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寬帶隙 文章 進(jìn)入寬帶隙技術(shù)社區
寬帶隙(WBG)半導體: 切實(shí)可靠的節能降耗解決方案
- 減少能源轉換損耗和提高能效是人們的不懈追求，新的寬帶隙 (WBG) 半導體是一個(gè)切實(shí)可靠的節能降耗解決方案，可以通過(guò)系統方式減少碳足跡來(lái)減輕技術(shù)對環(huán)境的影響。例如，我們最新的 650 V、 750 V 和 1,200 V STPOWER 系列碳化硅 MOSFET 晶體管，可以讓設計人員開(kāi)發(fā)續航里程更長(cháng)的電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力總成系統。更高的能效可以大幅簡(jiǎn)化冷卻系統設計，更小更輕的電子設備有助于最大限度降低車(chē)自重，在相同電量條件下，自重更輕的汽車(chē)行跑得更遠。意法半導體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG)?Fil
- 關(guān)鍵字： 202207 寬帶隙 WBG 意法半導體
寬帶隙 (WBG) 半導體：切實(shí)可靠的節能降耗解決方案
- 受訪(fǎng)人：Filippo Di Giovanni（意法半導體汽車(chē)和分立器件產(chǎn)品部(ADG)）1.氮化鎵和碳化硅同屬第三代半導體，在材料特性上有什么相似之處和不同之處？根據其不同的特性，分別適用在哪些應用領(lǐng)域？貴公司目前在SiC和GaN兩種材料的半導體器件方面都有哪些主要的產(chǎn)品？ 意法半導體的第三代碳化硅是我們的STPOWER SiC MOSFET技術(shù)改良研發(fā)活動(dòng)取得的新進(jìn)展，是為了更好地滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)廠(chǎng)商在用碳化硅設計的動(dòng)力電機逆變器、車(chē)載充電機和DC-DC轉換器時(shí)的嚴格要求。在高端工業(yè)領(lǐng)域，我們的第三代碳
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 寬帶隙 WBG
英飛凌與臺達雙強連手：以寬帶隙技術(shù)搶攻高端服務(wù)器及電競電源市場(chǎng)
- 數字化、低碳化等全球大趨勢推升了采用寬帶隙 (WBG)器件碳化硅/氮化鎵 (SiC/GaN) 器件的需求。這類(lèi)器件具備獨特的技術(shù)特性，能夠助力電源產(chǎn)品優(yōu)化性能和能源效率。英飛凌科技公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 與臺達電子工業(yè)股份有限公司 (TWSE: 2308) 兩家全球電子大廠(chǎng)，長(cháng)期致力于創(chuàng )新的半導體和電力電子領(lǐng)域，今日宣布深化其合作，強化寬帶隙SiC及GaN器件在高端電源產(chǎn)品上的應用，為終端客戶(hù)提供出色的解決方案。??600 V CoolGaN HSOF
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 寬帶隙 電源
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