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挑戰
挑戰 文章 進(jìn)入挑戰技術(shù)社區
消費電子IC集成的技術(shù)挑戰及解決策略分析
- 消費電子IC集成的技術(shù)挑戰及解決策略分析,在消費電子產(chǎn)品中,IC更高集成的主要障礙是不同類(lèi)型電路-主要是數字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下,以低成本的方式來(lái)銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰以及可能的技術(shù)發(fā)展。
在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來(lái)的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因:首先消費電子產(chǎn)品特別依賴(lài)于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來(lái)減少成本;其次,集成使設備更小、更便于攜帶 - 關(guān)鍵字: 解決 策略 分析 挑戰 技術(shù) 電子 IC 集成 消費
GPS接收器架構與設計挑戰

- GPS無(wú)疑為當今電子產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)之一,其主力產(chǎn)品便攜式導航產(chǎn)品(Portable Navigation Device,PND)近年來(lái)交出極亮麗的銷(xiāo)售佳績(jì)。根據“資策會(huì )MIC”日前發(fā)表的最新預測報告指出,2007年全球PND市場(chǎng)的規模突破2600萬(wàn)臺,較2006年成長(cháng)43%,其中標準型PND市場(chǎng)規模將達2320萬(wàn)臺。 GPS的設備可分為三大類(lèi),即車(chē)用GPS、便攜式GPS和其它應用設備(如航空、軍用等)?,F在當紅的PND屬于車(chē)用GPS的一種,另一種則為內置型GPS系統。內置型GP
- 關(guān)鍵字: GPS,接收器,架構與設計,挑戰 200803
美國國家工程院評出21世紀14大科技挑戰
- 載人太陽(yáng)能飛機模擬圖 ? 美國國家工程院(NAE)2月15日公布專(zhuān)家評選出的人類(lèi)在21世紀面臨的14大科技挑戰。專(zhuān)家認為,如果這些難題被攻克,人類(lèi)生活質(zhì)量將有所提高。 ? 這些挑戰由美國全國科學(xué)基金會(huì )邀請來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)家評選。評選結果已由來(lái)自50多個(gè)領(lǐng)域的其他專(zhuān)家審閱。 ? 評審專(zhuān)家說(shuō),評選結果有四大主題:環(huán)境的可持續性、健康、減少易被攻擊性和生活樂(lè )趣。 ? 最終入選的重大挑戰包括:太陽(yáng)能的普遍應用、利用核聚變能量、使全球民眾喝上潔凈水、防止核恐怖
- 關(guān)鍵字: 美國 國家工程院 科技 挑戰
迎接半導體新挑戰我有我方式
- 富士通的信念是:不論無(wú)工廠(chǎng)公司,還是IDM,都要不只是發(fā)展技術(shù),還要發(fā)展人。這個(gè)“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人:合作伙伴、客戶(hù)以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營(yíng)伙伴關(guān)系,這是非常重要的,也是成功的關(guān)鍵,因為所有的工作都是由人來(lái)完成的?! ∵@幾年來(lái)采訪(fǎng)過(guò)不少的日本公司,從技術(shù)人員到高層管理人士,他們都給我一種鮮明的印象,那就是非常的嚴謹、細致,甚至謹慎得有些保守和封閉了,這跟許多歐美公司粗獷開(kāi)放的風(fēng)格形成鮮明的對比。然而當我跟富士通集團全球高級副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井 滋先生展開(kāi)對話(huà)時(shí),交流的氣氛
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PCB行業(yè)持續增長(cháng),同時(shí)面臨新的挑戰
- Visant Strategies最新的研究表明,全球的PCB行業(yè)將從持續增長(cháng)的電子行業(yè)中受益,同時(shí)由于電子行業(yè)快速的發(fā)展和創(chuàng )新也使PCB面臨很多新的挑戰。 報告的作者Kaustubha Parkhi說(shuō):“PCB行業(yè)和電子和半導體設備市場(chǎng)緊密地結合在一起,同時(shí)也很容易受到市場(chǎng)競爭和需求變化的影響?,F在PCB正受到其所服務(wù)行業(yè)的創(chuàng )新而帶來(lái)的挑戰?!? PCB所面臨的最大挑戰就是越來(lái)越精密和復雜的設計,比如每個(gè)芯片日益增加的引腳數量、高速數據流技術(shù)等等。然而,PCB行業(yè)將繼續保持增長(cháng)
- 關(guān)鍵字: 消費電子 PCB 挑戰
多核基準面臨大挑戰
- 給多核CPU定標是一大挑戰,但新興的一些方法展現出生機,嵌入微處理器基準聯(lián)盟(EEMBC)和多核協(xié)會(huì )總裁Markus Levy表示。在Synopsys互用性開(kāi)發(fā)商論壇上,Levy談?wù)摿硕嗪嗽O計挑戰和定標問(wèn)題。 多核技術(shù)是“不可避免的”, Levy說(shuō)道,有幾大原因。當單核CPU提供的“回報在縮水”時(shí),他說(shuō),多核CPU為提高計算密度、功能分區、異步微處理器和并行流水線(xiàn)打開(kāi)了大門(mén)。但“天下沒(méi)有免費的午餐,” Levy 表示,而且多核CPU也帶來(lái)了許多設計挑戰。
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電信電源模塊市場(chǎng)面臨多重挑戰
- 電信電源產(chǎn)品從1/8磚到1/16磚的改變當然不會(huì )簡(jiǎn)單到只是一個(gè)體積的問(wèn)題,電信電源產(chǎn)品的改變將涉及很多層面,我相信這個(gè)過(guò)程不會(huì )很快。首先要打破的是技術(shù)瓶頸。對于電源模塊供應商而言,高密度產(chǎn)品對研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量保證提出了更高的要求,而如何在減小產(chǎn)品體積的同時(shí)保持大的功率輸出也是一個(gè)難度相當大的挑戰。通常,電源模塊供應商的設計理念是基于通用芯片不斷提高模塊設計水平,并通過(guò)同IC供應商建立合作聯(lián)盟來(lái)保證基礎硬件的質(zhì)量。 在中國市場(chǎng),另一個(gè)挑戰來(lái)自非技術(shù)層面。一方面本地客戶(hù)要求的技術(shù)支持服務(wù)越來(lái)越多,
- 關(guān)鍵字: 電信 電源技術(shù) 電源模塊市場(chǎng) 模擬技術(shù) 挑戰 模塊
電子制造企業(yè)面對中國綠色環(huán)保新挑戰
- 據中國信息產(chǎn)業(yè)部公布的統計資料顯示,近10年來(lái),中國IT產(chǎn)業(yè)年均增長(cháng)速度超過(guò)32%。中國信息產(chǎn)業(yè)一直保持著(zhù)3倍于GDP的速度增長(cháng),中國已成為全球電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地之一。歐盟指令已于2006年7月生效,面對全球“綠色制造”發(fā)展趨勢,由信息產(chǎn)業(yè)部聯(lián)合發(fā)展改革委等七部委聯(lián)合制定的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》也將于今年3月1日正式施行,自該日起,電子信息產(chǎn)品必須加貼一個(gè)醒目的環(huán)保標志。不含有毒有害物質(zhì)或元素的產(chǎn)品,加貼綠色e標志,內含有毒有害物質(zhì)或元素的產(chǎn)品,加貼橙色警示標志。最新發(fā)布的《電子信息產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字: 單片機 電子制造企業(yè) 嵌入式系統 挑戰 中國綠色環(huán)保
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