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硅襯底
硅襯底 文章 進(jìn)入硅襯底技術(shù)社區
國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域:硅襯底和OLED照明材料登榜!
- 為加大對科技型企業(yè)特別是中小企業(yè)的政策扶持,有力推動(dòng)大眾創(chuàng )業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng )新,培育創(chuàng )造新技術(shù)、新業(yè)態(tài)和提供新供給的生力軍,促進(jìn)解決升級發(fā)展,科技部、財政部、國家稅務(wù)總局對《高新技術(shù)企業(yè)認定管理辦法》進(jìn)行了修訂完善。 文中指出,本辦法所稱(chēng)的高新技術(shù)企業(yè)是指:在《國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域》內,持續進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)與技術(shù)成果轉化,形成企業(yè)核心自主知識產(chǎn)權,并以此為基礎開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng),在中國境內(不包括港、澳、臺地區)注冊的居民企業(yè)。 根據科技部網(wǎng)站公布的消息,國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域: 一、電子信
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由東芝投資普瑞光電制造出8英寸硅襯底的LED
- 雖然東芝和普瑞光電合作僅數月,他們已經(jīng)對外公布在8英寸硅襯底生長(cháng)出高品質(zhì)的GaN,所得LED芯片大小為1.1mm。在電壓不超過(guò)3.1V,電流為350mA的情況下該芯片功耗為614mW。 合作中,東芝除了提供自己先進(jìn)的硅制造工藝和一些生產(chǎn)技術(shù)的研發(fā)支持外,東芝還對普瑞光電進(jìn)行了股權投資,看好普瑞在固態(tài)照明領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新實(shí)力。該項投資將進(jìn)一步促進(jìn)雙方在固態(tài)照明行業(yè)為降低成本所做的努力。 雖然東芝和普瑞光電合作僅數月,他們已經(jīng)對外公布在8英寸硅襯底生長(cháng)出高品質(zhì)的GaN,所得LED芯片大小為1.1
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硅襯底,躋身主流待何時(shí)?
- 襯底作為半導體照明產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù),是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,襯底材料的選用直接決定了LED芯片的制造路線(xiàn)。日前,普瑞光電宣布明年將量產(chǎn)8英寸硅襯底的消息引起了業(yè)界的格外關(guān)注。隨后,Cree也發(fā)布消息稱(chēng),其白光功率型LED光效再度刷新行業(yè)最高紀錄,達到254lm/W。一面是硅襯底這條新技術(shù)路線(xiàn)研發(fā)取得突破性進(jìn)展的消息時(shí)有爆出,一面是SiC襯底芯片光效的快速提升,而藍寶石襯底也因產(chǎn)能過(guò)剩價(jià)格低至谷底而備顯競爭力。面對新技術(shù)的快速發(fā)展和老技術(shù)的不斷突破,如今,SiC、藍寶石、硅這三種不同的襯底技術(shù)路線(xiàn),哪種在成本和
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晶能光電:硅襯底LED芯片產(chǎn)業(yè)化初見(jiàn)成效
- 晶能光電先后推出了2類(lèi)4種規格的硅襯底LED芯片,年產(chǎn)能達到30億粒(小芯片)?!霸诘壔雽w發(fā)光材料領(lǐng)...
- 關(guān)鍵字: 晶能光電 硅襯底 LED 芯片產(chǎn)業(yè)
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