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物理綜合
物理綜合 文章 進(jìn)入物理綜合技術(shù)社區
設計性能：物理綜合與優(yōu)化
- 這些技巧可幫助您利用實(shí)現工具獲得最大功效。 工藝技術(shù)的發(fā)展極大地提高了 FPGA 器件的密度。多個(gè)賽靈思® VirtexTM 系列中都包含了超過(guò) 1 百萬(wàn)系統門(mén)的器件。這種器件密度的提高和 300 mm 晶圓片的使用，為 FPGA 批量生產(chǎn)創(chuàng )造了條件。 曾經(jīng)只能使用 ASIC 來(lái)實(shí)現的設計現在可以在可編程器件中實(shí)現了。最新的 90 nm Virtex-4 器件提供了超過(guò) 200,000 個(gè)邏輯單元、6 MB 的塊 RAM和接近 100 個(gè) DSP 塊。創(chuàng )建能夠有效利用這些器件中的可用
- 關(guān)鍵字： 物理綜合 消費電子 優(yōu)化 消費電子
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物理綜合介紹
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