LED產(chǎn)品封裝結構類(lèi)型

LED產(chǎn)品封裝結構的類(lèi)型，也有根據發(fā)光顏色、芯片材料、發(fā)光亮度、尺寸大小等情況特征來(lái)分類(lèi)的。單個(gè)管芯一般構成點(diǎn)光源，多個(gè)管芯組裝一般可構成面光源和線(xiàn)光源，作信息、狀態(tài)指示及顯示用，發(fā)光顯示器也是用多個(gè)管芯，通過(guò)管芯的適當連接(包括串聯(lián)和并聯(lián))與合適的光學(xué)結構組合而成的，構成發(fā)光顯示器的發(fā)光段和發(fā)光點(diǎn)。表面貼裝LED可逐漸替代引腳式LED，應用設計更靈活，已在LED顯示市場(chǎng)中占有一定的份額，有加速發(fā)展趨勢。固體照明光源有部分產(chǎn)品上市，成為今后LED的中、長(cháng)期發(fā)展方向。

引腳式封裝

LED腳式封裝采用引線(xiàn)架作各種封裝外型的引腳，是最先研發(fā)成功投放市場(chǎng)的封裝結構，品種數量繁多，技術(shù)成熟度較高，封裝內結構與反射層仍在不斷改進(jìn)。標準LED被大多數客戶(hù)認為是目前顯示行業(yè)中最方便、最經(jīng)濟的解決方案，典型的傳統LED安置在能承受0．1W輸入功率的包封內，其90％的熱量是由負極的引腳架散發(fā)至PCB板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時(shí)pn結的溫升是封裝與應用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹(shù)脂，其光性能優(yōu)良，工藝適應性好，產(chǎn)品可靠性高，可做成有色透明或無(wú)色透明和有色散射或無(wú)色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構成多種外形及尺寸，例如，圓形按直徑分為Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm等數種，環(huán)氧樹(shù)脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果。

花色點(diǎn)光源有多種不同的封裝結構：陶瓷底座環(huán)氧樹(shù)脂封裝具有較好的工作溫度性能，引腳可彎曲成所需形狀，體積??；金屬底座塑料反射罩式封裝是一種節能指示燈，適作電源指示用；閃爍式將CMOS振蕩電路芯片與LED管芯組合封裝，可自行產(chǎn)生較強視覺(jué)沖擊的閃爍光；雙色型由兩種不同發(fā)光顏色的管芯組成，封裝在同一環(huán)氧樹(shù)脂透鏡中，除雙色外還可獲得第三種的混合色，在大屏幕顯示系統中的應用極為廣泛，并可封裝組成雙色顯示器件；電壓型將恒流源芯片與LED管芯組合封裝，可直接替代5—24V的各種電壓指示燈。面光源是多個(gè)LED管芯粘結在微型PCB板的規定位置上，采用塑料反射框罩并灌封環(huán)氧樹(shù)脂而形成，PCB板的不同設計確定外引線(xiàn)排列和連接方式，有雙列直插與單列直插等結構形式。點(diǎn)、面光源現已開(kāi)發(fā)出數百種封裝外形及尺寸，供市場(chǎng)及客戶(hù)適用。

