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硅光子
硅光子 文章 進(jìn)入硅光子技術(shù)社區
英偉達發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò )交換器，采臺積電COUPE封裝技術(shù)
- 英偉達 在 GTC 2025 大會(huì )上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò )交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。 新的平臺將每個(gè)端口的數據傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達400 Tb/s，使數百萬(wàn)顆GPU能無(wú)縫協(xié)作運行。 英偉達 表示，與傳統網(wǎng)絡(luò )解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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英偉達攜手臺積電押注硅光子學(xué)，共筑 AI 芯片新高地
- 1 月 7 日消息，隨著(zhù)芯片制程工藝逼近物理極限，近年來(lái)提升芯片性能面臨巨大挑戰，而其中一項新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。最新消息稱(chēng)，英偉達與臺積電已合作開(kāi)發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。查詢(xún)公開(kāi)資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實(shí)現光學(xué)通信、高速數據傳輸和光子傳感器件等功能。該技術(shù)融合光子電路與傳統電路，利用光子進(jìn)行芯片內部通信，實(shí)現更高的帶寬和頻率，從而提升數據處理速度和容量。相比傳統
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英偉達展望未來(lái) AI 加速器：集成硅光子 I/O，3D 垂直堆疊 DRAM 內存
- 12 月 10 日消息，2024 IEEE IEDM 國際電子設備會(huì )議目前正在美國加州舊金山舉行。據分析師 Ian Cutress 的 X 平臺動(dòng)態(tài)，英偉達在本次學(xué)術(shù)會(huì )議上分享了有關(guān)未來(lái) AI 加速器的構想。英偉達認為未來(lái)整個(gè) AI 加速器復合體將位于大面積先進(jìn)封裝基板之上，采用垂直供電，集成硅光子 I/O 器件，GPU 采用多模塊設計，3D 垂直堆疊 DRAM 內存，并在模塊內直接整合冷板。IT之家注：Ian Cutress 還提到了硅光子中介層，但相關(guān)內容不在其分享的圖片中。在英偉達給出的模型中，每個(gè)
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專(zhuān)訪(fǎng)Quantifi Photonics Alex Zhang: 探索全球硅光子技術(shù)與市場(chǎng)趨勢
- 圖 筑波網(wǎng)絡(luò )科技營(yíng)銷(xiāo)副總許棟材Tony Hsu (左一)、Quantifi Photonics技術(shù)銷(xiāo)售經(jīng)理Alex Zhang (左二)面對高速傳輸需求及數據中心流量的提升，從Megabyte的速度發(fā)展到現在的Gigabyte，或數據中心的Terabyte傳輸，達到高效便捷的互聯(lián)網(wǎng)體驗。礙于銅的侷限性和帶寬限制，為了實(shí)現高速傳輸，促使硅光子技術(shù)崛起。Quantifi Photonics致力于提供高效的測試解決方案，專(zhuān)注于電信產(chǎn)業(yè)上的光、電、或光電結合信號的測試，特別是在高速、高帶寬的光電信號測試，為數據中
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臺積電、英偉達、英特爾、蘋(píng)果等大廠(chǎng)搶攻硅光子技術(shù)
- 近期臺積電對外分享了其硅光子布局進(jìn)度，并將硅光子視作解決能源效率和AI運算兩大問(wèn)題的關(guān)鍵技術(shù)后，硅光子一躍而成業(yè)界討論熱點(diǎn)。業(yè)界并傳出臺積電正在與其大客戶(hù)博通以及英偉達開(kāi)發(fā)基于硅光子技術(shù)的新產(chǎn)品，最快2025年進(jìn)入量產(chǎn)階段。事實(shí)上，IBM 早在20 年前就已積極投入集 20 世紀兩大最重要的發(fā)明「硅集成電路」與「半導體鐳射」大成的「硅光子」技術(shù)。稱(chēng)霸CPU市場(chǎng)多年的英特爾也早已投資這項技術(shù)超過(guò)10年的時(shí)間，而蘋(píng)果、英偉達、臺積電等巨頭公司也已投入多年研發(fā)硅光子技術(shù)。業(yè)界預測，硅光子市場(chǎng)（以裸晶計算）規模將
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臺積電回應與博通、英偉達等共同開(kāi)發(fā)硅光子技術(shù)傳聞
