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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 挑戰

消費電子IC集成的技術(shù)挑戰及解決策略分析

  • 消費電子IC集成的技術(shù)挑戰及解決策略分析,在消費電子產(chǎn)品中,IC更高集成的主要障礙是不同類(lèi)型電路-主要是數字、混合信號和電源管理電路很難用一種生產(chǎn)工藝生產(chǎn)。更進(jìn)一步的集成需要IC提供商在不犧牲性能的情況下,以低成本的方式來(lái)銜接這些技術(shù)差距。本文分析這些存在的技術(shù)挑戰以及可能的技術(shù)發(fā)展。


    在小小的硅片上集成更多的功能已經(jīng)成為半導體產(chǎn)業(yè)最近幾十年來(lái)的重要關(guān)注點(diǎn)。這有幾個(gè)原因:首先消費電子產(chǎn)品特別依賴(lài)于將多個(gè)分離芯片集成到一個(gè)IC中來(lái)減少成本;其次,集成使設備更小、更便于攜帶
  • 關(guān)鍵字: 解決  策略  分析  挑戰  技術(shù)  電子  IC  集成  消費  

利用電源管理IC應對便攜式設計的功耗挑戰

  • 盡管手機設計人員不斷地將語(yǔ)音、相機、GPS及其他功能集成在一個(gè)不超過(guò)半英寸厚的外殼中,便攜式媒體播放器設計者將微控制器、硬驅和音頻電路等整合在口袋大小的封裝中,但是便攜式設計集成多種功能的壓力仍然巨大。
  • 關(guān)鍵字: 設計  功耗  挑戰  便攜式  應對  電源  管理  IC  利用  

基于WiMAX技術(shù)的無(wú)線(xiàn)系統及其設計挑戰

  • 盡管新WiMAX系統的優(yōu)點(diǎn)廣受稱(chēng)贊,但若要成功設計出這種系統,設計工程師必須清晰理解802.16技術(shù)規范和相應的RF設計要求。本文在對比WiMAX和WLAN標準的基礎上,對WiMAX系統的設計挑戰進(jìn)行了討論。
  • 關(guān)鍵字: 及其  設計  挑戰  系統  無(wú)線(xiàn)  WiMAX  技術(shù)  基于  

有關(guān)應對D類(lèi)放大器設計挑戰的可升級方案

  • 本文主要由Jun Honda介紹如何利用最新的集成芯片幫助設計師有效應對與實(shí)現D類(lèi)放大器電路相關(guān)的諸多挑戰。
  • 關(guān)鍵字: 升級  方案  挑戰  設計  應對  放大器  有關(guān)  

如何應對TD-SCDMA對射頻子系統的挑戰

  • 針對TD-SCDMA射頻子系統內有特殊技術(shù)要求的不同模塊,下文將分別詳細討論其設計難點(diǎn)及解決方案。
  • 關(guān)鍵字: 子系統  挑戰  射頻  TD-SCDMA  應對  如何  

GPS接收器架構與設計挑戰

  •   GPS無(wú)疑為當今電子產(chǎn)業(yè)亮點(diǎn)之一,其主力產(chǎn)品便攜式導航產(chǎn)品(Portable Navigation Device,PND)近年來(lái)交出極亮麗的銷(xiāo)售佳績(jì)。根據“資策會(huì )MIC”日前發(fā)表的最新預測報告指出,2007年全球PND市場(chǎng)的規模突破2600萬(wàn)臺,較2006年成長(cháng)43%,其中標準型PND市場(chǎng)規模將達2320萬(wàn)臺。   GPS的設備可分為三大類(lèi),即車(chē)用GPS、便攜式GPS和其它應用設備(如航空、軍用等)?,F在當紅的PND屬于車(chē)用GPS的一種,另一種則為內置型GPS系統。內置型GP
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美國國家工程院評出21世紀14大科技挑戰

  • 載人太陽(yáng)能飛機模擬圖 ? 美國國家工程院(NAE)2月15日公布專(zhuān)家評選出的人類(lèi)在21世紀面臨的14大科技挑戰。專(zhuān)家認為,如果這些難題被攻克,人類(lèi)生活質(zhì)量將有所提高。 ? 這些挑戰由美國全國科學(xué)基金會(huì )邀請來(lái)自各個(gè)領(lǐng)域的專(zhuān)家評選。評選結果已由來(lái)自50多個(gè)領(lǐng)域的其他專(zhuān)家審閱。 ? 評審專(zhuān)家說(shuō),評選結果有四大主題:環(huán)境的可持續性、健康、減少易被攻擊性和生活樂(lè )趣。 ? 最終入選的重大挑戰包括:太陽(yáng)能的普遍應用、利用核聚變能量、使全球民眾喝上潔凈水、防止核恐怖
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移動(dòng)電視射頻技術(shù)所面臨的挑戰

  •         隨著(zhù)數字移動(dòng)電視不斷向移動(dòng)設備的應用轉移,應用和系統工程師正面臨著(zhù)各種挑戰,比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號完整性。對現有移動(dòng)電視標準的研究重點(diǎn)將放在了DVB-H上。        本文將從系統角度討論DVB-H接收器設計所面臨的機遇和挑戰,并重點(diǎn)介紹射頻前端。       
  • 關(guān)鍵字: 移動(dòng)電視  射頻技術(shù)  挑戰  模擬技術(shù)  電源技術(shù)  RF  IF  

