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安捷倫科技突破性的SerDes 專(zhuān)利半導體核心技術(shù)可以在每個(gè)芯片中集成150條信道
- 2002年11月26日，北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布，其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半導體IP (專(zhuān)利) Core 實(shí)現了重大突破。新的IP Core功耗低，實(shí)現了最低的抖動(dòng)，使安捷倫能夠把多達150條SerDes信道集成到一個(gè)專(zhuān)用集成電路(ASIC)上，每條信道的工作速率可以高達3.125 Gb/s。與以往相比，突破性的IP Core可以在一個(gè)芯片上集成更多的SerDes信道。通過(guò)集成多條信道，網(wǎng)絡(luò )設備制造
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安捷倫科技推出業(yè)內速度最快的光電耦合器
- 最新推出的50 MBd 產(chǎn)品可為高速數據傳輸應用提供電路保護2002年12月3日，北京-安捷倫科技（Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號：A）日前宣布推出業(yè)內速度最快的光電耦合器，該器件的傳輸速率可達50 MBd，適用于各種工業(yè)及商業(yè)用途。光電耦合器隔離并且保護敏感的電路，可以為電系統的高低壓之間提供安全的界面。安捷倫HCPL-7723/0723光電耦合器提供了2納秒(ns)的脈寬失真，這種突破性的性能可以在更長(cháng)的距離上保持極高的傳輸速率。安捷倫科技公司半導體產(chǎn)品事業(yè)部大中國
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安捷倫公司推出微型表面貼封裝GaAs射頻芯片、肖特基和PIN二極管(3.2)
- 為通信及生命科學(xué)領(lǐng)域提供創(chuàng )新技術(shù)的安捷倫科技公司（Agilent Technologies）, 推出采用超小表面封裝(MiniPak)的新型GaAs射頻芯片及單管、對管系列肖特基二極管和PIN二極管。該封裝高度僅為0.7毫米，面積為1.75平方毫米，具有寄生性小，高功耗熱傳導性高等特點(diǎn)。 針對手機和ISM頻段的使用特點(diǎn)，超小封裝(MiniPak)的尺寸比行業(yè)標準SC-70封裝小60%。MGA-725M4型GaAs 射頻芯片是一種帶旁路開(kāi)關(guān)的高性能低噪聲放大器(LNA)。該型號分單管和對管兩種類(lèi)型
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安捷倫介紹
概況
安捷倫科技有限公司是一家多元化的高科技跨國公司，它于1999年從惠普研發(fā)有限合伙公司分離出來(lái)，主要致力于通訊和生命科學(xué)兩個(gè)領(lǐng)域內產(chǎn)品的研制開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)銷(xiāo)售和技術(shù)服務(wù)等工作。
安捷倫科技有限公司是分析儀器系統的領(lǐng)導供應商，其產(chǎn)品正在化學(xué)、環(huán)保、食品、醫藥和生命科學(xué)領(lǐng)域中廣泛使用。安捷倫具有世界最先進(jìn)的化學(xué)分析儀器，豐富的法規適應性和專(zhuān)業(yè)技術(shù)經(jīng)驗，以及優(yōu)良的支持服務(wù)系統，這些都能夠幫助 [ 查看詳細 ]
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