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電接枝
電接枝 文章 進(jìn)入電接枝技術(shù)社區
電接枝技術(shù)簡(jiǎn)介
- 3D-IC設計者希望制作出高深寬比(HAR>10:1)硅通孔(TSV),從而設計出更小尺寸的通孔,以減小TSV通孔群在硅片上的占用空間,最終改進(jìn)信號的完整性。事實(shí)上,當前傳統的TSV生產(chǎn)供應鏈已落后于ITRS對其的預測。以干法和濕
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電接枝介紹
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