并
- 半導體蝕刻機臺供應商科林研發(fā)公司(Lam Research Corp.)、晶圓檢測設備制造商科磊(KLA-Tencor Corporation)于美國股市5日盤(pán)后宣布終止合并協(xié)議。新聞稿指出，在仔細評估反壟斷機構的意見(jiàn)之后，雙方認為繼續推動(dòng)合并并不符合股東的最大利益。 科磊5日在正常盤(pán)上漲1.29%、收71.21美元;盤(pán)后下跌3.67%至68.60美元、略高于科林研發(fā)提出的收購價(jià)?？评?日若以68.60美元坐收、將創(chuàng )8月30日以來(lái)新低。 科林研發(fā)CEO Martin Anstice表示對于
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泛林半導體宣布合并科磊半導體 以全新能力助推半導體產(chǎn)業(yè)變革
- 泛林半導體設備技術(shù)公司與科磊半導體設備技術(shù)有限公司(納斯達克交易代碼：KLAC)近日共同宣布達成決定性協(xié)議，經(jīng)雙方董事會(huì )一致同意，由泛林半導體以股權置換加現金的方式收購科磊半導體全部股份。 科磊半導體原有股東有權將所持股份以每股32美元加泛林半導體半股的形式進(jìn)行兌換，兌換方式可以選擇全部現金、全部股票，抑或部分現金和部分股票。詳細配股方式將依據并購協(xié)議中的相關(guān)內容。根據泛林半導體在2015年10月20日的收盤(pán)價(jià)，泛林半導體將以每股67.02美元，或交易總值106億美元收購科磊半導體。 此次
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科磊介紹
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