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微處理器
微處理器 文章 進(jìn)入微處理器技術(shù)社區
【E課堂】從誕生到無(wú)處不在 一文看懂四位微處理器
- 微處理器由一片或少數幾片大規模集成電路組成，能完成讀取指令、執行指令，以及與外界存儲器和邏輯部件交換信息等操作，所以其基本組成部分有算術(shù)邏輯單元(ALU，Arithmetic Logical Unit);累加器(accumulator)和通用寄存器(register);程序計數器(也叫指令指標器);時(shí)序和控制邏輯部件;數據與地址鎖存器/緩沖器;內部總線(xiàn)?！ ∥⑻幚砥鲝?0世紀60年代未開(kāi)始出現，到今天已經(jīng)無(wú)處不在，無(wú)論是手機、可穿戴設備等智能電子產(chǎn)品，還是汽車(chē)，數控機床，導彈，航空
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富士通加入AI競賽 DLU微處理器已經(jīng)在路上
- 日本富士通(Fujitsu)也正投入全球人工智能(AI)技術(shù)開(kāi)發(fā)競賽，目前正在開(kāi)發(fā)一款名為“Deep Learning Unit”(DLU)的AI專(zhuān)用微處理器，宣稱(chēng)這款微處理器與競爭對手產(chǎn)品相較，可提供每瓦單位10倍更佳的效能表現，首款DLU微處理器預計將在富士通2018會(huì )計年度內推出，是否能對市場(chǎng)領(lǐng)先者NVIDIA形成挑戰壓力，值得觀(guān)察。 根據Top 500網(wǎng)站報導，富士通自2015年以來(lái)便投入DLU芯片開(kāi)發(fā)工作，不過(guò)此前富士通很少對外透露這款微處理器的設計細節，直到2
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基于混合信號技術(shù)的汽車(chē)電子單芯片設計
- 應用與42V車(chē)載電壓兼容的I3T高電壓技術(shù)已經(jīng)可以將復雜的數字電路（如傳感器）、嵌入式微處理器以及功率電路（如激勵源或開(kāi)關(guān)驅動(dòng)器）集成到一起。
- 關(guān)鍵字： 微處理器 RC振蕩器 開(kāi)關(guān)驅動(dòng)器 高電壓技術(shù) 專(zhuān)用IP模塊
單開(kāi)關(guān)實(shí)現小型微處理器系統的雙功能
- 傳統控制系統設計使用隔離開(kāi)關(guān)控制電源和各種系統功能，但是給小型微處理器系統增加一些器件，能與系統開(kāi)關(guān)結合成控制功能。例如，設計系統顯示相對濕度和溫度（參考文獻1）。這個(gè)小型電池供電的系統需要微處理器可控的供能開(kāi)關(guān)，可以用按鈕實(shí)現。攝氏度顯示到熱力學(xué)溫度的改變也可以用一個(gè)功能開(kāi)關(guān)實(shí)現。從易使用和總投入的觀(guān)點(diǎn)看，用單一開(kāi)關(guān)結合這兩個(gè)功能更有意義。
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基于A(yíng)RM的微伏信號在線(xiàn)監測系統
- 1 引言 在線(xiàn)監測系統中，待測信號幅值在50μV左右，而背景噪聲幅值在50mV以上，用一般的采集和測量系統無(wú)法準確檢測該信號。針對被背景噪聲覆蓋的微小信號，采用濾波降噪和差分放大手段，提高信噪比，
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瑞薩電子推出新型RZ/G微處理器，擴展其對Linux HMI應用開(kāi)發(fā)的支持
- 領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子中國擴展了其高性能RZ微處理器(MPU)系列，以應對人機界面(HMI)和嵌入式視覺(jué)系統應用不斷增長(cháng)的市場(chǎng)需求，同時(shí)支持從入門(mén)級到高度復雜嵌入式應用程序的擴展。瑞薩電子RZ/G系列的新型RZ/G1C微處理器能夠快速開(kāi)發(fā)高性能HMI應用，并支持和3D圖形及全高清(FHD)視頻。RZ/G1C針對基于Linux的應用程序開(kāi)發(fā)進(jìn)行了特別優(yōu)化?！ ∪鹚_電子RZ/G能夠讓系統制造商選擇適合的處理器，以支持其當前和下一代連接設備，包括帶觸摸式顯示的家用電器及集成嵌入式視覺(jué)HMI的工業(yè)
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只有原子厚度的微處理器，讓可彎曲電子產(chǎn)品變成可能
- 維也納大學(xué)的研究人員使用了一種特別的材料──過(guò)渡金屬二硫屬性元素(transition-metal dichalcogenide，TMD) ，來(lái)打造可以改變形狀的微處理器，像是奇跡材料石墨烯一樣，TMD 可以形成只有一個(gè)原子厚度的層狀結構，打造出一個(gè)接近二維的表面，像是一張超級輕薄的紙，這就是為什么可以讓電器產(chǎn)品變形的關(guān)鍵。 Network World 報導，這處理器的功效遠不及我們現在使用的那么強大，實(shí)際上，它只是一個(gè)具有 115 個(gè)晶體管的單一位(bit)處理器，只能執行 4 個(gè)指令。
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柔性材料制造的微處理器問(wèn)世 元件也可以彎曲了
- 研究人員用類(lèi)似于石墨烯的二維材料制造出微處理器，有些人認為，這種神奇的彈性導電材料可能會(huì )給電池、傳感器、芯片設計帶來(lái)革命性的變化。 處理器只有115個(gè)晶體管，從測試標準上看它并沒(méi)有什么驚人的，不過(guò)維也納科技大學(xué)的研究人員在報告中表示，這是第一步，標志著(zhù)我們朝著(zhù)2D半導體微處理器前進(jìn)了第一步。 二維材料有一個(gè)優(yōu)點(diǎn)：非常靈活，也就是說(shuō)它可以輕易放進(jìn)可穿戴設備、聯(lián)網(wǎng)傳感器，而且還不容易損壞。比如我們如果掉了手機，手機會(huì )彎曲，而不是破碎。 其實(shí)，現在的半導體和屏幕已經(jīng)相當薄了，不過(guò)它們依賴(lài)材
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微處理器介紹
簡(jiǎn)介
自從人類(lèi)1947年發(fā)明晶體管以來(lái)，50多年間半導體技術(shù)經(jīng)歷了硅晶體管、集成電路、超大規模集成電路、甚大規模集成電路等幾代，發(fā)展速度之快是其他產(chǎn)業(yè)所沒(méi)有的。半導體技術(shù)對整個(gè)社會(huì )產(chǎn)生了廣泛的影響，因此被稱(chēng)為“產(chǎn)業(yè)的種子”。中央處理器是指計算機內部對數據進(jìn)行處理并對處理過(guò)程進(jìn)行控制的部件，伴隨著(zhù)大規模集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，芯片集成密度越來(lái)越高，CPU可以集成在一個(gè)半導體芯片上，這種具有中央 [ 查看詳細 ]
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