- IT之家 9 月 11 日消息，硅光子及共同封裝光學(xué)元件（CPO）成為業(yè)界新顯學(xué)，網(wǎng)絡(luò )上流傳出臺積電攜手博通、輝達等大客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)，最快明年下半年開(kāi)始迎來(lái)大單。據臺灣《經(jīng)濟日報》報道，對于相關(guān)傳聞，臺積電表示，不回應客戶(hù)及產(chǎn)品狀況。不過(guò)，臺積電高度看好硅光子技術(shù)，臺積電副總余振華日前曾公開(kāi)表示：“如果能提供一個(gè)良好的硅光子整合系統，就能解決能源效率和 AI 運算能力兩大關(guān)鍵問(wèn)題。這會(huì )是一個(gè)新的范式轉移。我們可能處于一個(gè)新時(shí)代的開(kāi)端?！盜T之家注意到，臺積電、英特爾、輝達、博通等國際半導體企業(yè)都陸
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“未來(lái)芯片“——硅光子技術(shù)
- 近期，隨著(zhù)芯片代工巨頭和先進(jìn)制程領(lǐng)跑者臺積電宣布聯(lián)手英特爾押注硅光子芯片，這種被業(yè)內人士普遍好看的“未來(lái)芯片”，硅光子芯片進(jìn)入了大眾的視野。雖說(shuō)目前看來(lái)硅光芯片也許在未來(lái)一段時(shí)間內不會(huì )全面代替傳統的芯片，但是在通信領(lǐng)域，很可能是未來(lái)的主流產(chǎn)品類(lèi)型。特別是對于我國來(lái)說(shuō)，在先進(jìn)制程的芯片制造領(lǐng)域頻頻被西方世界“卡脖子”的情況下，硅光子芯片很有可能是繞過(guò)光刻機，實(shí)現換道超車(chē)的“出路”之一。?縱觀(guān)芯片發(fā)展的歷史，總是離不開(kāi)一個(gè)人們耳熟能詳的概念——“摩爾定律“。即：集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每
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硅光子芯片的時(shí)代即將開(kāi)啟
- 正處于后摩爾定律時(shí)代，未來(lái)如何解決半導體物理極限的議題，也許將電腦進(jìn)化成光腦就能夠解決。 光腦是指用光子取代傳統的電子的電腦，IBM在2007年就已發(fā)展光子運算芯片，目前可分為光電混合電腦與純光子電腦。光電混合電腦使用雷射光脈沖傳輸資料，但部分芯片仍使用電子元件，故需要光電轉換，轉換過(guò)程中相對慢及耗能。 光子電腦不使用電子，改用光子加上折射鏡或分光鏡取代原有的邏輯閘來(lái)做資料傳輸及運算，比傳統電子傳遞過(guò)程會(huì )經(jīng)過(guò)帶有電阻的電線(xiàn)而損耗，光子沒(méi)有質(zhì)量、不須介質(zhì)傳遞，更能以光速前進(jìn)，一旦產(chǎn)生就不會(huì )額
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硅光子終極目標單片集成 中國尚無(wú)工藝平臺
- 在日前舉辦的“光纖通信50年高峰論壇”上，一篇由浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院副教授余輝、浙江大學(xué)信息與電子工程學(xué)院教授、博士生導師楊建義合著(zhù)的文章得到披露。文章表示，當前短距離光互聯(lián)主要采用VCSEL技術(shù)，隨著(zhù)傳輸距離超過(guò)1公里，以及傳輸速率超過(guò)100Gb/s并逐漸進(jìn)入Tb/s的范圍，基于單模光纖的硅光子技術(shù)在成本、功耗以及帶寬上逐漸顯示出了明顯的優(yōu)勢。通過(guò)波分復用，硅光子技術(shù)可將光互聯(lián)的帶寬提升到空前的水平。 正因為如此，世界各國包括學(xué)術(shù)界和企業(yè)界的許多機構均對硅光互聯(lián)技
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超快激光輔助研究人員研發(fā)可編程光學(xué)芯片
- 來(lái)自英國南安普頓大學(xué)和法國波爾多德Optique研究所的研究人員發(fā)現，通過(guò)控制光照來(lái)使得硅芯片實(shí)現可編程邏輯。硅光子學(xué)是下一代芯片技術(shù)和光通信技術(shù)的根基，定位于實(shí)現光學(xué)互連、微波光子電路以及集成光學(xué)傳感器等新興應用。 研究人員認為，雖然光子芯片一般都是“硬連接”的，但是通過(guò)光學(xué)器件的重構可以使得光線(xiàn)走向更加靈活自由，使得可編程光學(xué)電路稱(chēng)為一種可能。他們稱(chēng)，“空間光調制器通常使用液晶或者微透鏡來(lái)實(shí)現像素的獨立控制，這些技術(shù)對光學(xué)的發(fā)展帶來(lái)了徹底的變革，使得近些年
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硅光子介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條硅光子!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對硅光子的理解，并與今后在此搜索硅光子的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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