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橋接 文章 進(jìn)入橋接技術(shù)社區
萊迪思擴展其ORAN解決方案集合，通過(guò)集成5G小基站橋接功能助力下一代無(wú)線(xiàn)基礎設施
- 萊迪思半導體，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應商今日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，最新版本具有低功耗和靈活的橋接能力，支持集成式5G小基站。通過(guò)此次更新，萊迪思推出了面向室外集成無(wú)線(xiàn)應用的全新5G數據鏈路參考設計，幫助客戶(hù)推進(jìn)其面向智能工廠(chǎng)、智慧城市、智能汽車(chē)等領(lǐng)域的下一代無(wú)線(xiàn)基礎設施。萊迪思半導體市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Matt Dobrodziej表示：“5G小型蜂窩市場(chǎng)需求不斷增長(cháng)，推動(dòng)了對可編程、低功耗和低延遲解決方案的需求。萊迪思最新的ORAN解決方案集合集成了重要的新特性和功能，可幫助電信客
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 ORAN 5G小基站 橋接 無(wú)線(xiàn)基礎設施
橋接集成電路——適用于任何設備的圖像 和視頻傳輸轉換器
- 越來(lái)越多的設備都配備顯示器，包括冰箱、智能手表和汽車(chē)。用戶(hù)期望在任何介質(zhì)上都能夠以零抖動(dòng)的方式實(shí)現清晰的播放。即使采用不同的標準，也可以使用橋接集成電路（IC）來(lái)做到這一點(diǎn)。低壓差分信號技術(shù)（LVDS）是快速傳輸大量數據最知名的差分方法，傳輸速率高達每秒數Gbit，因而可以處理圖像和視頻內容。LVDS 技術(shù)是National Semiconductor（編者注：已被TI 收購）開(kāi)發(fā)的，美國電子工業(yè)協(xié)會(huì )（EIA）將其標準化為EIA-644 規范。這是許多IC 供應商都在使用的自由開(kāi)放的標準規范。LVDS 是
- 關(guān)鍵字： 202107 橋接 LVDS
PCI Express交換及橋接芯片的設計
- 當I/O互連世界從PCI過(guò)渡到PCI Express (PCIe)時(shí)，橋接芯片扮演著(zhù)一個(gè)關(guān)鍵角色：為了允許設計人員繼續在基于PCIe的系統使用PCI及PCI-X。一旦大多數這些端點(diǎn)像預期那樣一開(kāi)始就使用PCIe，則由橋完成的互連將由交換芯片完成，而橋接器將使PCIe領(lǐng)域仍可采用老的PCI設計。
- 關(guān)鍵字： PCIExpress 交換芯片 橋接 PCIe
無(wú)線(xiàn)網(wǎng)橋技術(shù)
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)橋 橋接 2.4G 5.8G
LatticeLatticeECP3PCIE橋接解決方案
- TheLatticeECP3?(EConomyPlusThirdgeneration)familyofFPGAdevicesisoptimizedtodeliverhig...
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線(xiàn)通信 橋接 評估板
橋接介紹
指為增加輸出功率而將功率放大器和音箱作一種特別的連接。橋接便是將雙聲道的立體聲放大器改接為單路的功率放大器。由其中一路放大器去負責放大波形的正半周，而由另一路去放大波形的負半周，音箱則像兩路放大器通道之間的“橋”。橋接時(shí)需要用二臺同樣的雙聲道立體聲放大器。 [ 查看詳細 ]
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