迎接半導體新挑戰我有我方式

  •   富士通的信念是:不論無(wú)工廠(chǎng)公司,還是IDM,都要不只是發(fā)展技術(shù),還要發(fā)展人。這個(gè)“人”代表與公司利益相關(guān)的所有人:合作伙伴、客戶(hù)以及自己的員工。如何很好地經(jīng)營(yíng)伙伴關(guān)系,這是非常重要的,也是成功的關(guān)鍵,因為所有的工作都是由人來(lái)完成的?! ∵@幾年來(lái)采訪(fǎng)過(guò)不少的日本公司,從技術(shù)人員到高層管理人士,他們都給我一種鮮明的印象,那就是非常的嚴謹、細致,甚至謹慎得有些保守和封閉了,這跟許多歐美公司粗獷開(kāi)放的風(fēng)格形成鮮明的對比。然而當我跟富士通集團全球高級副總裁、電子元器件事業(yè)部總裁藤井 滋先生展開(kāi)對話(huà)時(shí),交流的氣氛
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PCB行業(yè)持續增長(cháng),同時(shí)面臨新的挑戰

  • Visant Strategies最新的研究表明,全球的PCB行業(yè)將從持續增長(cháng)的電子行業(yè)中受益,同時(shí)由于電子行業(yè)快速的發(fā)展和創(chuàng )新也使PCB面臨很多新的挑戰。   報告的作者Kaustubha Parkhi說(shuō):“PCB行業(yè)和電子和半導體設備市場(chǎng)緊密地結合在一起,同時(shí)也很容易受到市場(chǎng)競爭和需求變化的影響?,F在PCB正受到其所服務(wù)行業(yè)的創(chuàng )新而帶來(lái)的挑戰?!?  PCB所面臨的最大挑戰就是越來(lái)越精密和復雜的設計,比如每個(gè)芯片日益增加的引腳數量、高速數據流技術(shù)等等。然而,PCB行業(yè)將繼續保持增長(cháng)
  • 關(guān)鍵字: 消費電子  PCB  挑戰  

多核基準面臨大挑戰

  • 給多核CPU定標是一大挑戰,但新興的一些方法展現出生機,嵌入微處理器基準聯(lián)盟(EEMBC)和多核協(xié)會(huì )總裁Markus Levy表示。在Synopsys互用性開(kāi)發(fā)商論壇上,Levy談?wù)摿硕嗪嗽O計挑戰和定標問(wèn)題。  多核技術(shù)是“不可避免的”, Levy說(shuō)道,有幾大原因。當單核CPU提供的“回報在縮水”時(shí),他說(shuō),多核CPU為提高計算密度、功能分區、異步微處理器和并行流水線(xiàn)打開(kāi)了大門(mén)。但“天下沒(méi)有免費的午餐,” Levy 表示,而且多核CPU也帶來(lái)了許多設計挑戰。
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高效能汽車(chē)電子設計挑戰

  • 消費者的買(mǎi)車(chē)習慣正在轉變,這也帶動(dòng)了汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)。汽車(chē)制造商每年都為載客車(chē)輛增加更多新型或加強型電子元器件,使得車(chē)身電子系統目前的增長(cháng)率比汽車(chē)產(chǎn)量還高出四倍。
  • 關(guān)鍵字: 挑戰  設計  汽車(chē)電子  高效  

電信電源模塊市場(chǎng)面臨多重挑戰

  •   電信電源產(chǎn)品從1/8磚到1/16磚的改變當然不會(huì )簡(jiǎn)單到只是一個(gè)體積的問(wèn)題,電信電源產(chǎn)品的改變將涉及很多層面,我相信這個(gè)過(guò)程不會(huì )很快。首先要打破的是技術(shù)瓶頸。對于電源模塊供應商而言,高密度產(chǎn)品對研發(fā)、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量保證提出了更高的要求,而如何在減小產(chǎn)品體積的同時(shí)保持大的功率輸出也是一個(gè)難度相當大的挑戰。通常,電源模塊供應商的設計理念是基于通用芯片不斷提高模塊設計水平,并通過(guò)同IC供應商建立合作聯(lián)盟來(lái)保證基礎硬件的質(zhì)量。   在中國市場(chǎng),另一個(gè)挑戰來(lái)自非技術(shù)層面。一方面本地客戶(hù)要求的技術(shù)支持服務(wù)越來(lái)越多,
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電子制造企業(yè)面對中國綠色環(huán)保新挑戰

  •  據中國信息產(chǎn)業(yè)部公布的統計資料顯示,近10年來(lái),中國IT產(chǎn)業(yè)年均增長(cháng)速度超過(guò)32%。中國信息產(chǎn)業(yè)一直保持著(zhù)3倍于GDP的速度增長(cháng),中國已成為全球電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)制造基地之一。歐盟指令已于2006年7月生效,面對全球“綠色制造”發(fā)展趨勢,由信息產(chǎn)業(yè)部聯(lián)合發(fā)展改革委等七部委聯(lián)合制定的《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》也將于今年3月1日正式施行,自該日起,電子信息產(chǎn)品必須加貼一個(gè)醒目的環(huán)保標志。不含有毒有害物質(zhì)或元素的產(chǎn)品,加貼綠色e標志,內含有毒有害物質(zhì)或元素的產(chǎn)品,加貼橙色警示標志。最新發(fā)布的《電子信息產(chǎn)品
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應對單芯片手機設計挑戰

  • 為獲得低成本的手機解決方案,過(guò)去已經(jīng)發(fā)展了幾種集成方法,包括集成外部器件、將混合信號構建單元與數字功能合并等,主要的目的就是減少外部元器件數量
  • 關(guān)鍵字: 挑戰  設計  手機  單芯片  應對  
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