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電壓識別(vid)技術(shù)
電壓識別(vid)技術(shù) 文章 進(jìn)入電壓識別(vid)技術(shù)技術(shù)社區
世界電子元件市場(chǎng)和技術(shù)發(fā)展現狀及趨勢分析
- 摘 要:本報告分析了世界電子元件的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)、技術(shù)水平、發(fā)展趨勢,涉及的元件門(mén)類(lèi)包括電阻器、電容器、變壓器、連接器、開(kāi)關(guān)、繼電器、傳感器、微特電機、印制電路板、揚聲器、光電線(xiàn)纜等。關(guān)鍵詞:電子元件 市場(chǎng) 技術(shù) 1.世界電子元件市場(chǎng)發(fā)展現狀 20世紀90年代以來(lái),世界電子工業(yè)的調整、信息技術(shù)和通信技術(shù)的迅猛發(fā)展,對電子元件的發(fā)展產(chǎn)生了巨大影響,全球電子元件的產(chǎn)、銷(xiāo)增長(cháng)率低于全球電子信息工業(yè)的產(chǎn)、銷(xiāo)增長(cháng)率,電子元件產(chǎn)、銷(xiāo)值在電子信息制造業(yè)中所占份額也有所下降,據《世界電子市場(chǎng)數據年
- 關(guān)鍵字: 電子元件 技術(shù) 市場(chǎng) 消費電子 消費電子
飛思卡爾利用FlexRay™技術(shù)擴展16位汽車(chē)微控制器產(chǎn)品系列
- S12XF系列面向主動(dòng)安全系統,采用XGATE協(xié)處理器,提供多達512K的閃存和極高的數據速率,適合在車(chē)內網(wǎng)絡(luò )中使用 隨著(zhù) FlexRay™技術(shù)首次在2007年新模型車(chē)中的應用,高速通信網(wǎng)絡(luò )正在重新定義汽車(chē)的安全和性能。為了幫助推動(dòng)下一代汽車(chē)網(wǎng)絡(luò )架構的發(fā)展,飛思卡爾半導體(NYSE:FSL, FSL.B)擴展了該公司的16位汽車(chē)微控制器(MCU)系列,新產(chǎn)品采用了FlexRay技術(shù),并將閃存擴展到512K。 MC9S12XF系列基于飛思卡爾廣泛使用的高容量S12
- 關(guān)鍵字: 16位汽車(chē)微控制器 FlexRay™ 技術(shù) 飛思卡爾 工業(yè)控制 汽車(chē)電子 工業(yè)控制
SiP:面向系統集成封裝技術(shù)
- 集成電路的發(fā)展在一定程度上可概括為一個(gè)集成化的過(guò)程。近年來(lái)發(fā)展迅速的SiP技術(shù)利用成熟的封裝工藝集成多種元器件為系統,與SoC互補,能夠實(shí)現混合集成,設計靈活、周期短、成本低。 多年來(lái),集成化主要表現在器件內CMOS晶體管的數量,比如存儲器。隨著(zhù)電子設備復雜程度的不斷增加和市場(chǎng)需求的迅速變化,設備制造商面臨的集成難度越來(lái)越大,開(kāi)始采用模塊化的硬件開(kāi)發(fā),相應地在IC上實(shí)現多功能集成的需求開(kāi)始變得突出。SoC在這個(gè)發(fā)展方向上走出了第一步。但受到半導體制造工藝的限制,SoC集成的覆蓋面有固定的范圍。隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )與通
- 關(guān)鍵字: SiP 封裝 技術(shù) 系統集成 封裝
電壓識別(vid)技術(shù)介紹
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