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接□模塊
接□模塊 文章 進(jìn)入接□模塊技術(shù)社區
IP視頻監控系統中云臺控制模塊的設計與實(shí)現
- 介紹了網(wǎng)絡(luò )視頻監控系統中云臺控制模塊的設計與實(shí)現，包括簡(jiǎn)單電路原理說(shuō)明、單片機控制程序設計和嵌入式系統的驅動(dòng)及控制程序設計。云臺控制屬于整個(gè)系統的一個(gè)功能模塊，首先由DSP(BSP-15)將網(wǎng)絡(luò )用戶(hù)的云臺控制操作解釋為符合標準云臺控制協(xié)議的命令，通過(guò)I2C發(fā)送命令給單片機(87LPC764)，再由單片機通過(guò)RS-485串口將云臺控制信息轉發(fā)給云臺攝像機，從而完成整個(gè)控制過(guò)程。
- 關(guān)鍵字： 模塊 設計 實(shí)現 控制 云臺 視頻 監控系統 IP
QuickLogic 推出VEE 評測模塊
- 致力于滿(mǎn)足對移動(dòng)市場(chǎng)的承諾，超低功耗可配置平臺的首席供應商QuickLogic® 公司（納斯達克交易代碼：QUIK）今日宣布，針對VEE 技術(shù)開(kāi)發(fā)了一款評測模塊，使OEM 和ODM 廠(chǎng)商可以直觀(guān)地了解VEE 技術(shù)給移動(dòng)設備帶來(lái)的優(yōu)勢——革命性的改善圖像質(zhì)量、延長(cháng)電池壽命。這款評測模塊預先配備了使用于移動(dòng)處理器和LCD 設備的各種接口，開(kāi)發(fā)人員可以輕松地將其插入現有系統，從而在現有設備中實(shí)地評測VEE技術(shù)而不需要做其它的額外投資。 QuickLogic 的VEE 技
- 關(guān)鍵字： QuickLogic VEE 評測 模塊 移動(dòng) OEM ODM
利用2.4GHz WLAN前端模塊實(shí)現多無(wú)線(xiàn)技術(shù)共存
- 無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng)（WLAN）技術(shù)現已成為了家用和工業(yè)用電器中移動(dòng)計算及數據通信的必然標準。近來(lái)，這種技術(shù)更被用于無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)語(yǔ)音（VoIP）電話(huà)、多媒體分發(fā)（multi-media distribution）、游戲以及監視系統等領(lǐng)域。將WLAN集成到手機里的需求正不斷高漲，但手機同時(shí)還必須兼備游戲、PDA、數字相機、用于電郵和網(wǎng)絡(luò )瀏覽的通用分組無(wú)線(xiàn)服務(wù)（general packet radio services，GPRS）、全球定位系統（global positioning system，GPS）以及藍牙（Blu
- 關(guān)鍵字： 實(shí)現 無(wú)線(xiàn)技術(shù) 共存 模塊 前端 2.4GHz WLAN 利用
基于TMS320DM270的長(cháng)途客車(chē)無(wú)線(xiàn)視頻監控系統
- 隨著(zhù)公路交通的不斷發(fā)展，長(cháng)途客運車(chē)也隨之不斷增長(cháng)，方便人們出行的同時(shí)，交通事故不斷發(fā)生，盜竊、搶劫也時(shí)有發(fā)生...
- 關(guān)鍵字： DSP 模塊 ARM 長(cháng)途客運 內核 視頻監控系統 無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò ) ioctl 函數指針 TEXTADDR
Avago推出新三通道耐高溫光學(xué)編碼器模塊產(chǎn)品
- Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出新系列緊湊型三通道耐高溫光學(xué)增量型編碼器模塊產(chǎn)品，可供工業(yè)和工廠(chǎng)自動(dòng)化設備應用。Avago的AEDT-9140編碼器模塊系列提供有多樣化的CPR和軸徑選擇，在價(jià)格上非常具有競爭力，并且在設計上也有可以幫助縮小電機的整體尺寸。安裝簡(jiǎn)易的Avago光學(xué)編碼器最新產(chǎn)品在設計上以可以輕松集成到圓盤(pán)型封裝編碼器或直接安裝到工業(yè)用電機做為考量，為馬達制造商提供先進(jìn)的運動(dòng)控制檢測功能。Avago是為通信、工業(yè)和消費類(lèi)等應用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導廠(chǎng)
- 關(guān)鍵字： Avago 光學(xué)編碼器 模塊
TI推出適用于非接觸式支付應用的超薄模塊
- 德州儀器 (TI) 宣布推出適用于非接觸式支付應用的超薄模塊，該解決方案從消費者及某時(shí)尚雜志頁(yè)面宣揚的“薄的總是最流行”理念中獲得靈感，為更快推廣非接觸式支付消除了另一個(gè)技術(shù)障礙。當前這款最新的超薄模塊比傳統封裝的非接觸式芯片薄 26%，從而使卡片制造商能以更高的成品率生產(chǎn)出更多色彩艷麗和特色鮮明的系列產(chǎn)品，彌補了厚芯片模塊造成的設計限制。（更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)：www.ti.com/ultra-thin） 為了實(shí)現品牌差異化，并始終成為消費者的‘支付首選&rs
- 關(guān)鍵字： TI 非接觸式支付 模塊 超薄
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