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異構集成
異構集成 文章 進(jìn)入異構集成技術(shù)社區
泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰
- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見(jiàn)解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見(jiàn)證中國半導體制造業(yè)的茁
- 關(guān)鍵字： 泰瑞達 SEMICON China 異構集成 Chiplet
異構集成時(shí)代半導體封裝技術(shù)的價(jià)值
- 隨著(zhù)高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場(chǎng)越來(lái)越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發(fā)展潮流，SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）的先進(jìn)封裝產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)下一代封裝技術(shù)，盡力確保生產(chǎn)線(xiàn)投資與資源。一些曾經(jīng)專(zhuān)注于半導體存儲器制造技術(shù)的企業(yè)也紛紛布局封裝技術(shù)領(lǐng)域，其投資力度甚至超過(guò)專(zhuān)攻此類(lèi)技術(shù)的OSAT1（外包半導體組裝和測試）公司。這是因為，越來(lái)越多的企業(yè)深信封裝技術(shù)將會(huì )成為半導體行業(yè)及企業(yè)未來(lái)的核心競爭力。隨著(zhù)高性能半導體需求的不斷增加，半導體市場(chǎng)越來(lái)越意識到
- 關(guān)鍵字： 海力士 異構集成 半導體封裝
異構集成 (HI) 與系統級芯片 (SoC) 有何區別？
- 異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。異構集成 (Heterogeneous integration，HI) 和系統級芯片 (System on Chip，SoC) 是設計和構建硅芯片的兩種方式。異構集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù)，通過(guò)模塊化方法來(lái)應對 SoC 設計日益增長(cháng)的成本和復雜性。在過(guò)去的
- 關(guān)鍵字： 異構集成 SoC
本土EDA芯和半導體 擁抱異構集成的新機遇
- 國內EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶(hù)大會(huì )。 這場(chǎng)由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì )，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦的大會(huì )，集結了芯和半導體及其生態(tài)系統中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專(zhuān)家，以“擁抱異構集成的新機遇”為主題，向超過(guò)兩百名到場(chǎng)的業(yè)內同仁分享了異構集成時(shí)代半導體行業(yè)在EDA、設計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節的現狀和趨勢。出席本次大會(huì )的領(lǐng)導有上海市經(jīng)濟和信息化委員會(huì )副主任傅新
- 關(guān)鍵字： EDA 芯和半導體 異構集成
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異構集成介紹
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