LED發(fā)光顯示器可由數碼管或米字管、符號管、矩陳管組成各種多位產(chǎn)品，由實(shí)際需求設計成各種形狀與結構。以數碼管為例，有反射罩式、單片集成式、單條七段式等三種封裝結構，連接方式有共陽(yáng)極和共陰極兩種，一位就是通常說(shuō)的數碼管，兩位以上的一般稱(chēng)作顯示器。反射罩式具有字型大，用料省，組裝靈活的混合封裝特點(diǎn)，一般用白色塑料制作成帶反射腔的七段形外殼，將單個(gè)LED管芯粘結在與反射罩的七個(gè)反射腔互相對位的PCB板上，每個(gè)反射腔底部的中心位置是管芯形成的發(fā)光區，用壓焊方法鍵合引線(xiàn)，在反射罩內滴人環(huán)氧樹(shù)脂，與粘好管芯的PCB板對位粘合，然后固化即成。反射罩式又分為空封和實(shí)封兩種，前者采用散射劑與染料的環(huán)氧樹(shù)脂，多用于單位、雙位器件；后者上蓋濾色片與勻光膜，并在管芯與底板上涂透明絕緣膠，提高出光效率，一般用于四位以上的數字顯示。單片集成式是在發(fā)光材料晶片上制作大量七段數碼顯示器圖形管芯，然后劃片分割成單片圖形管芯，粘結、壓焊、封裝帶透鏡(俗稱(chēng)魚(yú)眼透鏡)的外殼。單條七段式將已制作好的大面積LED芯片，劃割成內含一只或多只管芯的發(fā)光條，如此同樣的七條粘結在數碼字形的可伐架上，經(jīng)壓焊、環(huán)氧樹(shù)脂封裝構成。單片式、單條式的特點(diǎn)是微小型化，可采用雙列直插式封裝，大多是專(zhuān)用產(chǎn)品。LED光柱顯示器在106mm長(cháng)度的線(xiàn)路板上，安置101只管芯(最多可達201只管芯)，屬于高密度封裝，利用光學(xué)的折射原理，使點(diǎn)光源通過(guò)透明罩殼的13-15條光柵成像，完成每只管芯由點(diǎn)到線(xiàn)的顯示，封裝技術(shù)較為復雜。

半導體pn結的電致發(fā)光機理決定LED不可能產(chǎn)生具有連續光譜的白光，同時(shí)單只LED也不可能產(chǎn)生兩種以上的高亮度單色光，只能在封裝時(shí)借助熒光物質(zhì)，藍或紫外LED管芯上涂敷熒光粉，間接產(chǎn)生寬帶光譜，合成白光；或采用幾種(兩種或三種、多種)發(fā)不同色光的管芯封裝在一個(gè)組件外殼內，通過(guò)色光的混合構成白光LED。這兩種方法都取得實(shí)用化，日本2000年生產(chǎn)白光LED達1億只，發(fā)展成一類(lèi)穩定地發(fā)白光的產(chǎn)品，并將多只白光LED設計組裝成對光通量要求不高，以局部裝飾作用為主，追求新潮的電光源。

表面貼裝封裝

在2002年，表面貼裝封裝的LED(SMD LED)逐漸被市場(chǎng)所接受，并獲得一定的市場(chǎng)份額，從引腳式封裝轉向SMD符合整個(gè)電子行業(yè)發(fā)展大趨勢，很多生產(chǎn)廠(chǎng)商推出此類(lèi)產(chǎn)品。

早期的SMD LED大多采用帶透明塑料體的SOT-23改進(jìn)型，外形尺寸3．04×1．11mm，卷盤(pán)式容器編帶包裝。在SOT-23基礎上，研發(fā)出帶透鏡的高亮度SMD的SLM-125系列，SLM-245系列LED，前者為單色發(fā)光，后者為雙色或三色發(fā)光。近些年，SMD LED成為一個(gè)發(fā)展熱點(diǎn)，很好地解決了亮度、視角、平整度、可靠性、一致性等問(wèn)題，采用更輕的PCB板和反射層材料，在顯示反射層需要填充的環(huán)氧樹(shù)脂更少，并去除較重的碳鋼材料引腳，通過(guò)縮小尺寸，降低重量，可輕易地將產(chǎn)品重量減輕一半，最終使應用更趨完美，尤其適合戶(hù)內，半戶(hù)外全彩顯示屏應用。

