開(kāi)關(guān)電源PCB設計中的布線(xiàn)方法原則及注意事項

鋁基板上一般都放置貼片器件，開(kāi)關(guān)管，輸出整流管通過(guò)基板把熱量傳導出去，熱阻很低，可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結構，也可通過(guò)基板散熱，其溫 升比常規要低，同樣規格變壓器采用鋁基板結構可得到較大的輸出功率。鋁基板跳線(xiàn)可以采用搭橋的方式處理。鋁基板電源一般由由兩塊印制板組成，另外一塊板放 置控制電路，兩塊板之間通過(guò)物理連接合成一體。

由于鋁基板優(yōu)良的導熱性，在小量手工焊接時(shí)比較困難，焊料冷卻過(guò)快，容易出現問(wèn)題現有一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)用的方法，將一個(gè)燙衣服的普通電熨斗(最好有調溫功能)， 翻過(guò)來(lái)，熨燙面向上，固定好，溫度調到150℃左右，把鋁基板放在熨斗上面，加溫一段時(shí)間，然后按照常規方法將元件貼上并焊接，熨斗溫度以器件易于焊接為 宜，太高有可能時(shí)器件損壞，甚至鋁基板銅皮剝離，溫度太低焊接效果不好，要靈活掌握。

三、印制板銅皮走線(xiàn)的一些事項

走線(xiàn)電流密度：現在多數電子線(xiàn)路采用絕緣板縛銅構成。常用線(xiàn)路板銅皮厚度為35μm，走線(xiàn)可按照1A/mm經(jīng)驗值取電流密度值，具體計算可參見(jiàn)教科書(shū)。為 保證走線(xiàn)機械強度原則線(xiàn)寬應大于或等于0.3mm。銅皮厚度為70μm 線(xiàn)路板也常見(jiàn)于開(kāi)關(guān)電源，那么電流密度可更高些。

模塊電源行列也有部分產(chǎn)品采用多層板，主要便于集成變壓器電感等功率器件，優(yōu)化接線(xiàn)、功率管散熱等。具有工藝美觀(guān)一致性好，變壓器散熱好的優(yōu)點(diǎn)，但其缺點(diǎn)是成本較高，靈活性較差，僅適合于工業(yè)化大規模生產(chǎn)。單面板，市場(chǎng)流通通用開(kāi)關(guān)電源幾乎都采用了單面線(xiàn)路板，其具有低成本的優(yōu)勢，在設計，及生產(chǎn)工藝上采取一些措施亦可確保其性能。

為保證良好的焊接機械結構性能，單面板焊盤(pán)應稍微大一些，以確保銅皮和基板的良好縛著(zhù)力，而不至于受到震動(dòng)時(shí)銅皮剝離、斷脫。一般焊環(huán)寬度應大于 0.3mm。焊盤(pán)孔直徑應略大于器件引腳直徑，但不宜過(guò)大，保證管腳與焊盤(pán)間由焊錫連接距離最短，盤(pán)孔大小以不妨礙正常查件為度，焊盤(pán)孔直徑一般大于管腳 直徑0.1-0.2mm。多引腳器件為保證順利查件，也可更大一些。

單面板上元器件應緊貼線(xiàn)路板。需要架空散熱的器件，要在器件與線(xiàn)路板之間的管腳上加套管，可起到支撐器件和增加絕緣的雙重作用，要最大限度減少或避免外力 沖擊對焊盤(pán)與管腳連接處造成的影響，增強焊接的牢固性。線(xiàn)路板上重量較大的部件可增加支撐連接點(diǎn)，可加強與線(xiàn)路板間連接強度，如變壓器，功率器件散熱器。

雙面板焊盤(pán)由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤(pán)孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些，因為在焊接過(guò)程中有利于焊錫溶液通過(guò)焊孔滲透到頂層焊盤(pán)，以增加焊接可靠性。

四、大電流走線(xiàn)的處理

線(xiàn)寬可按照前帖處理，如寬度不夠，一般可采用在走線(xiàn)上鍍錫增加厚度進(jìn)行解決，其方法有好多種。

1. 將走線(xiàn)設置成焊盤(pán)屬性，這樣在線(xiàn)路板制造時(shí)該走線(xiàn)不會(huì )被阻焊劑覆蓋，熱風(fēng)整平時(shí)會(huì )被鍍上錫。

2. 在布線(xiàn)處放置焊盤(pán)，將該焊盤(pán)設置成需要走線(xiàn)的形狀，要注意把焊盤(pán)孔設置為零。

3. 在阻焊層放置線(xiàn)，此方法最靈活，但不是所有線(xiàn)路板生產(chǎn)商都會(huì )明白你的意圖，需用文字說(shuō)明。在阻焊層放置線(xiàn)的部位會(huì )不涂阻焊劑

線(xiàn)路鍍錫的幾種方法如上。一般可采用細長(cháng)條鍍錫寬度在1~1.5mm，長(cháng)度可根據線(xiàn)路來(lái)確定，鍍錫部分間隔0.5~1mm 雙面線(xiàn)路板為布局、走線(xiàn)提供了很大的選擇性，可使布線(xiàn)更趨于合理。關(guān)于接地，功率地與信號地一定要分開(kāi)，兩個(gè)地可在濾波電容處匯合，以避免大脈沖電流通過(guò) 信號地連線(xiàn)而導致出現不穩定的意外因素，信號控制回路盡量采用一點(diǎn)接地法。

電壓反饋取樣，為避免大電流通過(guò)走線(xiàn)的影響，反饋電壓的取樣點(diǎn)一定要放在電源輸出最末梢，以提高整機負載效應指標。

走線(xiàn)從一個(gè)布線(xiàn)層變到另外一個(gè)布線(xiàn)層一般用過(guò)孔連通，不宜通過(guò)器件管腳焊盤(pán)實(shí)現，因為在插裝器件時(shí)有可能破壞這種連接關(guān)系，還有在每1A電流通過(guò)時(shí)，至少應有2個(gè)過(guò)孔，過(guò)孔孔徑原則要大于0.5mm，一般0.8mm可確保加工可靠性。五、鋁基板在開(kāi)關(guān)電源中的應用和多層印制板在開(kāi)關(guān)電源電路中的應用

鋁基板(金屬基散熱板(包含鋁基板，銅基板，鐵基板))是一種獨特的金屬基覆銅板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。鋁基覆銅板是一種金屬線(xiàn)路板材料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：

Cireuitl.Layer線(xiàn)路層：相當于普通PCB的覆銅板，線(xiàn)路銅箔厚度loz至10oz。

DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣材料。厚度為：0.003“至0.006”英寸是鋁基覆銅板的核心技術(shù)所在，已獲得UL認證。

BaseLayer基層是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環(huán)氧玻璃布層壓板等，目前市場(chǎng)上主流的是福斯萊特鋁基板。

電路層(即銅箔)通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印