焊盤(pán)是其散熱的重要渠道，廠(chǎng)商提供的SMD LED的數據都是以4．0×4．0mm的焊盤(pán)為基礎的，采用回流焊可設計成焊盤(pán)與引腳相等。超高亮度LED產(chǎn)品可采用PLCC(塑封帶引線(xiàn)片式載體)-2封裝，外形尺寸為3．0×2．8mm，通過(guò)獨特方法裝配高亮度管芯，產(chǎn)品熱阻為400K／W，可按CECC方式焊接，其發(fā)光強度在50mA驅動(dòng)電流下達1250mcd。七段式的一位、兩位、三位和四位數碼SMD LED顯示器件的字符高度為5．08-12．7mm，顯示尺寸選擇范圍寬。PLCC封裝避免了引腳七段數碼顯示器所需的手工插入與引腳對齊工序，符合自動(dòng)拾取—貼裝設備的生產(chǎn)要求，應用設計空間靈活，顯示鮮艷清晰。多色PLCC封裝帶有一個(gè)外部反射器，可簡(jiǎn)便地與發(fā)光管或光導相結合，用反射型替代目前的透射型光學(xué)設計，為大范圍區域提供統一的照明，研發(fā)在3．5V、1A驅動(dòng)條件下工作的功率型SMD LED封裝。

功率型封裝

LED芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問(wèn)題，因此，管殼及封裝也是其關(guān)鍵技術(shù)，能承受數W功率的LED封裝已出現。5W系列白、綠、藍綠、藍的功率型LED從2003年初開(kāi)始供貨，白光LED光輸出達1871m，光效44．31m／W綠光衰問(wèn)題，開(kāi)發(fā)出可承受10W功率的LED，大面積管；匕尺寸為2．5×2．5mm，可在5A電流下工作，光輸出達2001m，作為固體照明光源有很大發(fā)展空間。

Luxeon系列功率LED是將A1GalnN功率型倒裝管芯倒裝焊接在具有焊料凸點(diǎn)的硅載體上，然后把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線(xiàn)進(jìn)行封裝。這種封裝對于取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設計都是最佳的。其主要特點(diǎn)：熱阻低，一般僅為14℃／W，只有常規LED的1／10；可靠性高，封裝內部填充穩定的柔性膠凝體，在-40-120℃范圍，不會(huì )因溫度驟變產(chǎn)生的內應力，使金絲與引線(xiàn)框架斷開(kāi)，并防止環(huán)氧樹(shù)脂透鏡變黃，引線(xiàn)框架也不會(huì )因氧化而玷污；反射杯和透鏡的最佳設計使輻射圖樣可控和光學(xué)效率最高。另外，其輸出光功率，外量子效率等性能優(yōu)異，將LED固體光源發(fā)展到一個(gè)新水平。

Norlux系列功率LED的封裝結構為六角形鋁板作底座(使其不導電)的多芯片組合，底座直徑31．75mm，發(fā)光區位于其中心部位，直徑約(0.375×25．4)mm，可容納40只LED管芯，鋁板同時(shí)作為熱沉。管芯的鍵合引線(xiàn)通過(guò)底座上制作的兩個(gè)接觸點(diǎn)與正、負極連接，根據所需輸出光功率的大小來(lái)確定底座上排列管芯的數目，可組合封裝的超高亮度的AlGaInN和AlGaInP管芯，其發(fā)射光分別為單色，彩色或合成的白色，最后用高折射率的材料按光學(xué)設計形狀進(jìn)行包封。這種封裝采用常規管芯高密度組合封裝，取光效率高，熱阻低，較好地保護管芯與鍵合引線(xiàn)，在大電流下有較高的光輸出功率，也是一種有發(fā)展前景的LED固體光源。

在應用中，可將已封裝產(chǎn)品組裝在一個(gè)帶有鋁夾層的金屬芯PCB板上，形成功率密度LED，PCB板作為器件電極連接的布線(xiàn)之用，鋁芯夾層則可作熱沉使用，獲得較高的發(fā)光通量和光電轉換效率。此外，封裝好的SMD LED體積很小，可靈活地組合起來(lái)，構成模塊型、導光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。